高通2026放大招：Wi?Fi 8、藍(lán)牙7、5G?A、衛(wèi)星通信全都來了

據(jù)《Digital Trends》報道， 高通正為下一代智能手機及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署更高速的無線技術(shù)，宣布推出全新平臺，推動Wi?Fi 8、藍(lán)牙7與5G-A（5G Advanced)技術(shù)加速邁向商用落地。

在2026年世界移動通信大會（MWC 2026）上，該公司發(fā)布了FastConnect 8800移動連接系統(tǒng)，以及全新系列的龍翼（Dragonwing）Wi?Fi 8網(wǎng)絡(luò)平臺；

同時單獨推出高通X105 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，為蜂窩網(wǎng)絡(luò)的下一階段發(fā)展提供支撐（introducing the Qualcomm X105 5G Modem-RF system aimed at powering the next phase of cellular networks）。

這些發(fā)布共同表明，高通正在持續(xù)升級設(shè)備連接能力，以支持更高速率、更遠(yuǎn)無線覆蓋，以及日益由AI驅(qū)動的網(wǎng)絡(luò)負(fù)載。

Wi?Fi 8：更快速率與AI優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)

高通此次主推Wi?Fi 8的核心產(chǎn)品為FastConnect 8800移動連接系統(tǒng)。

該公司表示，這是首款采用4×4 Wi?Fi射頻架構(gòu)的移動解決方案，無線峰值速率可突破10Gbps（which the company says is the first mobile solution with a 4×4 Wi-Fi radio configuration capable of delivering peak wireless speeds above 10 Gbps）。

高通稱，全新平臺性能可達(dá)Wi?Fi 7的兩倍，千兆級無線覆蓋范圍提升多達(dá)三倍。該芯片將多項無線技術(shù)整合于單一方案中，支持Wi?Fi 8、藍(lán)牙7.0、超寬帶（UWB）以及Thread 1.5協(xié)議。

高通還推出了近場AI技術(shù)，該技術(shù)通過Wi?Fi測距、藍(lán)牙信道探測及超寬帶感知，可厘米級精度識別附近設(shè)備（which uses Wi-Fi ranging, Bluetooth channel sounding, and UWB sensing to detect nearby devices with centimeter-level accuracy）。

藍(lán)牙7：數(shù)據(jù)傳輸更高速

FastConnect 8800同時支持藍(lán)牙7，搭載藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量（HDT）技術(shù)。

高通表示，該技術(shù)將藍(lán)牙傳輸速率從2Mbps提升至7.5Mbps，可實現(xiàn)更快速的無線文件傳輸，并支持高品質(zhì)音頻串流、空間計算等更高要求的應(yīng)用場景。

在高通的近場感知系統(tǒng)中，藍(lán)牙還可與Wi?Fi及超寬帶技術(shù)協(xié)同工作，讓設(shè)備能夠更精準(zhǔn)地定位周邊物體或配件（Bluetooth also works alongside Wi-Fi and UWB in Qualcomm’s proximity sensing system, allowing devices to locate nearby objects or accessories more precisely）。

5G-A：高通新一代調(diào)制解調(diào)器

在蜂窩網(wǎng)絡(luò)方面，高通推出了X105 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，專為即將到來的5G Advanced階段移動網(wǎng)絡(luò)打造。

該調(diào)制解調(diào)器支持最高14.8Gbps的峰值下載速率與最高4.2Gbps的上傳速率，并兼容最新蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)。

這款調(diào)制解調(diào)器還集成了高通第五代面向無線連接的AI處理器，可實時分析網(wǎng)絡(luò)狀況，提升信號表現(xiàn)、可靠性與功耗效率（The modem also integrates Qualcomm’s fifth-generation AI processor for wireless connectivity, which analyzes network conditions in real-time to improve signal performance, reliability, and power efficiency）。

另外，該調(diào)制解調(diào)器還支持通過非地面網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)衛(wèi)星連接，讓設(shè)備在傳統(tǒng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋不到的區(qū)域仍能保持通信。

在2026世界移動通信大會上，高通還發(fā)布了用于下一代AI可穿戴設(shè)備的驍龍穿戴至尊平臺（Qualcomm also announced its Snapdragon Wear Elite platform for next-generation AI wearables at MWC 2026）。

采用這些全新連接平臺的商用設(shè)備預(yù)計將于2026年底陸續(xù)上市，屆時各家廠商將全面啟用新一代無線通信標(biāo)準(zhǔn)。