快科技3月3日消息,近日一項新的泄露展示了下一代AMD Zen 7桌面處理器的可能外觀,包括芯片組/CCD 布局、尺寸以及在封裝基板上的位置。
Zen 7的一個關鍵變化是向16核CCD的過渡,與現(xiàn)有的8核消費級芯片組相比,這是一個明顯的升級。
根據(jù)Moore’s Law Is Dead最新透露,代號為Grimlock Ridge的旗艦級AMD Zen 7桌面處理器,將配備兩顆98mm2的Silverton CCD,外加一顆155mm2的I/O芯片。
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Grimlock Ridge
每顆 CCD預計將搭載高達16顆Zen 7核心,這是當前Zen 5 CCD中核心數(shù)量的兩倍,同樣,每顆核心據(jù)說擁有2MB的專用L2緩存,是Zen 5核心的兩倍。
不過每顆核心的平均L3緩存沒有變化,每個16核芯片為64MB,每核4MB,額外的3D緩存層可以增加160MB的L3緩存,也就是每顆CCD總緩存為224MB,每顆32核CPU總緩存為448MB。
除了這款32核處理器外,據(jù)報道AMD還在開發(fā)基于56mm2 Silverking CCD的成本優(yōu)化版本,每顆CCD只有8顆核心。
這種設計取消了3D緩存,并減少了帶寬,如果屬實,這意味著AMD將比以往桌面市場擁有更強的市場細分。
在移動設備上,據(jù)報道AMD計劃推出兩種主要設計,Grimlock Point和Grimlock Halo。
其中Grimlock Point采用單片式芯片組,不僅包含所有I/O功能,還提供四個Zen 7經(jīng)典核心和八個Zen 7c核心,總共12個核心。
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Grimlock Point
爆料者指出,這些核心可能還會搭配未知數(shù)量的LP(低功耗)核心,同時這個主芯片組還可通過外接可選的Silverking 8核心CCD,總核心數(shù)達到20個(不包括LP核心)。
更高端的Grimlock Halo則搭載20核心單芯片(8 Zen 7+12 Zen 7c),并可擴展兩顆額外8核心芯片,打造36核心的移動性能怪獸。
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Grimlock Halo
總體而言,Zen 7將比Zen 6帶來15-25%的IPC提升,并采用臺積電A14制程工藝,此前有消息指出Zen 7或兼容現(xiàn)有AM5平臺,但尚未得到官方確認,鑒于Zen 7距離正式發(fā)布仍有較長時間,具體規(guī)格仍存在變數(shù)。
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