AMD下下代Zen 7曝光：狂塞448MB超大緩存！移動版用上36核心

快科技3月3日消息，近日一項新的泄露展示了下一代AMD Zen 7桌面處理器的可能外觀，包括芯片組/CCD 布局、尺寸以及在封裝基板上的位置。

Zen 7的一個關鍵變化是向16核CCD的過渡，與現(xiàn)有的8核消費級芯片組相比，這是一個明顯的升級。

根據(jù)Moore’s Law Is Dead最新透露，代號為Grimlock Ridge的旗艦級AMD Zen 7桌面處理器，將配備兩顆98mm2的Silverton CCD，外加一顆155mm2的I/O芯片。

Grimlock Ridge

每顆 CCD預計將搭載高達16顆Zen 7核心，這是當前Zen 5 CCD中核心數(shù)量的兩倍，同樣，每顆核心據(jù)說擁有2MB的專用L2緩存，是Zen 5核心的兩倍。

不過每顆核心的平均L3緩存沒有變化，每個16核芯片為64MB，每核4MB，額外的3D緩存層可以增加160MB的L3緩存，也就是每顆CCD總緩存為224MB，每顆32核CPU總緩存為448MB。

除了這款32核處理器外，據(jù)報道AMD還在開發(fā)基于56mm2 Silverking CCD的成本優(yōu)化版本，每顆CCD只有8顆核心。

這種設計取消了3D緩存，并減少了帶寬，如果屬實，這意味著AMD將比以往桌面市場擁有更強的市場細分。

在移動設備上，據(jù)報道AMD計劃推出兩種主要設計，Grimlock Point和Grimlock Halo。

其中Grimlock Point采用單片式芯片組，不僅包含所有I/O功能，還提供四個Zen 7經(jīng)典核心和八個Zen 7c核心，總共12個核心。

Grimlock Point

爆料者指出，這些核心可能還會搭配未知數(shù)量的LP（低功耗）核心，同時這個主芯片組還可通過外接可選的Silverking 8核心CCD，總核心數(shù)達到20個（不包括LP核心）。

更高端的Grimlock Halo則搭載20核心單芯片（8 Zen 7+12 Zen 7c），并可擴展兩顆額外8核心芯片，打造36核心的移動性能怪獸。

Grimlock Halo

總體而言，Zen 7將比Zen 6帶來15-25%的IPC提升，并采用臺積電A14制程工藝，此前有消息指出Zen 7或兼容現(xiàn)有AM5平臺，但尚未得到官方確認，鑒于Zen 7距離正式發(fā)布仍有較長時間，具體規(guī)格仍存在變數(shù)。