上海
財聯社3月3日電，在AI強勁需求的拉動下，PCB（電路板）產業鏈的漲價行情還在延續。產業界最新的消息是，日本半導體材料巨頭Resonac（力森諾科）已于3月1日起，上調CCL（銅箔基板）及粘合膠片價格30%。業界預期，Resonac的提價將傳導至MLCC（銅箔基板）、HDI板（高密度互連板）、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環節。此外，PCB即將迎來超級催化劑——英偉達LPU推理芯片。市場人士認為，隨著AI應用落地及規模快速增長，專用AI推理芯片的市場將快速增長，其將對PCB行業帶來量價齊升、工藝升級、材料革新、集中度提升的深遠影響，從而讓PCB在AI芯片中的價值量和重要性得到提升，為PCB行業打開全新的市場規模空間。 (上證報)
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
