智能手表暫時還用不了的新芯片，或將改變AI終端市場

2026年3月2日，也就是今年MWC開幕的第一天，高通便發(fā)布了多款消費級新品。其中，離普通消費者最“近”的，大概率就是其中的“驍龍可穿戴平臺至尊版”了。

作為現(xiàn)有驍龍Wear、驍龍W系列的后繼產(chǎn)品，驍龍可穿戴平臺至尊版最大的改進就是終于拋棄了Cortex-A53這個“古董”CPU架構，用上了Cortex-A78+Cortex-A55的“大小核”組合。同時還升級為Adreno 800系GPU，并首次加入eNPU+Hexagon NPU的雙NPU設計，實現(xiàn)了10TOPS的端側算力。

很顯然，考慮到此前安卓陣營全智能手表SoC“長期擺爛”的事實，高通的這款新芯片多少有點“亡羊補牢”的感覺。但該說不說，它確實讓部分技術發(fā)燒友，看到了高端安卓智能手表能夠與“蘋果表”一戰(zhàn)的希望。

但如果我們三易生活要說，這款全新的旗艦智能手表SoC無論高通、還是潛在的終端廠商，心思可能都不在智能手表上，大家又會怎么看呢？

最新的這款旗艦主控，但智能手表要用還有點困難

最初讓我們產(chǎn)生這個想法的，正是推出驍龍可穿戴平臺至尊版的廠商高通。

在高通發(fā)布這款芯片時的宣傳圖中就不難發(fā)現(xiàn)，他們明示了三種設備形態(tài)。其中前兩種疑似分別為卡片式和吊墜式的“迷你AI終端”、或者說AI錄音筆，只有最后一張圖才明顯是智能手表。

要知道，這種現(xiàn)象在過去是沒有出現(xiàn)過的。比如在上代的（驍龍W5 Gen2）官方宣傳圖中就能看到，它明顯是“專為”智能手表而設計，各種產(chǎn)品功能和形態(tài)的展示都沒有提及智能手表之外的設備信息。

那么為什么會這樣呢？最簡單的理由，就是由于驍龍可穿戴平臺至尊版這次的升級太大，反而其在智能手表上的落地變得困難。

首先大家要知道，對于全智能手表來說，它們之所以會被部分消費者格外看重，最關鍵的因素并不是所謂的“能裝APP”。而是全智能手表（相比輕智能手表）更高的性能，可以支撐其運行復雜得多的健康監(jiān)測算法，進而提供比輕智能手表、手環(huán)豐富得多，也準確得多的健康監(jiān)測和運動追蹤功能。

在這一點上，蘋果的Apple Watch系列就是個很好的例子。用過的朋友都知道，Apple Watch無論在日常計步、還是健康監(jiān)測相關的功能上，所能提供的監(jiān)測項目、指標細化程度，都要遠超同期的所有安卓全智能手表。而蘋果之所以能夠實現(xiàn)這一點，靠的就是他們高得多的芯片算力，以及專門為其適配的復雜算法。

但問題就在于，安卓陣營在過去很長的一段時間里，智能手表芯片的性能都“太拉”，這種長期的擺爛實際上就造成了安卓智能手表在健康監(jiān)測算法上長期不進步，或者進步極小的現(xiàn)況。

如今，高通突然推出CPU性能強了5倍、GPU強了7倍，還首次搭載自研NPU的新平臺，實際上就意味著，所有的安卓智能手表廠商都不得不將它們的健康監(jiān)測算法“推倒重來”，基于新的硬件基準去設計比過去精密、復雜得多的相關功能。

要知道，在此之前除了蘋果，整個行業(yè)里基本上找不到性能這么高的智能手表，也就是說安卓表廠甚至不可能找一個硬件規(guī)格更高的健康監(jiān)測設備，再把它的算法“下放”。他們必須老老實實重寫全部的健康監(jiān)測、運動追蹤代碼，大量加入過去沒有的功能，而且最后的成果也很難再下放到老產(chǎn)品上，多少有點“自斷退路”的意味。

相比智能手表，為何AI終端才更適合？

為什么相比于智能手表，我們（以及高通可能都）認為類似“AI錄音卡”這樣的隨身AI終端，會是更適合驍龍可穿戴平臺至尊版的終端類型呢？

首先，現(xiàn)階段絕大多數(shù)的這類AI終端產(chǎn)品，它們的芯片方案確實也是太“爛”了點。

這會造成什么問題呢？拿廉價硬件披上AI外衣賣高價還在其次，真正的問題在于，這些所謂的“AI終端”實際上根本就做不到真正的端側AI處理。它們有一個算一個，全部都需要時刻與手機保持連接，要么借助手機的算力實現(xiàn)本地AI運算，要么就是必須把用戶的錄音、日程等數(shù)據(jù)上傳到服務器上，然后才能進行“總結”“生成”。在這個過程中，用戶的隱私到底有沒有得到保障，甚至用戶的數(shù)據(jù)有沒有被拿來當做AI訓練的語料，實際上誰都不知道。

主流智能可穿戴AI終端芯片方案

明白了這一點，再來看看驍龍可穿戴平臺至尊版，它的雙NPU設計保障了至少10TOps的端側算力。用高通方面的話來說，運行20億左右參數(shù)的模型沒有任何問題。這就已經(jīng)足夠實現(xiàn)完全離線的錄音提取、信息總結等功能，并充分保障用戶的個人數(shù)據(jù)安全了。

moto年初展出的可穿戴設備原型，就被認為搭載的是高通這款新芯片

而且驍龍可穿戴平臺至尊版還有高性能的CPU、GPU和ISP，這些就使得它完全可以支撐起多模態(tài)AI的端側應用。比如不僅可以錄音總結，還能邊錄音邊拍照，或者是實現(xiàn)對周圍環(huán)境的主動視覺感知和語音問答。而這些，都是目前那些僅僅基于“錄音卡”的產(chǎn)品，可能想到、卻實現(xiàn)不了的功能。

這還沒完。與現(xiàn)有動輒12nm、甚至28nm的主流AI終端所搭載的芯片相比，驍龍可穿戴平臺至尊版是基于3nm制程打造，而且支持包括5G、WiFi、藍牙6.0、NFC、UWB，甚至是衛(wèi)星通訊在內的幾乎全部連接能力。這就使得它能夠輕易超出現(xiàn)有設備僅4-6小時的續(xù)航時間，同時還能做到脫離手機也可以持續(xù)聯(lián)網(wǎng)，從而完全避免了現(xiàn)有設備離開手機就“抓瞎”的尷尬。

當然，最重要的是，不同于前面所提及智能手表行業(yè)會因為“缺乏參考”，需要重寫健康監(jiān)測代碼的情況。對于真正有志于做高端隨身AI終端的廠商來說，軟件部分反而要好辦很多。畢竟現(xiàn)有的智能手機本身就是個高算力、全連接的“AI終端”，因此手機上的許多功能，屆時可能會很容易簡化、并移植到基于驍龍可穿戴至尊版的設備上。也就是它的開發(fā)難度，會比做一款新的智能手表要低不少。

雖然是機遇，但對有些廠商也可能是“滅頂之災”

看完了我們的分析，相信大家對于驍龍可穿戴平臺至尊版的“適用范圍”，以及它在智能手表和隨身AI終端這兩類產(chǎn)品上的前景，就有了更清楚的認知。

但這里面其實還隱藏著一個“危機”，那就是雖然驍龍可穿戴平臺至尊版幾乎可以肯定會給隨身AI終端行業(yè)帶來巨大變革，但現(xiàn)有的相關廠商，卻很有可能完全成為此次變革的犧牲品、而非受益者。

原因其實很簡單，因為在目前的AI錄音筆、隨身AI終端市場上，雖然有不少互聯(lián)網(wǎng)大廠參與其中，但傳統(tǒng)的智能手表廠商、乃至智能手機廠商，卻幾乎是一家都沒“摻和”這個賽道。

硬件之外？難道不是拿不到、或搞不定高端硬件嗎。

這是為什么？很顯然，這些廠商顯然要比互聯(lián)網(wǎng)廠商更清楚AI硬件的種種缺陷。而且他們與高通的關系也注定更為緊密。

所以有沒有一種可能，這些廠商此前之所以不下場，是因為“看不上”之前AI終端的芯片方案。可一旦高通給出了合適的新方案，他們就會成為手握更成熟技術，且率先拿到新硬件，對老款AI終端構成“降維打擊”的入局者呢？

真要這樣，對于消費者而言當然不是什么壞事，但對于現(xiàn)有的AI終端廠商來說，可能就會是一次“滅頂之災”了。

【本文部分圖片來自網(wǎng)絡】