山東
IT之家 3 月 9 日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方微博今日分享，MediaTek 天璣汽車(chē)平臺(tái)已亮相 MWC 2026。
MT2739 車(chē)載通信平臺(tái)支持 5G-Advanced R17 與 R18 標(biāo)準(zhǔn)，整合調(diào)制解調(diào)器級(jí) AI 功能，有效提升連接的穩(wěn)定性和性能。 面向車(chē)載應(yīng)用的 5G NR NTN 衛(wèi)星視頻通話解決方案，突破傳統(tǒng)地面網(wǎng)絡(luò)的覆蓋限制，為車(chē)載應(yīng)用提供高速衛(wèi)星通信能力。 座艙內(nèi)的天璣汽車(chē)座艙平臺(tái) C-X1 整合高性能 CPU, GPU 和 NPU。
IT之家注意到，聯(lián)發(fā)科去年 4 月在上海車(chē)展公布了旗艦車(chē)規(guī)級(jí) Modem 芯片 —— MT2739，支持 5G-Advanced 技術(shù)，全球率先支持 3GPP R17 與 R18 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，并支持 NB-NTN 及 NR-NTN 衛(wèi)星通信技術(shù)。
此外，MT2739 設(shè)計(jì)符合 AEC-Q100 Grade2 車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到服務(wù)器級(jí)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)，并提供創(chuàng)新的軟件開(kāi)發(fā)工具，助力車(chē)企實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)的無(wú)縫開(kāi)發(fā)與系統(tǒng)集成。
聯(lián)發(fā)科 C-X1 座艙芯片則發(fā)布于 2024 年 10 月，是一款 3nm 天璣汽車(chē)座艙芯片，至高可支持 10 塊屏幕、16 個(gè)攝像頭，支持 8K 30 視頻播放和錄制、9K 分辨率顯示，以及 5G 和 Wi-Fi 7 等通信技術(shù)。
天璣汽車(chē)旗艦座艙平臺(tái) C-X1 整合了 Arm v9.2-A 車(chē)規(guī)級(jí) CPU 核心與英偉達(dá)的 Blackwell 架構(gòu) GPU，具備對(duì)光線追蹤、端側(cè)生成式 AI 等功能的支持。消息稱(chēng)，C-X1 芯片預(yù)計(jì)將在 2026 年開(kāi)始大規(guī)模出貨。
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