從邊緣到云端！聯發科MWC2026解鎖AI通信新生態

2026年世界移動通信大會（MWC2026）于3月2日-5日在西班牙巴塞羅那舉辦。本屆大會以“智能新紀元”為主題，聚焦人工智能融入移動生態、6G演進、AI+終端創新等方向，吸引全球兩千余家企業參展。聯發科（MediaTek）以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題亮相3D10展臺，展出覆蓋6G前瞻、5G-Advanced、車載、移動端、數據中心、物聯網等全場景的技術成果，以AI+通信的深度融合，打造從終端到云端的無縫智慧生態，完美契合本屆大會的技術內核。

作為全球半導體領域的領軍企業，聯發科此次展出的技術成果實現“端邊云”全鏈路的技術探索+打通，從6G下一代通信技術的前瞻布局，到現網5G-A的體驗升級，再到端側AI的落地和云端算力的優化，全方位展現其在AI與通信領域的雙重技術優勢。聯發科正以先進芯片和AI技術為核心，為行業打造新的產品、設備與技術方案，推動AI技術逐步融入全球消費者的日常生活和企業發展。

在6G技術前瞻布局上，聯發科作為6G標準制定的推動者，帶來多項實驗室階段的技術研究成果，為下一代通信技術研發筑牢根基。本次展出的“6G無線接取互通性”實驗室技術成果，在兼顧高速傳輸的同時實現低網絡延遲+低功耗的調度彈性探索，成為未來支撐生成式AI和代理式AI服務的技術研發基礎。基于此，聯發科還提出“個人設備云”的前瞻愿景，計劃通過成熟商用的Wi-Fi及未來6G網絡，讓AI代理在安全的運算環境中實現個人及家庭設備間的無縫協作。此外，專為6G研發設計的“AI強化上行發射分集”實驗室技術，突破傳統基于規則的方案局限，可通過AI動態學習適配多變網絡環境，提升上行傳輸性能潛力。在應用層，聯發科還展示了6G技術對次世代機器人技術的賦能前瞻，借助邊緣計算服務，有望為機器人提供高即時響應的運算密集型應用性能支撐。

在當前主流的連接領域，聯發科推出支持Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE設備，實現5G-A技術的體驗升級。該設備搭載聯發科T930調制解調器和Filogic 8000系列芯片，全面支持3GPP R18標準，硬件層面實現多重突破：配備的8Rx天線將頻譜效率大幅提升，全球率先采用的3Tx天線搭配MIMO層上行速率，速度得到顯著提升。值得關注的是，該設備整合聯發科AI網絡引擎，融合AI L4S與AI QoS技術，成為業界首個從CPE設備端原生支持L4S應用、并兼容傳統舊版應用的解決方案，可在特定低時延業務場景下將接入網側上下行鏈路傳輸延遲降低60%左右，且無需更改核心網絡、傳輸層或應用后端設置，大幅降低運營商的部署成本。

車載通信與智慧座艙是本次MWC2026的熱點，聯發科在此領域實現雙重技術突破，樹立行業新標桿。本次展出實現全球首個基于5G NR NTN的車載衛星視頻通話，支持視頻通話、視頻流媒體、全功能聯網，打破地面網絡覆蓋限制，為車輛在無地面網絡區提供穩定的衛星通信與定位服務。同時，聯發科還推出新款車載通信芯片組，支持5G-Advanced R17、R18，調制解調器整合AI算法，提升復雜路況下的連接穩定性。智慧座艙方面，展出3納米車規天璣座艙平臺，整合高性能CPU、先進GPU，內置專為生成式AI語音助理設計的NPU，在實現智能交互的同時兼顧數據隱私保護。

移動端邊緣AI是聯發科本次展出的一大亮點，旗艦平臺天璣9500憑借強大算力帶來全新端側AI體驗。該芯片采用臺積電第三代3nm制程，搭載的新一代NPU 990，較上一代性能翻倍提升、峰值性能下功耗降低56%，并集成生成式AI引擎2.0，支持BitNet 1.58bit量化大模型運算，有效降低端側AI功耗。基于天璣9500，聯發科實現手機離線運行輕量化裁剪版多模態大模型，現場展出的智能眼鏡由其NPU驅動輕量化Omni大模型，在設備端完成視覺與語音的基礎交互，實現數據本地處理，保障隱私安全。同時，天璣9500使移動端語音轉文字的識別速度、準確率大幅提升，讓端側AI更貼合實際使用場景。

在云端算力領域，聯發科推出低功耗、高帶寬新方案，重構數據中心運算效率。新發布的UCIe-Advanced IP專為die-to-die數據互連設計，是業界率先完成臺積電2/3納米先進制程硅驗證產品，支持先進封裝，位元錯誤率與電力消耗超低，帶寬密度達裸晶邊緣10 Tbps/mm。此外，聯發科展出共封裝光學（CPO）方案，為400Gbps/fiber帶寬速率提供新路徑，提升能源效率與系統整合度，該方案獲供應鏈支持。聯發科經系統級協同優化，升級數據中心衡量指標，提升每瓦性能和總體成本效益，使數據中心成為企業業務增長的策略資產。

在物聯網與高性能運算領域，聯發科展示全生態的AI應用落地成果，覆蓋從高端算力到消費端的全場景。現場重點展出與NVIDIA聯合設計的 GB10 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX Spark，聯發科為其提供配套互連與算力優化技術支持；在物聯網端，推出全球領先的AI即時翻譯耳機，填補消費級AI物聯網設備的空白；同時，與會者還能親身體驗由聯發科Kompanio Ultra芯片驅動的Chromebook，感受其強大的邊緣AI功能，為AI PC的發展提供全新技術參考。

本次MWC2026，聯發科以全矩陣的技術成果，勾勒出AI與通信深度融合的未來圖景，從6G下一代通信技術的前瞻布局，到5G-A、Wi-Fi 8的現網升級，從車載、移動端的端側AI落地，到數據中心的云端算力優化，再到物聯網的全生態應用，實現“從邊緣到云端”的全鏈路技術覆蓋。未來，聯發科將與“伙伴”一起，共同探討移動、車用、AI領域的未來發展方向，攜手共建更智慧、更無縫的智能生態。