營(yíng)收破百億！德明利：AI這波紅利，我吃到了

業(yè)績(jī)爆發(fā)后股價(jià)已翻三倍。

作者 | beyond

編輯 | 小白

如果你關(guān)注半導(dǎo)體賽道，尤其是存儲(chǔ)芯片這個(gè)方向，那最近兩年你一定繞不開一個(gè)詞——AI。從大模型到邊緣設(shè)備，AI正在重新定義存儲(chǔ)市場(chǎng)。

2025年，全球存儲(chǔ)行業(yè)徹底“嗨”了。AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、AI手機(jī)、AIPC……每一個(gè)賽道都在瘋狂“吃”存儲(chǔ)。根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模突破2300億美元，DRAM和NAND Flash雙雙創(chuàng)下新高，漲幅驚人——DRAM最高增長(zhǎng)95%，NAND也有40%的增幅。

而在這波浪潮里，有一家A股公司跑得飛快——德明利（001309.SZ，公司）。德明利是風(fēng)云君寫的第一篇短研報(bào)所關(guān)注的對(duì)象，正好2月28日，德明利發(fā)布了2025年年報(bào)，我們一起來跟蹤一下公司的經(jīng)營(yíng)成果。

（來源：市值風(fēng)云APP）

營(yíng)收破百億，凈利增長(zhǎng)翻倍，2025年“殺瘋了”

先看成績(jī)單：2025年，德明利實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入108億元，同比增長(zhǎng)126%；歸母凈利潤(rùn)6.9億元，同比增長(zhǎng)96%，扣非凈利潤(rùn)更是增長(zhǎng)了120%。這組數(shù)字放在整個(gè)A股半導(dǎo)體板塊里，都算得上是“優(yōu)等生”。

（來源：德明利2025年報(bào)）

為什么營(yíng)收和利潤(rùn)能漲這么多？核心在于德明利的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變了——從過去的“移動(dòng)存儲(chǔ)”為主，變成了移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存條“四駕馬車”齊頭并進(jìn)。

其中，嵌入式存儲(chǔ)成了最大的增長(zhǎng)引擎，營(yíng)收占比超過三成。

這個(gè)板塊的增長(zhǎng)邏輯很清晰：AI終端設(shè)備爆發(fā)了。自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)、AI學(xué)習(xí)機(jī)、AR/VR設(shè)備及各類AI終端，都在用嵌入式存儲(chǔ)。摩根士丹利甚至預(yù)測(cè)，2026年全球92%的NAND閃存會(huì)被AI推理“吃掉”。

2025年，公司LPDDR4X、LPDDR5/5X產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，能夠滿足AI終端的高速存儲(chǔ)需求。公司還推出了小尺寸eMMC、UFS產(chǎn)品，更好地適配智能穿戴終端使用場(chǎng)景的小型化、低功耗要求。

公司表示，未來將加快相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)工作。此外，公司eMMC存儲(chǔ)產(chǎn)品也已完成和紫光展銳、瑞芯微等國(guó)產(chǎn)SoC平臺(tái)深度適配，并在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用中取得重大的市場(chǎng)拓展。

SSD和內(nèi)存條也沒閑著，企業(yè)級(jí)市場(chǎng)開始放量

再說固態(tài)硬盤（SSD），2025年德明利這塊業(yè)務(wù)增長(zhǎng)了99%，幾乎翻倍。一方面是消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)PCIe 5.0 SSD開始普及，讀寫速度突破14GB/s，用戶換機(jī)動(dòng)力足；另一方面，企業(yè)級(jí)SSD終于開始量產(chǎn)，進(jìn)入多個(gè)大客戶供應(yīng)鏈。

（來源：德明利2025年報(bào)）

這是公司很重要的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)——從消費(fèi)級(jí)走向企業(yè)級(jí)。2025年，AI服務(wù)器對(duì)SSD的需求增長(zhǎng)了60%以上，16TB以上的大容量SSD成了數(shù)據(jù)中心標(biāo)配。

德明利在主控芯片和固件算法上有自研能力，能做出更適配國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)的產(chǎn)品，這讓他們?cè)谂c三星、Solidigm等國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，有了一點(diǎn)點(diǎn)“差異化優(yōu)勢(shì)”。

公司的內(nèi)存條業(yè)務(wù)也不差，營(yíng)收增長(zhǎng)25%。DDR5全面普及，加上AI服務(wù)器對(duì)高頻內(nèi)存的需求，德明利順勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，募投項(xiàng)目新增690萬(wàn)條內(nèi)存條產(chǎn)能，覆蓋DDR5、LPDDR5X等主流規(guī)格。

更重要的是，國(guó)產(chǎn)DRAM廠商長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已經(jīng)量產(chǎn)8000Mbps的DDR5，良率達(dá)到80%，德明利作為下游模組廠，直接受益于國(guó)產(chǎn)替代。

如果你以為公司只是個(gè)“組裝廠”，那就錯(cuò)了。2025年，他們?cè)谘邪l(fā)上持續(xù)加碼，重點(diǎn)做了三件事：

第一，主控芯片和固件算法自研。這是企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的入場(chǎng)券。企業(yè)級(jí)SSD不像消費(fèi)級(jí)，要求的是高可靠、低延遲、穩(wěn)定如一。公司通過硬件設(shè)計(jì)和固件優(yōu)化，做出了適配數(shù)據(jù)中心需求的產(chǎn)品，特別是在國(guó)產(chǎn)化適配上有優(yōu)勢(shì)。

第二，QLC NAND應(yīng)用布局。QLC（四層單元）技術(shù)最大的優(yōu)勢(shì)是成本低，適合大容量存儲(chǔ)。AI時(shí)代，數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)，100TB+的SSD開始進(jìn)入數(shù)據(jù)中心。公司在QLC固件算法上有積累，能讓產(chǎn)品在壽命和性能之間找到平衡，逐步替代機(jī)械硬盤（HDD）。

第三，CXL和HBM的前瞻布局。HBM（高帶寬內(nèi)存）是AI芯片的“剛需”，2025年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)350億美元，預(yù)計(jì)2030年將占DRAM市場(chǎng)的半壁江山。公司開始研究CXL協(xié)議和HBM協(xié)同技術(shù)，為未來高端存儲(chǔ)市場(chǎng)做準(zhǔn)備。

風(fēng)險(xiǎn)也得看：價(jià)格波動(dòng)、國(guó)際巨頭與供應(yīng)鏈

當(dāng)然，德明利也不是一路坦途。

首先是價(jià)格周期風(fēng)險(xiǎn)。2025年存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴漲，漲幅超300%，但如果AI需求不及預(yù)期，或者產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)、供給大增，價(jià)格很可能回調(diào)。存儲(chǔ)行業(yè)歷史上“過山車”行情不少見，一旦價(jià)格下跌，存貨減值壓力就會(huì)顯現(xiàn)。

同時(shí)考慮到，公司的股價(jià)已在2025年翻了3倍有余，市場(chǎng)預(yù)期已較為充分，2026年存儲(chǔ)芯片價(jià)格繼續(xù)大漲的外部經(jīng)營(yíng)環(huán)境很難重現(xiàn)，公司經(jīng)營(yíng)很難再大幅超越預(yù)期。

（來源：市值風(fēng)云APP）

其次是國(guó)際巨頭的技術(shù)壁壘。三星、SK海力士、美光三家在全球NAND和DRAM市場(chǎng)占據(jù)90%以上份額，公司在高端技術(shù)（如NAND、HBM4）上還有較大差距。

第三是供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。存儲(chǔ)顆粒是模組廠的“米”，如果地緣政治影響供應(yīng)，或者美光等廠商受限，公司則需要有多元化的采購(gòu)渠道來對(duì)沖供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

德明利在2025年的年報(bào)中，核心是在傳遞一個(gè)信號(hào)：我們正在從消費(fèi)級(jí)模組廠，向企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)方案商轉(zhuǎn)型。

在AI存儲(chǔ)這波大潮里，德明利用自己的方式站穩(wěn)了腳跟。它不造顆粒，但在主控、固件、模組層面有自己的積累；它不拼最尖端的技術(shù)，但抓住了國(guó)產(chǎn)替代和AI終端爆發(fā)的窗口期。

2026年，德明利能不能繼續(xù)高增長(zhǎng)？我們拭目以待。

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