山東
IT之家3月7日消息，科技媒體Wccftech昨日（3月6日）發布博文，報道稱在 GeekBench 6.5跑分庫中，發現了蘋果 M5 Pro 芯片蹤跡，單核成績為4242分，多核成績為28111分。
蘋果 M5 Pro 芯片采用臺積電第三代3納米工藝（N3P），最高配備18核 CPU，由6個“超級核心”（Super Cores）和12個性能核心組成；GPU 方面最高20核，最高支持64GB 統一內存，帶寬提升至307GB/s。
蘋果 M5 Pro 芯片最大的亮點在于采用“融合架構”（Fusion Architecture），通過先進封裝技術將兩個芯片模組連接，實現高帶寬、低延遲的單芯片體驗。
蘋果M5 Pro芯片GeekBench跑分曝光
IT之家援引博文內容，附上蘋果 M5 Pro 芯片跑分成績如下：
單核成績多核成績M5 Pro 芯片（18核 CPU）424228111M5 Max 芯片（18核 CPU）426829233M4 Max 芯片（16核 CPU）404926509M3 Ultra（32核 CPU）324728169
M5 Pro 芯片最大的亮點在于采用“融合架構”
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