每經AI快訊,3月9日,中信證券研報認為,未來隨著AI算力設施規模及復雜度的持續提升,以及產業鏈逐步成熟,Micro LED CPO憑借功耗、速率、穩定性等優勢,或有望成為中距離光互連的重要解決方案。目前行業仍處于前期準備及研發階段,核心瓶頸在于發光芯片性能、光學系統配合等環節,判斷行業有望在2027年后逐步進入落地階段。從受益機會上看,重點建議關注Micro LED芯片制程能力領先以及垂直產業布局優勢突出的公司。
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