殺到全球第6！中國大陸第3大芯片代工廠，2025年逆襲了

在純芯片代工（不含三星、英特爾等IDM企業，只有純代工企業）排行榜上，中國大陸有三大代工廠是進入了全球前10名的。

中芯國際是老大，之前一直排在全球第二名，華虹集團則排在第五名，而晶合集成則排在全球第九名，這三大企業，是中國芯片代工三強。

但是隨著2025年的數據出來，我們發現2025年，進步最大的，是中國大陸第三大芯片代工廠晶合集成，因為它直接前進了三個名次，從2024年的第九名，直接干到2025年的第六名了。

具體的數據、排名如下圖的所示，很明顯可以看出，晶合集成是名次進步最快的，從第9殺到第6名，一年前進了3名，且增長率也高達18.48%。

問題就來了，晶合集成為何表現會這么猛，一年前進3個名次？

一方面是因為晶合集成本來就排在第9名，市場份額并不是太高，不到1%，而與其它廠商的差距也大，大家也不過是一點點的差距，那么一旦有較大的增長，自然就排名上升了。

2025年，晶合集成增長了約19%，而之前排在它前面的力保管電、世界先進、高塔都只增長了不到10%，本來相差小，這一下，自然就被超過了。

另外，2025年，晶合集成業績可是爆單了，數據顯示，整個2025年，晶合集成的產能利用率都是超過100%的，也就是說是超負荷運轉，產能供不應求，訂單爆了。

再加上晶合集成特色工藝本身就技術含量高，溢價也不錯，又在2025年有著一定的漲價，所以營收增長，那么在全球的排名也增長了。

目前，晶合集成正在擴產，正式啟動第四期項目建設了，計劃投資金額高達355億元，規模產能是5.5萬片/月的12英寸晶圓生產線，一旦這條生產線投產，說不定晶合集成的排名還會再上前沖，將曾經的對手，遠遠的甩在身后了。

目前中國大陸的芯片代工廠，已經拿下了全球第二、五、六名，份額也在不斷的提升，相信接下來，隨著這些廠商不斷發展，未來在全球芯片代工市場，其地位將會越來越重要。