兆馳股份武漢光通信研發(fā)中心正式投運(yùn)

3月10日，兆馳股份對(duì)外宣布，公司位于武漢的光通信研發(fā)中心已完成全部籌備工作，并正式投入運(yùn)營(yíng)。

圖片來(lái)源：兆馳股份

根據(jù)研發(fā)中心規(guī)劃，該機(jī)構(gòu)將深度聚焦光模塊領(lǐng)域的前沿演進(jìn)方向，重點(diǎn)圍繞高速率、集成化、低功耗與智能化展開(kāi)技術(shù)攻關(guān)。在封裝架構(gòu)方面，中心將開(kāi)展硅光集成、共封裝光學(xué)（CPO）與近場(chǎng)封裝光學(xué)（NPO）等前沿技術(shù)的融合研究。同時(shí)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)還將探索線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)（LPO）等低功耗路徑，以及Micro LED等新型材料在光器件中的應(yīng)用潛力，構(gòu)建多維度的技術(shù)矩陣。

兆馳股份表示，目前，該研發(fā)中心的人才梯隊(duì)已基本構(gòu)建完成，核心研發(fā)人員已全部到位，未來(lái)公司將持續(xù)加大對(duì)光通信領(lǐng)域高端人才的引進(jìn)力度，為技術(shù)研發(fā)提供持久的智力支撐。

在去年的兆馳股份20周年大會(huì)上，兆馳股份就表示看好包括光通信在內(nèi)的半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)發(fā)展，明確將化合物半導(dǎo)體光芯片、器件及模組等領(lǐng)域列為未來(lái)二十年的重點(diǎn)戰(zhàn)略板塊。

如今，面對(duì)全球AI算力需求對(duì)高速率數(shù)據(jù)傳輸要求的不斷提升，兆馳股份繼續(xù)加速向光通信產(chǎn)業(yè)鏈高端邁進(jìn)。兆馳股份依托在Micro LED芯片與光通信領(lǐng)域的技術(shù)積累，已形成從光芯片到光模塊的垂直布局，其400G及800G高速光模塊預(yù)計(jì)在2026年第二季度實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

此次武漢光通信研發(fā)中心的正式運(yùn)營(yíng)，不僅完善了兆馳股份在全國(guó)研發(fā)布局，也有利于其通過(guò)產(chǎn)學(xué)研合作縮短技術(shù)轉(zhuǎn)化周期。在光模塊市場(chǎng)技術(shù)迭代窗口期，通過(guò)對(duì)CPO、硅光等確定性技術(shù)路線的深度布局，兆馳股份有望進(jìn)一步優(yōu)化其光通信業(yè)務(wù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

來(lái)源：兆馳股份、LEDinside整理

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