上海
財聯社3月11日電，世運電路在互動平臺表示，泰國工廠主要包括高多層和中高階的HDI產品，2025年6月泰國工廠已經封頂，預計2026一季度投產。泰國基地旨在通過引進國內外先進的生產設備及配套設施，擴大公司高多層電路板的生產規模，進一步優化公司的產品結構，提升產品的整體附加值。
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