無(wú)錫碳化硅模塊龍頭獲近億元融資，劍指全球AI算力中心擴(kuò)建市場(chǎng)！

據(jù)投融灣獲悉，無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)：利普思）在近日剛剛完成了近億元的PreB+輪融資，揚(yáng)州國(guó)金和揚(yáng)州龍投等兩支來(lái)自揚(yáng)州當(dāng)?shù)氐幕鹇?lián)合投資。本輪融資資金主要用于揚(yáng)州專(zhuān)業(yè)化車(chē)規(guī)級(jí)SiC（碳化硅）模塊封裝測(cè)試基地的建設(shè)和市場(chǎng)推廣。

2019年，利普思創(chuàng)始人兼CEO丁烜明在無(wú)錫組建團(tuán)隊(duì)成立了利普思，這是一家主要研發(fā)、生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體SiC（碳化硅）模塊、IGBT模塊的高新技術(shù)企業(yè)。

公司總部位于無(wú)錫，在無(wú)錫建有先進(jìn)的FA實(shí)驗(yàn)室、可靠性實(shí)驗(yàn)室以及應(yīng)用測(cè)試實(shí)驗(yàn)室等，覆蓋了從仿真、驗(yàn)證和測(cè)試等全流程。另外公司還在日本設(shè)立了海外研發(fā)中心，成員全部來(lái)自三菱、東芝、日立、三洋等日本知名企業(yè)，覆蓋了晶圓工藝、封裝設(shè)計(jì)和可靠性驗(yàn)證等全鏈條。與此同時(shí)，公司還在歐洲設(shè)立了銷(xiāo)售服務(wù)中心，提升當(dāng)?shù)乜蛻?hù)的用戶(hù)體驗(yàn)。公司目前已經(jīng)初步形成全球化的戰(zhàn)略布局，產(chǎn)品出口到了全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。2025年，公司海外銷(xiāo)售收入超50%，海外市場(chǎng)正在成為公司銷(xiāo)售增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。

公司始終堅(jiān)持創(chuàng)新為本的戰(zhàn)略思想，公司在封裝技術(shù)和可靠性封裝材料方面申請(qǐng)專(zhuān)利超50項(xiàng)，其中有20多項(xiàng)都是發(fā)明專(zhuān)利。其中，Arc Bonding芯片表面連接專(zhuān)利技術(shù)采用了自研超聲波焊接和芯片表面連接工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)6-10顆芯片的并聯(lián)均流，單個(gè)模塊可集成20顆SiC芯片，而特斯拉同類(lèi)模塊只能集成2顆。它的主要優(yōu)勢(shì)是將功率密度提升了30%以上，模塊體積縮小了、開(kāi)關(guān)損耗也減少了、功率循環(huán)壽命大幅提升。該技術(shù)已經(jīng)獲得歐美客戶(hù)訂單認(rèn)可。

在國(guó)產(chǎn)高端SiC方面，公司推出了1700V SiC模塊、大電流ED3系列，這些都是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，也填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端領(lǐng)域的市場(chǎng)空白。

在產(chǎn)品布局上，公司選擇SiC和IGBT系列的雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于高壓電網(wǎng)、新能源車(chē)主驅(qū)、儲(chǔ)能、超充、新能源重卡和工業(yè)電源等諸多場(chǎng)景，僅僅無(wú)錫基地目前的年產(chǎn)能為70萬(wàn)只，早在2022年已投產(chǎn)。

之所以本輪融資由揚(yáng)州當(dāng)?shù)鼗鹇?lián)合投資，是因?yàn)楣驹趽P(yáng)州的生產(chǎn)基地進(jìn)入到關(guān)鍵時(shí)期。據(jù)了解，揚(yáng)州基地總投資為10億元，主要在此增加多條車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊自動(dòng)化封裝測(cè)試產(chǎn)線(xiàn)，規(guī)劃總產(chǎn)能為300萬(wàn)只。一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2026年竣工，明年3月份投入生產(chǎn)，年產(chǎn)能有望達(dá)到200萬(wàn)只，比無(wú)錫基地產(chǎn)能增長(zhǎng)了近3倍。

功率半導(dǎo)體是電能控制轉(zhuǎn)換過(guò)程中核心器件，SiC模塊和IGBT模塊都是市場(chǎng)上比較常見(jiàn)的主流功率模塊，不過(guò)相比較之下，SiC模塊具有高性能、高效率、耐高溫、小體積等諸多優(yōu)點(diǎn)，唯一的缺點(diǎn)就是價(jià)格偏高。這也意味著企業(yè)可以獲得更高的產(chǎn)品溢價(jià)，不必陷入到低價(jià)的市場(chǎng)中內(nèi)卷。

據(jù)丁烜明表示，公司當(dāng)前的SiC模塊已經(jīng)在電網(wǎng)設(shè)備龍頭公司、變壓器龍頭公司和新能源重卡公司實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，2026年，公司將進(jìn)一步鞏固相關(guān)成果。

其實(shí)SiC模塊的應(yīng)用領(lǐng)域不僅僅局限于電網(wǎng)、新能源車(chē)和儲(chǔ)能方面，全球各地正在加速建設(shè)的AI數(shù)據(jù)中心也需要用到SiC模塊，這也是SiC模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)不可忽視的力量。利普思已經(jīng)做好了準(zhǔn)備！