特斯拉在社交媒體上發(fā)布對(duì)AI5芯片認(rèn)可的帖文。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月14日,特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克宣布,公司的自主研發(fā)AI芯片制造項(xiàng)目Terafab工廠進(jìn)入啟動(dòng)7天倒計(jì)時(shí),將于3月21日正式啟動(dòng)建設(shè)。
這項(xiàng)被外界稱為“美版臺(tái)積電”的宏大計(jì)劃,是特斯拉布局AI芯片制造、爭(zhēng)奪算力自主掌控權(quán)的關(guān)鍵落子。
作為AI時(shí)代的核心生產(chǎn)力,芯片已經(jīng)成為特斯拉爭(zhēng)奪的下一個(gè)賽道。
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馬斯克X平臺(tái)發(fā)文截圖。
馬斯克“造芯”進(jìn)入7天倒計(jì)時(shí)。
從2025年底首次提出,到此次正式啟動(dòng),短短四個(gè)月時(shí)間,特斯拉就開(kāi)啟了AI芯片自主量產(chǎn)項(xiàng)目,足見(jiàn)馬斯克的高度重視和迫切需求。
醞釀數(shù)月,一朝啟動(dòng)。
目前,特斯拉的AI芯片制造高度依賴臺(tái)積電、韓國(guó)三星兩大代工巨頭。而面對(duì)未來(lái)每年高達(dá)1000億至2000億顆的芯片需求,外部供應(yīng)商的產(chǎn)能天花板已成為特斯拉發(fā)展的最大瓶頸。
2025年11月特斯拉年度股東大會(huì)上,馬斯克首次提出Terafab構(gòu)想,明確表示特斯拉的AI、自動(dòng)駕駛和機(jī)器人業(yè)務(wù)對(duì)芯片的需求已遠(yuǎn)超現(xiàn)有供應(yīng)商所能提供的上限,斷言特斯拉“可能不得不”自建晶圓廠,同時(shí)透露該工廠“就像特斯拉超級(jí)工廠(Gigafactory),但規(guī)模要大得多”。
此后,馬斯克多次在不同場(chǎng)合強(qiáng)調(diào)這一戰(zhàn)略布局。直至3月14日Terafab項(xiàng)目正式官宣,特斯拉正式跨入芯片自研自產(chǎn)階段。
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2025年11月,特斯拉舉辦年度股東大會(huì)。
專芯定制,賦能全鏈。
根據(jù)馬斯克此前的公開(kāi)發(fā)言和行業(yè)爆料,Terafab的初步設(shè)想已然成型。
瞄準(zhǔn)全球最大芯片工廠。與傳統(tǒng)芯片工廠不同,Terafab工廠定位為“超級(jí)芯片工廠”,計(jì)劃采用當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)最前沿技術(shù)節(jié)點(diǎn)之一的2nm制程工藝,初期目標(biāo)為每月10萬(wàn)片晶圓的投產(chǎn)量,之后逐步擴(kuò)大至每月100萬(wàn)片,相當(dāng)于目前臺(tái)積電總產(chǎn)能的近70%。
專屬芯片量產(chǎn)供應(yīng)。Terafab工廠不面向通用芯片市場(chǎng),僅重點(diǎn)生產(chǎn)適配特斯拉完全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)(FSD)、Optimus人形機(jī)器人、無(wú)人駕駛出租車Cybercab以及超級(jí)計(jì)算機(jī)Dojo的定制化AI芯片,為特斯拉業(yè)務(wù)擴(kuò)張?zhí)峁┖诵谋U稀?/p>
技術(shù)整合與垂直協(xié)同。Terafab將打破傳統(tǒng)分工模式,計(jì)劃將設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝集合布局,大幅縮短芯片研發(fā)與量產(chǎn)的周期,降低供應(yīng)鏈成本,確保芯片性能與特斯拉各類終端產(chǎn)品深度適配。
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技術(shù)驗(yàn)證與迭代升級(jí)。作為特斯拉自研芯片的核心基地,Terafab還承擔(dān)AI芯片的技術(shù)驗(yàn)證與迭代。據(jù)特斯拉官方介紹,AI5芯片預(yù)計(jì)在2026年內(nèi)獲得樣品并進(jìn)行小批量試產(chǎn),2027年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
Terafab的建設(shè)進(jìn)度將在很大程度上影響這一時(shí)間表的實(shí)現(xiàn)。此外,工廠預(yù)計(jì)還將為特斯拉未來(lái)AI7、AI8芯片提供生產(chǎn)驗(yàn)證支持,助力馬斯克“9個(gè)月芯片設(shè)計(jì)周期”目標(biāo)的落地。
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為何要下場(chǎng)打造“美版臺(tái)積電”?
特斯拉啟動(dòng)Terafab項(xiàng)目是一場(chǎng)關(guān)乎企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展、契合現(xiàn)實(shí)訴求的重大抉擇。
破解產(chǎn)能瓶頸。
當(dāng)前,全球先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能高度集中,臺(tái)積電、三星、英特爾等少數(shù)幾家代工廠掌握著絕大多數(shù)產(chǎn)能。依賴外部代工廠,除面臨產(chǎn)能限制,還存在匹配度低、成本高昂等問(wèn)題。
而通過(guò)Terafab項(xiàng)目,特斯拉一方面能確保芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性和及時(shí)性,避免因芯片短缺延誤公司核心業(yè)務(wù)的推進(jìn);另一方面能根據(jù)自身業(yè)務(wù)需求,定制化研發(fā)芯片,進(jìn)一步提升算力效率、降低制造成本。
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呼應(yīng)本土訴求。
特朗普重返白宮后,大力倡導(dǎo)“讓制造業(yè)回流美國(guó)”,推動(dòng)本土產(chǎn)業(yè)升級(jí),甚至曾提出要對(duì)進(jìn)口的芯片和半導(dǎo)體征收約100%的關(guān)稅。
而馬斯克的Terafab項(xiàng)目,恰好與特朗普的“美國(guó)制造”構(gòu)想不謀而合。這座超級(jí)工廠一旦建成,將成為全球規(guī)模最大的芯片廠之一,強(qiáng)化美國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)。
可以說(shuō),馬斯克的“造芯”計(jì)劃,與美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略、特朗普的“美國(guó)制造”構(gòu)想高度契合,能夠?yàn)槊绹?guó)本土半導(dǎo)體制造業(yè)崛起提供重要助力。
極富挑戰(zhàn)的產(chǎn)業(yè)豪賭。
雖然馬斯克對(duì)Terafab工廠寄予厚望,但芯片制造行業(yè)具有技術(shù)壁壘高、投資規(guī)模大、回報(bào)周期長(zhǎng)、供應(yīng)鏈復(fù)雜等特點(diǎn),Terafab項(xiàng)目注定將面臨多方挑戰(zhàn)。
技術(shù)門檻極高。
首先,2nm制程的技術(shù)突破難度巨大。當(dāng)前全球先進(jìn)制程仍以3nm為主,臺(tái)積電、三星的2nm僅處于小批量試產(chǎn)階段,而Terafab直接將技術(shù)目標(biāo)鎖定2nm,試圖一步到位瞄準(zhǔn)全球頂尖工藝。
特斯拉雖然在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有一定積累,但在芯片制造環(huán)節(jié)缺乏核心技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
芯片制造涉及光刻、蝕刻、摻雜、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié),每個(gè)環(huán)節(jié)都需要深厚的技術(shù)積累和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。特斯拉作為芯片制造領(lǐng)域的新手,短期內(nèi)難以掌握這些核心技術(shù),可能面臨生產(chǎn)工藝不成熟、芯片良率低等問(wèn)題。
資金投入巨大。
芯片制造廠通常需要數(shù)百億美元的投入,且建設(shè)周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)年。
特斯拉2025年財(cái)報(bào)顯示,公司凈利潤(rùn)同比下降15%,經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流同比減少20%。在這種情況下,建設(shè)Terafab工廠,可能會(huì)進(jìn)一步加劇公司資金壓力,影響其他業(yè)務(wù)的正常發(fā)展。
供應(yīng)鏈配套復(fù)雜。
一方面,高端制造設(shè)備難以獲取。芯片制造的核心設(shè)備包括EUV光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等,其中EUV光刻機(jī)是生產(chǎn)2nm制程芯片的關(guān)鍵設(shè)備。特斯拉能否順利采購(gòu)到相關(guān)設(shè)備,仍存在很大不確定性。
另一方面,原材料供應(yīng)存在風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前,全球芯片原材料市場(chǎng)被少數(shù)企業(yè)壟斷,例如,硅片市場(chǎng)主要由信越化學(xué)、SUMCO等日本企業(yè)主導(dǎo),光刻膠市場(chǎng)主要由東京應(yīng)化、JSR等企業(yè)占據(jù),如何確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定是一個(gè)新的難題。
總的看,特斯拉Terafab項(xiàng)目的啟動(dòng),是AI時(shí)代產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)的標(biāo)志性事件。
它既是特斯拉應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)、實(shí)現(xiàn)算力自主的戰(zhàn)略抉擇,也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深刻變革的縮影。
隨著馬斯克的下場(chǎng),AI芯片制造估計(jì)會(huì)變得越來(lái)越“卷”……
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