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光的綜合解決方案商
半導體界的 “打光師”:Ushio(牛尾電機)
Ushio(牛尾電機)深耕“光”技術60年,是半導體制造中不可或缺的“打光師”,其光源技術決定芯片精度與良率。
2026年攜三大光刻方案亮相SEMICON China,并以“復興2030愿景”推動半導體光學革新,從晶圓制造到先進封裝,以光驅動產業未來。
注意:Ushio投資Rapidus,深化先進封裝布局,助力2nm芯片量產
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一、以光為芯:Ushio 的半導體 “打光師” 定位
Ushio(牛尾電機)是全球領先的 “光的解決方案公司”,1964 年創立于日本東京,深耕 “光” 技術近 60 年,是半導體領域低調卻關鍵的 “打光師”。
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其核心價值在于將光轉化為半導體制造的核心能源,憑借獨創光學設計與精密光源技術,深度滲透光刻、加熱、鍵合等關鍵環節,支撐功率半導體、MEMS、先進封裝等領域的技術迭代。
在半導體制造中,光刻是決定芯片精度的核心工序,而光源與光學系統是光刻設備的 “心臟”。
Ushio 不直接生產光刻機整機,卻以工業光源、光學組件、專用加熱系統為核心,為全球半導體產線提供 “精準打光” 能力。
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其產品覆蓋從晶圓制造到先進封裝的全流程:從準分子燈、鹵素加熱燈管提供的高精度曝光與溫控,到為光刻機配套的特殊光學顯微鏡,再到數字光刻系統的核心光學模塊,Ushio 的技術決定著芯片線路的分辨率、套準精度與生產良率。
憑借在光源領域的技術壁壘,Ushio 在功率半導體、光半導體、IC 封裝基板等細分市場占據高份額,是臺積電、三星、應用材料等巨頭的核心供應商,也是全球半導體設備供應鏈中不可或缺的 “隱形冠軍”。
二、復興 2030 愿景:戰略收購重構與產業擴張
2024 年,Ushio 啟動 “復興 2030 愿景” 戰略,以重塑業務組合、推進結構性改革、提升資本效率為核心,目標到 2030 年實現 12% 以上的股本回報率(ROE),鞏固在高端工業光源與半導體光學領域的全球領先地位。
該戰略的核心動作是整合優質資產、聚焦高增長賽道。2025 年 7 月,Ushio 宣布以 1.14 億歐元(約 9 億元人民幣)收購艾邁斯歐司朗旗下娛樂與工業燈具(ENI)業務,預計 2026 年 3 月完成交割,500 名員工隨業務轉入。
ENI 業務涵蓋半導體晶圓制造設備(WFE)所需的高端特種燈具,與 Ushio 現有技術高度協同,將大幅提升其在半導體工業光源領域的市場占有率與技術實力。
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同時,“復興 2030 愿景” 明確三大方向:
一是強化半導體光學核心技術,加大光刻光源、數字光刻系統的研發投入;
二是拓展先進封裝、功率半導體、光通信等新興賽道,匹配 AI 與物聯網帶來的芯片需求升級;
三是優化全球產能布局,通過技術整合降低成本,提升資本回報率(目標超 10%)。
這一戰略不僅是 Ushio 的業務升級,更是其從傳統光源企業向半導體光學解決方案商轉型的關鍵一步。
日本頂級半導體封裝聯盟JOINT3
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三、SEMICON China 2026:三大光刻方案重磅亮相
2026 年 3 月 25 日,SEMICON China 將在上海新國際博覽中心開幕,Ushio 攜全場投影光刻機 UX-4 系列、數字光刻系統 DLT 系列、步進式光刻機 UX-5 系列三大核心產品亮相 N3 館 3675 展位,集中展示其在半導體光刻領域的最新突破。
1. UX-45114SC:大晶圓高精度全場投影光刻
作為 UX-4 系列最新機型,UX-45114SC 于 2026 年 Q1 開啟訂單,支持 φ6/φ8 英寸大晶圓,分辨率達 L/S=2.8μm,套準精度行業領先。該產品針對功率半導體、MEMS、光半導體的高性能化需求,解決晶圓大口徑化與線路細小化的矛盾,在保持高產速的同時,實現與傳統產品同等甚至更高的生產效率與成品率,適配物聯網、5G 等下一代電子元器件制造。
2. DLT 系列:先進封裝數字光刻標桿
Ushio 與應用材料合作推出的 DLT 系列,是面向先進封裝的數字光刻系統,曝光分辨率 1μm、對位精度 0.35μm。其核心優勢在于數據動態連接功能(DDC),可解決 CoWoS-L 硅橋位移難題;同時具備單元對位與實時自動聚焦功能,完美應對基板翹曲導致的圖形形變,是 Chiplet、2.5D/3D 封裝的關鍵設備,被 Ushio 視為先進封裝開發的核心技術支撐。
3. UX-5 系列:IC 封裝基板光刻巔峰
UX-5 系列聚焦 IC 封裝基板光刻,其中UX-59113計劃 2026 年上市,實現世界頂尖分辨率 L/S=1.5μm,套準精度大幅提升,匹配 Chiplet 時代封裝基板小型化、高密度化需求。而 UX-58112SC 作為全球高占有率機型,已廣泛應用于 PC、智能手機等消費電子的半導體封裝基板生產,是 Ushio 在封裝光刻領域的標桿產品。
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四、光啟未來:Ushio 的半導體生態價值
Ushio 的核心競爭力,在于將 “光” 技術與半導體制造深度融合,構建從光源到光學系統、從晶圓制造到先進封裝的完整解決方案生態。
其鹵素加熱燈管可將 85% 以上輸入功率轉化為紅外輻射,實現 ±5% 的平面溫度分布精度,為半導體光刻、材料改性提供非接觸式精準加熱;
準分子燈發射的 172nm、222nm 等單色紫外線,支撐光刻、LASIK 手術與 Photobonding?直接鍵合技術,拓展光技術在半導體與生命科學的應用邊界。
在 AI 算力爆發、半導體市場邁向萬億美元的時代,Ushio 以 “復興 2030 愿景” 為指引,通過技術創新與產業整合,持續強化 “打光師” 角色,為全球半導體產業的高精度、高效率、高集成化發展提供核心動力。
從日本本土到全球市場,從傳統光源到半導體光學,Ushio 正以光為媒,驅動半導體產業的下一輪創新浪潮。
—— 芯榜 ——
芯榜成立于 2015 年,是半導體垂直領域的產業媒體與數字化服務平臺。全網覆蓋超 100 萬垂直行業用戶,核心提供專業榜單發布、原創訪談、產業報告、峰會活動及研究咨詢等服務。已合作近千家半導體生態企業,聯動多家基金公司與產業媒體,助力硬科技產業發展。
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