OFC 2026見證“互連爆發”

C114訊 3月19日消息（水易）人工智能蓬勃發展的當下，算力需求持續攀升，算力集群規模不斷擴張。這其中，高速、高效、低功耗的互連與連接技術成為支撐AI算力集群運行的關鍵，也是GPU之外，創新速度最顯著的領域之一。

2026年美國光纖通訊博覽會及研討會（OFC 2026）期間，XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA、OCI-MSA、ACC-MSA等多個多源協議組織相繼宣布成立，毫無意外都是聚焦超大規模AI數據中心的互連需求，備受行業關注。

多個MSA密集成立

MSA全稱是Multi-Source Agreement(多源協議)，類似于一種行業聯盟，多家企業共同確立技術和互操作性要求，確保不同供應商的產品能夠互通，加速行業標準化與生態化進程，進而快速滿足AI時代的算力互連需求。

XPO MSA由交換機巨頭Arista牽頭，定義一種全新的液冷可插拔光模塊形態，提供業界最高12.8Tbps容量，支持64路高速電通道，密度創紀錄，可大幅節省機房空間，同時保留可插拔特性與開放生態。目前已有60多家企業參與，包括20多家主流光模塊供應商。

Open CPX MSA 創始成員包括Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec和TeraHop（旭創子公司），旨在制定光引擎相關規范，構建具備互操作性的共封裝與近封裝光互連解決方案生態體系，旨在解決全行業面臨的能耗、成本與時延優化難題，同時提升AI數據中心高速互連的帶寬密度、容量與可靠性。

SDM4 MCF MSA（四通道空分復用多芯光纖多源標準協議），由美國藤倉、康寧、住友電氣工業與TeraHop等聯合發起，旨在明確四芯多芯光纖的核心設計、性能與互操作性要求，實現在相同物理空間內更高容量與連接能力，服務于數據中心無源光連接場景。

OCI-MSA創始成員包括AMD、博通、Meta、微軟、英偉達、OpenAI，核心目標包括制定面向AI Scale-up的開放、互操作規范，定義統一的光互連架構，突破銅互連的物理極限，通過構建可擴展、多廠商參與的AI供應鏈，降低集成風險，加快開發周期，并確保長期、可擴展的部署，避免廠商鎖定。

ACC-MSA由MACOM和Semtech牽頭，包括AMD、Ciena、思科、英偉達等十三家網絡、半導體和布線領域的領導者，打造一個互操作ACC解決方案生態系統，解決行業面臨的最大挑戰之一：在提升高速銅纜互連性能的同時，降低功耗、成本和延遲。

目標一致，協同發展

多個MSA的集中涌現并非偶然，而是AI產業發展到特定階段的必然產物。AI數據中心規模的不斷擴大，為充分發揮數據中心內算力的能效，網絡正日益成為決定整個系統能力的關鍵因素，機柜內、機架間、數據中心間互連技術的重要性不斷凸顯。

Arista聯合創始人兼首席技術官Andy Bechtolsheim在OFC 2026期間的一場研討會上舉例預測，在一個擁有100萬塊GPU的數據中心中，僅用于內部計算架構的Scale-up鏈路就可能達到數百萬條，而用于跨集群Scale-out連接的鏈路更可能超過一億條。

要滿足這一需求，不僅需要更高速的銅纜、更高帶寬的光模塊，由此帶來的網絡時延優化、能耗管理等挑戰也不容小覷。為應對這些挑戰，LPO、NPO、CPO等新興技術不斷進入行業視野；也有在原有生態系統上進行技術升級或重構，今年OFC上高調亮相的XPO就是其中之一。

XPO的全稱是eXtra-dense Pluggable Optics，從名稱上就能看出，它仍是一個可插拔光模塊，通過創新性的液冷設計，解決在超高密度下的散熱挑戰，滿足帶寬需求的同時，又能夠保障靈活性。可以說，XPO的出現是對CPO的挑戰，這或許也是為什么，XPO MSA一經發布就有如此多的企業加入其中的重要原因。

CPO由于其高度集成的特性，存在與廠商綁定的風險。另外，也是由于高度集成，一旦損壞極有可能帶來運維噩夢，云廠商遲遲未推進CPO的部署的重要原因之一是他們對早期CPO的制造良率、維修/維護模式缺乏信任。

當然，XPO只是其中一個例子，雖然路線略有差異，但是上述其他MSA的目標其實也都是一致的，通過對互連技術的不斷創新升級，為AI數據中心提供堅實的網絡底座。正如Arista的Andy Bechtolsheim所言，沒有任何單一互連技術能解決所有AI網絡挑戰，銅纜、射頻微波和光互連將在不同傳輸距離需求下共存。

在GTC 2026上，英偉達明確了銅纜與CPO雙路徑并行的Scale-up戰略，而非單一技術路線切換。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛也表示，我們需要更多的銅纜產能，更多的光芯片產能，更多的CPO產能。

生態落地是關鍵

當然，聯盟的成立只是第一步，生態落地才是關鍵。

還是以XPO為例，微軟AI 系統架構副總裁Matthew Mattina表示，XPO是光學行業的重要里程碑，將可插拔光學的優勢擴展到人工智能Scale-out和Scale-up系統的極端帶寬需求中，微軟相信該規范有助于建立一個穩健且被廣泛采用的形態，從而實現多元化的光學生態系統。

獲得微軟這樣的頭部Hyperscaler站臺，也充分說明了XPO技術的價值，也為下一步的驗證、部署打下基礎。另外在OCI-MSA中，Meta和微軟也是創始成員，開放，避免供應商綁定，一直是這些云計算大廠追求的目標。

值得一提的是，中國廠商的影響力也在不斷攀升，進入規則制定的核心圈。全球光模塊龍頭中際旭創通過子公司TeraHop，同時參與XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA；另外在XPO MSA中，新易盛、光迅科技、華工正源等企業作為創始成員參與其中，并在今年的OFC上發布12.8T XPO光模塊。

我們都知道，近年來中國光模塊廠商的市場影響力有目共睹，光通信行業研究機構LightCounting發布的TOP10榜單中，中國廠商常年占據超半數席位，且排位靠前。此番能夠在多個MSA中成為創始成員，進一步彰顯了中國廠商技術能力的領先。

可以看到，AI算力需求激增的背景下，網絡互連技術成為與GPU算力同等重要的關鍵基礎設施。關于互連技術的多個MSA的密集成立，旨在通過標準化、多元化的高速互連技術，不斷突破物理與能效瓶頸，為AI的持續創新提供堅實的底層支撐。