高管擬套現8億元、股價大跌，存儲龍頭江波龍的好日子能持續？

本文來源：時代周報 作者：朱成呈

業績預告發布不到兩個月，江波龍(301308.SZ)的兩位高管決定減持。

3月19日晚，這家A股存儲模組龍頭公告，持股4.51%的董事李志雄計劃減持不超過240萬股，副總經理高喜春計劃減持不超過2.29萬股。兩人合計減持比例不足總股本的0.6%，若以3月20日收盤價計算，將合計減持約8億元。

這次套現的時間窗口耐人尋味。1月29日，江波龍剛交出一份堪稱炸裂的業績預告——預計2025年營收225億至230億元，同比增長近三成；扣非凈利潤11.30億元至13.50億元，同比增長578.51%至710.60%。存儲價格上行帶來的周期紅利，已直接反映在利潤端。

伴隨業績飆漲，去年6月至今，江波龍的股價漲幅超過360%。

但漲價并非單向利好。2026年以來，SK海力士、三星電子與美光科技一方面收緊通用型DRAM與NAND供給，另一方面加速將產能轉向HBM等高附加值產品。供給結構的調整，使通用型存儲顆粒的價格中樞持續抬升。

與此同時，價格壓力沿產業鏈向下傳導，并在終端環節顯現為整機成本上升。手機與PC廠商通過提價部分對沖，但需求端的承接能力有限。

對于處于產業鏈中游的模組廠而言，這種變化更接近于“擠壓”：上游價格抬升、供給趨緊，下游需求轉弱、出貨承壓。利潤的短期修復與中長期不確定性并存。

在此背景下，管理層選擇在業績和股價高漲后啟動減持，市場關注的焦點在于：這一行為更多是基于個人資金安排，還是對行業周期位置與公司未來盈利彈性的審慎判斷？是否會對投資者對公司中長期價值的預期產生影響？

3月20日，時代周報記者就相關問題致電江波龍，對方表示“不接受電話采訪”。隨后，記者向其公開郵箱發送采訪函，截至發稿未獲回復。

3月20日，江波龍報收330.10元/股，重挫7.41%，總市值1383.60億元。

模組廠的夾層生意

在產業鏈圖譜中，存儲行業的分工清晰：上游是SK海力士、三星、美光等掌握晶圓制造的原廠，下游是手機、PC、服務器等終端品牌，中游模組廠的角色，是將標準化存儲晶圓轉化為存儲模組產品，并且進行銷售。

江波龍在中游模組這一環節的體量不小。根據灼識咨詢的數據，該公司是全球第二大獨立存儲器企業及中國最大的獨立存儲器企業。

江波龍對外呈現兩種經營模式：TCM模式下，利用自身市場地位，以及與存儲價值鏈中的主要參與者的長期業務關系，擔當可靠中間橋梁，讓上游晶圓原廠與主要下游客戶直接對接；在PTM模式下，公司在產品設計、開發及生產的各個階段，通過全棧定制服務與支持，為重要客戶提供量身定制的存儲解決方案。

兩種模式的本質，都是在標品之上疊加服務與集成能力。但能否由此獲得真正的定價權，是另一回事。江波龍在3月中旬的投資者交流中表示，存儲晶圓與存儲器產品價格均由存儲產業的供需格局所決定，公司密切關注存儲市場的供需變化與價格趨勢，并結合客戶訂單情況，動態調整產品定價。

根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2026年第一季度AI與數據中心需求持續加劇全球存儲器供需失衡，原廠議價能力有增無減。

原廠手握定價權的邏輯很直接：供給端，HBM產能大幅擴張擠壓通用型顆粒的產出；需求端，AI服務器對存儲的渴求持續走高。兩頭擠壓之下，留給模組廠的議價空間較為有限。

“真正能夠建立議價能力的模組廠，通常具備三類能力的組合優勢。”沙利文中國業務主管合伙人兼董事總經理陸景向時代周報記者表示，首先是技術與產品定義能力，模組廠需要深度參與設計與驗證，具備與平臺廠商協同優化能力，參與產品規格制定；其次是客戶結構與綁定能力，進入服務器廠商、云廠商及頭部OEM的供應鏈，并通過長期認證與定制化合作形成粘性；第三是規模與供應鏈運營能力。體現在對上游原廠資源的獲取能力、庫存與價格波動管理能力，以及在周期波動中的風險對沖能力。

“具備多原廠合作關系和靈活采購策略的廠商，更容易在供需緊張時優先獲取資源。”陸景補充道。

江波龍顯然在朝這個方向布局。該公司稱已與全球主要存儲晶圓原廠建立深層次、多角度的合作關系，并簽署有長期供貨協議（LTA）或商業合作備忘錄（MOU），在存儲晶圓供應方面具備較為深厚的基礎。

不過，新的變量正在出現。近期，部分存儲廠簽訂的長期供貨協議，已由過去的“鎖價又鎖量”轉向以“鎖量不鎖價”為主流架構。“在漲價周期里，搶產能的人不會鎖定價格，只鎖定量。”一名業內人士向時代周報記者表示，“現在基本以‘鎖量不鎖價’為主。大家的核心訴求是先把量確保，價格隨行就市。”

這意味著，在價格劇烈波動的周期中，模組廠即便拿到了晶圓配額，也未必能鎖定成本。協議保障的是供給的確定性，而非價格的確定性。

供給收緊、需求承壓

模組廠下游出貨的收縮已先行顯現。

前不久，IDC咨詢表示全球PC與手機市場整體形勢顯著惡化，當前情況甚至比數月前最悲觀情景更為嚴峻。

對于PC市場，該機構預測2026年全球出貨量將下降11.3%，但由于平均銷售單價上升，收入將增長1.6%。2027年市場趨于平穩，復蘇時間被推遲至2028年。智能手機市場情況更為嚴峻，預測2026年全球出貨量下降12.9%，收入下降0.5%。2027年預計增長1.9%，2028年反彈至5.2%。

“在存儲漲價周期中，不同價位段手機的承受能力出現明顯分化。”上述業內人士指出，對于高端機，即便存儲成本上漲，廠商仍有一定消化空間。但對中低端機而言，情況則截然不同。

他以千元機為例稱，原本存儲成本約300元，若上漲至700元，整機成本結構將被徹底打破。如果不提價，幾乎無利可圖；但若將售價從1000元提升至1500元甚至更高，又會直接沖擊需求，導致銷量大幅下滑。在這種約束下，中低端廠商往往只能選擇收縮：減少產量、謹慎下單，甚至采取“按需采購”的策略，而不再大規模鎖定長期訂單。

IDC咨詢也表示，預算型智能手機和入門級PC利潤極薄，難以消化存儲價格季度雙位甚至三位數的上漲。部分廠商將退出相關價位段，或推出規格明顯降低、價格可能更高的產品。對于價格敏感的消費者和中小企業而言，這將導致延遲設備購買計劃，延長更換周期，從而進一步壓低單位出貨量。

與消費端的疲軟形成對比，存儲原廠正將更多產能資源向利潤更高的AI相關產品傾斜。例如，三星預計2026年第一季度存儲市場將延續強勁增長趨勢，公司將繼續優先發展AI領域的高附加值產品。2026年公司將提高HBM4產品供應，以及于AI相關的DDR5、GDDR7等產品比例。

陸景表示，模組廠的應對關鍵在于產品結構升級與供應鏈策略重構。從產品結構角度看，核心是向高附加值與結構性需求遷移；從供應鏈策略看，關鍵在于增強靈活性與抗波動能力。