上海
媒體披露蘋果官方訪談內(nèi)容。2026 年 3 月 20 日，科技媒體 9to5Mac 報(bào)道了蘋果在接受德國媒體 Mac & i 采訪時(shí)的最新表態(tài)，進(jìn)一步揭示了 2026 年 3 月發(fā)布的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片背后的設(shè)計(jì)邏輯。
M5 系列芯片核心架構(gòu)迎來新分類。此次 M5 世代芯片引入了三種不同的核心類型：能效核心、性能核心與超級(jí)核心。其中，基礎(chǔ)款 M5 芯片配備能效核心與超級(jí)核心，而 M5 Pro 和 M5 Max 則采用了性能核心與超級(jí)核心的組合，原有的性能核心已更名為超級(jí)核心。
蘋果硬件技術(shù)專家闡釋核心職能。蘋果硬件技術(shù)部門的 Anand Shimpi 在采訪中詳細(xì)說明了不同核心的定位，指出超級(jí)核心專為單核性能優(yōu)化，是全球最快的 CPU 核心；能效核心專注于降低后臺(tái)任務(wù)功耗；新增的性能核心則負(fù)責(zé)多線程性能，旨在平衡功耗與多任務(wù)處理能力。
產(chǎn)品命名邏輯與未來規(guī)劃尚未明確。蘋果 Mac 產(chǎn)品經(jīng)理 Doug Brooks 補(bǔ)充稱，三種核心命名旨在清晰表達(dá)各自的性能特征。至于該融合架構(gòu)是否會(huì)應(yīng)用于未來的 M5 Ultra 芯片，Shimpi 表示目前僅宣布了 M5 Pro 和 M5 Max，未透露更多后續(xù)計(jì)劃。
參考鏈接:
https://9to5mac.com/2026/03/20/apple-explains-why-m5-chips-have-three-different-core-types-in-new-interview/
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