黃仁勛：等美國(guó)用上最好的，把次點(diǎn)的賣到中國(guó)

3月19日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在接受美國(guó)數(shù)字媒體Punchbowl News采訪時(shí)，在談到英偉達(dá)對(duì)華銷售策略時(shí)表示，計(jì)劃在公司下半年推出最先進(jìn)的Vera Rubin芯片、并確保美國(guó)企業(yè)率先使用后，向美國(guó)政府申請(qǐng)將次一級(jí)的Blackwell架構(gòu)芯片出售給中國(guó)市場(chǎng)。

黃仁勛的原話是：“等所有美國(guó)企業(yè)都用上Vera Rubin，我們就該考慮讓Blackwell進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)了。”

黃仁勛強(qiáng)調(diào)，中國(guó)是全球第二大人工智能市場(chǎng)，美國(guó)只有在這一市場(chǎng)保持競(jìng)爭(zhēng)力，才能鞏固其在全球AI領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。

01、英偉達(dá)的算盤

受美國(guó)出口管制政策影響，英偉達(dá)最先進(jìn)芯片對(duì)華銷售長(zhǎng)期受阻，黃仁勛本人曾透露，英偉達(dá)在中國(guó)的市場(chǎng)份額已從過去的95%左右驟降。

有數(shù)據(jù)顯示，其2025年在華市占率已從巔峰期的85%暴跌至54%，而本土廠商份額飆升至46%。

中國(guó)市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)業(yè)績(jī)影響非常大，約占全球收入的25%，失去該市場(chǎng)將造成重大影響。

就在此次采訪前幾日（3月16日），黃仁勛在年度GTC大會(huì)上宣布，公司已獲得許可，正重啟面向中國(guó)客戶的H200人工智能加速器生產(chǎn)，并已收到多家客戶訂單。

然而，這一“好消息”背后卻充滿尷尬，早在2026年3月初，就有英媒報(bào)道稱，英偉達(dá)已停止生產(chǎn)面向中國(guó)的H200芯片，因?yàn)樵诿绹?guó)政府批準(zhǔn)出口后的兩個(gè)月內(nèi)，該芯片在中國(guó)的銷量實(shí)際為零。

H200基于上一代Hopper架構(gòu)，與最新的Blackwell相比已顯落后，在中國(guó)本土芯片崛起和性能代差的雙重因素下，市場(chǎng)吸引力有限。

因此，黃仁勛的算盤非常清晰：通過“Vera Rubin美國(guó)優(yōu)先，Blackwell對(duì)華銷售”的節(jié)奏，在維持美國(guó)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，用Blackwell這款比H200更先進(jìn)的產(chǎn)品（盡管仍是次一代）重新叩開中國(guó)市場(chǎng)大門，阻止份額進(jìn)一步流失。他打算在2027年初全力推動(dòng)美國(guó)政府批準(zhǔn)Blackwell的對(duì)華銷售。

02、什么是H200芯片

H200芯片是英偉達(dá)在2023年11月發(fā)布的新一代人工智能加速器，是基于Hopper架構(gòu)打造，專為超大規(guī)模大模型訓(xùn)練和推理場(chǎng)景設(shè)計(jì)。

H200芯片采用臺(tái)積電4N制程工藝（5納米改進(jìn)版），配備141GB HBM3e高帶寬內(nèi)存，內(nèi)存帶寬達(dá)4.8TB/s，較前代H100內(nèi)存容量提升1.8倍、帶寬提升1.4倍。

H200芯片在制造工藝上難點(diǎn)主要有三個(gè)方面，一是先進(jìn)制程良率控制，4納米節(jié)點(diǎn)晶體管密度極高，微細(xì)線路加工精度要求達(dá)到原子級(jí)別，稍有偏差即影響芯片性能；

二是HBM3e內(nèi)存堆疊技術(shù)，需將多層DRAM芯片垂直整合，熱管理難度極大，散熱不均易導(dǎo)致信號(hào)干擾；

三是芯片封裝工藝，H200采用CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，將GPU與高帶寬內(nèi)存集成于同一基板，對(duì)準(zhǔn)精度要求極高，任何微小偏移都會(huì)影響數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。這些工藝難點(diǎn)使得H200產(chǎn)能受限，成為全球AI算力爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)資源。

事實(shí)上，中國(guó)科技企業(yè)正加速推進(jìn)半導(dǎo)體自主化，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2025年英偉達(dá)在華的市占率已從巔峰時(shí)期的85%暴跌至54%，本土廠商份額飆升至46%。

華為昇騰、阿里平頭哥、寒武紀(jì)等國(guó)產(chǎn)芯片在性能與生態(tài)上快速追趕，其中華為昇騰在國(guó)內(nèi)大模型訓(xùn)練市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟；阿里平頭哥的GPU推理性能據(jù)稱已達(dá)到英偉達(dá)H100的80%，價(jià)格僅為其60%；寒武紀(jì)在2025年?duì)I收暴增453%，實(shí)現(xiàn)首次年度盈利。

因此，中國(guó)市場(chǎng)早已不是“給啥吃啥”，而是進(jìn)入了“挑著吃”的階段。