剛剛，馬斯克晶圓廠，正式發布

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馬斯克剛剛在 X 上發帖稱，SpaceX 與特斯拉將聯合推進“TERAFAB”項目，根據馬斯克披露的信息，TERAFAB 項目的目標是實現每年超過 1 太瓦（terawatt）的算力產能，涵蓋邏輯芯片、存儲芯片及封裝環節；其中約 80% 的產能將用于太空領域，剩余約 20% 則面向地面應用。

在 2025 年 11 月年度股東大會上，馬斯克首次公開提及這一構想，當時他表示“即使是晶圓代工廠最樂觀的預測也無法滿足我們的需求”。

今年 1 月的財報電話會議上，他進一步明確特斯拉需要在美國建造“一座規模非常大的晶圓廠，涵蓋邏輯、存儲和封裝”。

垂直集成的“巨型晶圓廠”

為了徹底擺脫傳統代工廠（如 TSMC、三星）的產能掣肘，馬斯克決定在美國本土打造一座涵蓋 邏輯芯片（Logic）、存儲芯片（Memory）及先進封裝（Packaging） 的全產業鏈晶圓廠。

• 工藝節點：劍指行業最尖端的 2nm（納米） 制程。

• 生產規模：目標年產 1000 億至 2000 億顆 定制 AI 芯片，月產能預計達 10 萬片晶圓起步。

• 投資量級：初步估算耗資約 250 億美元，規模將超越現有的任何一座超級工廠（Gigafactory）。

芯片路線圖：從地面智能到星際算力

圖片中披露的 AI5、AI6、D3 揭示了特斯拉芯片進化的清晰脈絡：

AI5 (Hardware 5)：定位是專為 FSD（全自動駕駛）與 Optimus（人形機器人）優化。性能算力較現有的 AI4 提升 40-50 倍，內存帶寬增加 9 倍，功耗效率遠超競品。

AI6 & D3：AI6預計 2026 年底完成設計（Tape-out），主要驅動二代 Optimus 及大規模推理集群。特斯拉自研超級計算機芯片D3 (Dojo 3)的最新迭代，專注于超大規模的神經網絡訓練。

特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克正在展望其AI6自動駕駛芯片的未來，該芯片距離正式發布還有兩代的時間。盡管如此，它已列入公司及其連續創業家首席執行官的計劃之中，馬斯克對這款芯片寄予厚望。

馬斯克提供了公司雄心勃勃的人工智能硬件路線圖的最新細節，重點介紹了即將推出的 AI6 芯片，該芯片旨在極大地提升特斯拉的自動駕駛技術、人形機器人和數據中心運營能力。

馬斯克在 3 月 19 日發表于 X 的一篇文章中表示：“如果運氣好，并且利用人工智能加速發展，我們或許能夠在 12 月完成 AI6 的測試。”

特斯拉對芯片流片的樂觀時間表表明，特斯拉正在努力快速提升其硅芯片制造能力。

此次發布是在前代產品AI5取得進展的基礎上進行的。今年1月初，馬斯克宣布AI5的設計“進展順利”且“接近完成”，并稱其為公司的一項“生死攸關”的項目，需要他周末親自參與。

他將 AI5 的性能描述為：在單個系統芯片 (SoC) 中大致相當于英偉達 Hopper 級的性能，在雙配置中相當于 Blackwell 級的性能，但成本和功耗要低得多。

馬斯克強調，得益于特斯拉聯合設計的AI軟硬件堆棧，AI5“將發揮遠超其自身規模的性能”，最大限度地利用了每一塊電路。雖然它能夠勝任數據中心的訓練任務，但其主要針對Optimus機器人和Robotaxi車輛的邊緣計算進行了優化。

馬斯克認為AI6將帶來顯著的性能提升。“在相同的半光刻工藝和相同的制程節點下，我們認為單個AI6芯片的性能有望媲美雙SoC AI5，”他解釋道。

該公司計劃將未來芯片的開發周期縮短至九個月，從而實現AI7、AI8及更高階技術的快速迭代。AI5/AI6的研發仍然是馬斯克在特斯拉投入時間最多的項目，這位CEO稱AI5“不錯”，AI6“很棒”。

隨著AI5項目的推進，馬斯克也重啟了Dojo 3超級計算機項目。長期計劃包括通過Terafab工廠進行內部生產。

特斯拉希望通過人工智能工具加速芯片開發，從而減少對第三方GPU的依賴，并提供為其生態系統量身定制的高性能、高能效解決方案。AI6的成功可能標志著特斯拉在邁向完全自動駕駛和機器人領域領導地位的征程中邁出了重要一步，但具體時間表仍取決于實際的生產情況。

太空級定制：根據馬斯克的長遠規劃，AI7 及之后的版本將針對太空環境進行加固，支撐 SpaceX 的“軌道數據中心”愿景。

算力分配：80% 歸于星辰，20% 留給大地

“TERAFAB” 產能分配比例（80% 太空 / 20% 地面）背后蘊含著驚人的野心：

SpaceX & Beyond：針對軌道AI數據中心，SpaceX 計劃通過 Starship V3 每年向軌道輸送 1000 萬噸 物資。AI Sat Mini計劃部署數以萬計的 AI 衛星，利用宇宙空間天然的“寒冷環境”解決散熱，建立分布式星際算力網絡。

On Earth：10 億機器人計劃：為全球 10 億臺 Optimus 機器人提供“大腦”；能源效率：由于地球上電力與土地成本高昂、審批復雜，特斯拉將地面的算力部署集中在最高效的場景（如 FSD 核心訓練）。

打破“1太瓦”硬天花板

馬斯克認為，地球上每年的新增能源供應上限約為 1 TW（太瓦），這構成了地面算力的硬上限。通過 TERAFAB，特斯拉將直接從最底層——晶圓制造開始，重新定義 AI 的生產成本。

馬斯克表示，“即使是晶圓代工廠最樂觀的預測也無法滿足我們的需求。我們不僅要造車和機器人，我們要制造驅動未來的‘數字礦石’。”

自建晶圓廠，挑戰重重

在今年早些時候，埃隆·馬斯克就曾公開表示，特斯拉公司需要建造并運營一座他稱之為“TeraFab”的半導體制造廠。這項浩大的工程將耗資數十億美元，標志著該公司業務范圍的進一步擴張，不再局限于其核心的電動汽車業務。

“為了消除未來三四年內可能出現的產能瓶頸，我們必須建造一座特斯拉TeraFab，”馬斯克周三在特斯拉財報電話會議上表示，“一座規模龐大的工廠，涵蓋邏輯電路、存儲器和封裝等各個環節，而且將在美國本土生產。”

作為全球市值最高的汽車制造商，特斯拉將未來押注于人工智能、自動駕駛和機器人技術。這些項目對芯片的需求量巨大，而這家總部位于奧斯汀的公司目前主要從三星電子和臺積電采購芯片。

馬斯克指出，包括臺積電、三星和美光科技在內的現有供應商無法滿足特斯拉的供貨需求。

“這對于確保我們免受地緣政治風險的影響至關重要，”馬斯克說道。 “我認為人們可能低估了一些地緣政治風險，這些風險將在幾年內成為一個重要因素。”

世界對臺灣臺積電及其國內產能的依賴程度很高，這直接關系到尖端芯片的供應。

最近幾周，世界首富暗示特斯拉可能會自行生產芯片，以解決他認為在競爭激烈的AI競賽中，芯片供應不足這一主要瓶頸問題。

“如果我們不建晶圓廠（fab），就會遇到芯片瓶頸，”馬斯克在最近與X Prize基金會創始人彼得·迪亞曼迪斯（Peter Diamandis）的播客節目中說道。他指的是芯片工廠的行業術語。“我們只有兩個選擇：要么遇到芯片瓶頸，要么建晶圓廠。”

去年11月，馬斯克也曾向特斯拉股東表示，公司可能需要建造一座“TeraFab”（萬億級晶圓廠），他說：“我看不出還有什么其他方法可以達到我們所需的芯片產量。”

芯片制造的經濟成本非常高昂。建造一座尖端工廠需要數百億美元的固定成本，而且從投產到全面運營也需要很長時間。

這還需要從多家供應商采購復雜的機器設備，尤其是歐洲的ASML控股公司，該公司在制造過程中一個關鍵環節占據市場主導地位。

盡管建設芯片工廠難度很大，但這符合馬斯克一貫的垂直整合策略。將關鍵部件納入公司內部生產，使其旗下企業能夠比供應鏈更快地運轉。特斯拉、SpaceX、xAI、Neuralink和Boring Company的業務重疊也日益增多。

目前尚不清楚該工廠將建在美國的哪個地區，以及具體的建設時間表。

特斯拉預計今年將在其現有工廠的資本支出超過200億美元。太陽能電池制造廠和芯片工廠等“基礎設施”的建設資金來源還有待觀察。

首席財務官Vaibhav Taneja表示：“我們賬面上擁有超過440億美元的現金和投資。因此，我們將利用內部資源，但我們也有其他融資渠道。”

他補充說：“只要現金流穩定，你就可以去銀行貸款。”

“我們已經就此與銀行進行過洽談，”塔內賈說。“我們還需要進一步研究融資方式，無論是通過增加債務還是其他途徑。”

馬斯克表示，特斯拉未來將就 TeraFab 項目發布“更重要的公告”。

馬斯克建晶圓廠，黃仁勛：沒那么容易

特斯拉CEO馬斯克在股東大會上表示，為滿足快速成長的AI 芯片需求，正考慮自建規模超越臺積電「千兆工廠」的「TeraFab」。不過，芯片制造涉及極高技術門檻與巨額投入，英偉達CEO黃仁勛提醒，先進制程并非砸錢就能復制，難度相當高。

馬斯克指出，為因應公司在人工智能（AI）領域的龐大半導體需求，可能直接投入自建芯片生產業務，并需要建立一座名為「TeraFab」（太級工廠）的芯片制造基地。

他將其與臺積電月產能逾10 萬片晶圓的「Gigafab」（千兆工廠）相比，并強調新工廠規模將「大得多」。

目前臺積電將月產3 萬至10 萬片晶圓的廠區稱為「Megafab」（兆級工廠），而超過10 萬片則為「Gigafab」。

若特斯拉建成TeraFab，其月產能將遠超過10 萬片晶圓，遠超現今主流晶圓大廠，甚至可躋身全球最大芯片制造商之一。

以參考范例來看，臺積電位于美國亞利桑那州、總投資1,650 億美元的Fab 21，未來有望成為Gigafab 級園區，但馬斯克稱，特斯拉的計劃將比此更具規模。

然而，對于馬斯克的構想，英偉達CEO黃仁勛于日前一場臺積電相關活動上回應指出，芯片制造的復雜程度常被外界低估。

他直言：「建立先進芯片制造能力極其困難。除了廠房本身，臺積電累積的工程技術、科學研究與工藝經驗，都是高度挑戰。」

• 特斯拉芯片需求快速攀升

作為同時擁有AI 超級電腦與大量車用運算需求的企業，特斯拉采購大量英偉達GPU，且在Dojo 項目停止后，正推動自研AI5 處理器，用于自動駕駛汽車、機器人與資料中心。

為確保穩定供應，特斯拉目前采與臺積電、三星「雙來源代工」的方式。馬斯克還表示，英特爾( INTC-US ) 也可能成為合作對象，但目前尚未簽署任何協議。

馬斯克強調，隨著特斯拉AI 應用持續擴大，外部供應將難以滿足需求，因此必須考慮成為類似臺積電、三星那樣的垂直整合制造商（IDM）。

馬斯克表示：「即便我們以供應商芯片生產的最佳情況預估，未來的芯片供應量仍然不足。因此，我們可能必須建造一座TeraFab，這勢在必行。」

• 自建芯片廠挑戰重重

要掌握先進芯片制造，所需投入的資金與技術遠超外界想像。以目前業界水準來看，一座月產能約2 萬片晶圓、可量產尖端制程的晶圓廠，動輒需要數百億美元的投資，而且這還不包含后續的工藝開發與量產調校成本。

作為范例，日本新創芯片制造商Rapidus 就正試圖挑戰這道高墻。

該公司計劃在未來數年內建立2 nm制程的量產能力，并預估至2027 年完成可商用生產的廠房，整體支出約達5 兆日元（約320 億美元）。

這項目標固然展現出強烈企圖心，但在全球半導體競賽已高度成熟的今天，全新玩家要想直接切入最先進節點，能否成功仍充滿變數。

分析指出，先進工藝的研發流程本身就是一場漫長且高度跨領域的挑戰。從工藝路線制定、材料與電晶體架構設計開始，到透過大量TCAD 模擬驗證電性、應力及漏電行為，任何一環出現偏差都可能使整條制程重來一次，因此光是「起步」階段往往就要耗費數年。

Rapidus 雖已取得IBM授權的2 nm GAA 電晶體架構，并可從比利時imec 與法國CEA-Leti 獲得部分技術合作，但電晶體架構只是整條研發鏈的起點。

接下來，工程團隊還需設計并調校成千上萬道工藝步驟，包括前段電晶體成形（FEOL）、中段接觸層（MOL）與后段金屬互連（BEOL），其中沉積、蝕刻、微影與退火等制程皆要求達到原子等級的精度。

每個步驟都包含大量參數，需要極為深厚的工程經驗與反覆試驗才能確保量產可靠性與良率。

即使前述工藝流程已經串接完成，還需要建立PDK（工藝設計套件）、SPICE 模型與標準單元庫，確保芯片設計團隊能實際使用該制程進行電路設計。

此時工廠端又必須同步調整生產線設備設定，使其能在真實量產環境中維持穩定輸出，這同樣并非砸錢就能加速的過程。

最終，真正的考驗在于「良率」。一家新進廠商能否在短時間內讓先進制程達到可盈利的高良率，是決定能否站穩市場的關鍵。而這往往需要資深工程團隊長期駐廠、反覆調整與無數次失敗。

至于Rapidus 能否在2027 年交出成果，業界普遍抱持觀望態度。結果如何，仍需時間驗證。

（來源：內容綜合自網絡，謝謝）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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