馬斯克：SpaceX星艦的開發(fā)難度遠(yuǎn)高于芯片制造

3月23日，馬斯克表示，星艦火箭的開發(fā)難度實(shí)際上遠(yuǎn)高于先進(jìn)芯片的制造。這一觀點(diǎn)是在他回應(yīng)一位半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者對(duì)xAI“Terafab”芯片工廠計(jì)劃的質(zhì)疑時(shí)提出的。

一位自稱電子工程師的用戶指出，先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造是人類技術(shù)中最復(fù)雜的領(lǐng)域之一，甚至比火箭科學(xué)更難。他認(rèn)為Terafab項(xiàng)目雄心很大，但失敗或嚴(yán)重延期的風(fēng)險(xiǎn)極高，建議外界不要抱過高期望。馬斯克則直接反駁稱，目前已經(jīng)有好幾家公司能夠量產(chǎn)先進(jìn)芯片，但至今沒有任何公司實(shí)現(xiàn)完全可重復(fù)使用的火箭，更不用說達(dá)到SpaceX目前的規(guī)模和發(fā)射頻率，因此他認(rèn)為星艦的難度更高，不過他也表示“拭目以待”。

馬斯克進(jìn)一步介紹了Terafab項(xiàng)目的核心思路。這個(gè)項(xiàng)目實(shí)際上由兩個(gè)高度專用的晶圓廠組成，每個(gè)廠只負(fù)責(zé)生產(chǎn)單一款芯片設(shè)計(jì)。這種極致專注大幅簡(jiǎn)化了工藝流程，晶圓盒（FOUP）可以在相鄰工位之間線性移動(dòng)，避免了傳統(tǒng)多產(chǎn)品晶圓廠頻繁切換帶來的復(fù)雜性和時(shí)間浪費(fèi)。得益于極高的生產(chǎn)速率，團(tuán)隊(duì)可以在芯片設(shè)計(jì)定稿后迅速驗(yàn)證哪些工藝步驟可以刪除、簡(jiǎn)化或加速，從而挑戰(zhàn)現(xiàn)有晶圓廠普遍遵循的保守歷史經(jīng)驗(yàn)法則。

任何成為速率瓶頸的設(shè)備，如果沒有觸及物理極限，都將被重新設(shè)計(jì)。此外，研究型產(chǎn)線可以實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的每日迭代，流片到結(jié)果的滯后時(shí)間控制在7天以內(nèi)，這將允許團(tuán)隊(duì)嘗試大量高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)的創(chuàng)新思路。

馬斯克強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)邏輯芯片和存儲(chǔ)器的年產(chǎn)能增速僅約20%，如果不能突破這一瓶頸，人工智能所需的計(jì)算力將很難實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。要真正達(dá)到極端規(guī)模的AI算力，要么建成類似Terafab這樣的設(shè)施，要么就永遠(yuǎn)受限于現(xiàn)有增速。

同一天，馬斯克宣布：“又增加了29顆，活躍衛(wèi)星達(dá)到1萬顆。”這是SpaceX官方首次明確確認(rèn)星鏈在軌活躍衛(wèi)星數(shù)量已突破1萬顆大關(guān)。目前星鏈活躍衛(wèi)星約占全球在軌活躍衛(wèi)星總數(shù)的2/3，標(biāo)志著人類歷史上規(guī)模最大的單一公司主導(dǎo)的衛(wèi)星星座正式成型。

Terafab項(xiàng)目由特斯拉、SpaceX與xAI聯(lián)合推進(jìn)，計(jì)劃選址得克薩斯州奧斯汀，目標(biāo)年產(chǎn)出相當(dāng)于1太瓦級(jí)的計(jì)算能力，覆蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)器和先進(jìn)封裝等多個(gè)領(lǐng)域。該計(jì)劃被視為馬斯克在AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域最大規(guī)模的押注之一，但也引發(fā)了供應(yīng)鏈深度依賴、關(guān)鍵設(shè)備交付周期以及巨額資金需求等多方面的質(zhì)疑。

多名半導(dǎo)體行業(yè)分析師指出，盡管馬斯克在火箭和電動(dòng)汽車等高復(fù)雜度制造領(lǐng)域多次創(chuàng)造奇跡，但芯片制造涉及的供應(yīng)鏈廣度、化學(xué)與物理精度的極端要求，以及ASML等少數(shù)設(shè)備供應(yīng)商的近乎壟斷地位，使其整體難度可能超過他過往的任何項(xiàng)目。