當3D打印遇上3C百萬級量產，粉末廠商把“閉環”練成內功

在TCT亞洲展現場， 筆者了解到上一代OPPO折疊手機的3D打印軸蓋制造量達到了百萬量級。

而隨著越來越多3C產品繼續擴大金屬3D打印應用規模，百萬量級很可能是應用的新起點。后面將不僅僅有鉸鏈、軸蓋、表殼，還將會出現中框、表帶等更多應用。

3C行業的邏輯很簡單，材料品質要好，成本要低，要能夠及時大批量交付，最好還帶有綠色降碳屬性。把這幾點同時做到，就不簡單了。

所以，粉末廠商只盯著一件事，很可能不夠。3D打印技術參考注意到，在面對3C行業這一“新的爆發式應用”，金源智能正在把“閉環”練成內功。

3C行業應用鈦合金3D打印

面臨的挑戰

鈦合金與3D打印技術的結合，正促使消費電子產品向更輕、更強、更精密、個性化方向發展，越來越多頭部消費電子廠商的應用推動鈦合金3D打印邁向規模化應用階段。

3C產品追求極致精密，動輒就是百萬件的交付規模，在選擇鈦合金粉末的時候就要考慮很多因素：

1. 穩定可靠的粉末品質的對連續規模化生產的至關重要。傳統工藝生產的鈦合金粉末存在較多空心粉、衛星球等，導致打印件內部氣孔影響產品良率，造成高昂的成本損失；

2. 粉末流動性、球形度欠佳，直接影響鋪粉速度和產出效率；

3. 傳統鈦合金粉末可循環使用次數少，重復使用導致性能衰減，不僅大幅增加采購成本，還影響了規模化生產的進度。

4. 面對大批量生產，粉末廠商能否提供產能保障。

以上種種問題，給3C制造商帶來一系列挑戰。金源自研PA技術+EIGA裝備，以及HDH+PS制粉技術，從源頭破解生產難題。

PA技術生產高質量粉末

循環使用性能穩定

金源智能自主研發PA-100型等離子霧化產線，生產的鈦合金粉末各項性能指標全面對標國際高端品牌，從裝備源頭突破，為客戶的持續穩定規模化生產帶來堅實的保障。

通過PA技術，金源智能鈦合金空心粉率成功控制在0.2%左右，衛星球占比0.8%左右，20μm以上的氣孔缺陷測試結果顯示為0。從源頭大幅減少了打印件的缺陷來源，讓3C制造商能夠以更高良率迎接批量生產。

更關鍵的是，金源PA鈦合金粉末實現流動性≤25秒、球形度≥97%、松裝密度≥2.5g/cm3的優異性能，從而能夠適應更快的鋪粉速度。這意味著在同樣的設備投入下，可以獲得更高的產出效率，幫助3C客戶降低投資成本。

此外，金源PA鈦合金粉末氧含量≤900PPM，確保了粉末在循環復用過程中的性能穩定性。金源智能表示，其PA技術所制備的鈦合金粉末，打印循環使用壽命可提升30%，減少了采購頻次與用量。

EIGA鈦合金粉

讓規模化3D打印告別“材料焦慮”

針對產能問題，金源智能自主研發EIGA裝備，支持連續批量作業，同時實現粉末批次一致性強，球形度好、流動性佳、氧含量控制優，粒度可靈活調節，滿足不同工藝需求。

穩定的粉末品質，不僅實現了打印件品質的足夠穩定，為企業提升綜合效益。還保障了交付周期，讓客戶產線無需等待。

與此同時，金源智能自主研發氣體循環系統，氣體回收率高達95%，讓客戶在不犧牲粉末品質的前提下，精準把控制造成本。

HDH+PS技術制粉

讓鈦廢料“重生”

對于消費電子領域而言，綠色環保是一個貫穿產品全生命周期的重要話題。隨著批量化生產的到來，制造過程中產生的鈦廢料正以驚人的速度累積，給3C行業帶來另一項重壓。

為此，金源智能自主研發了“氫化脫氫（HDH）+等離子球化（PS）”成套技術，構建起完整的鈦合金廢料回收再生體系。

目前，該套裝備已全面投產。成熟的工藝可將原本被視為廢料的粗粉、客戶3D打印后的報廢粉、NG打印件、機加鈦屑等全部回收，通過HDH破碎制粉+PS球形化處理，100%轉化為高性能粉末，再生粉末在流動性、氧含量、球形度等關鍵指標上表現穩定，可無縫替代原生粉末，使其重新成為可用于3D打印和MIM注射成型的高性能鈦合金粉末。

值得一提的是，金源智能將自身PA、EIGA產線產生的粗粉也全部投入這一循環體系。這意味著，從源頭生產到廢料回收，金源智能已實現鈦合金材料的全生命周期閉環管理。

100%回收廢料再造模式，一方面可幫助3C客戶從材料源頭實現碳減排；另一方面使大量鈦廢料變為可循環利用的資源，顯著降低客戶綜合材料成本，使3C制造商同時獲得經濟與環境雙重收益。

從金源智能的發展邏輯，我們不僅看到其為客戶提供穩定可靠的標準產品的初心，還有其攻克制造痛點的堅持，旨在為客戶提供全方位的鈦合金粉末解決方案，這就是把“閉環”練成內功的真正意義。

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