撿個懷孕的蘋果5S拆，看看12年前都有哪些黑科技

上次拆完15PRO MAX，這次拆個鼓包懷孕的5S，帶你看看2013年的蘋果旗艦都有哪些芯片。

正面很蘋果，底部圓形Home 按鍵，直到2017年的蘋果X才被取消。當年發(fā)布的8/8X是最后一個帶Home按鍵的機型了。

側邊的靜音按鍵，也是在2023年15pro/15promax才更換為按鍵，15/15+依然帶靜音撥片開關。音量按鍵還標注了+-。內部電池已經(jīng)鼓包嚴重，鼓包程度比手機還要厚。

背部信息，自家的logo，底部有機型，設備IMEI信息

A1530，IMEI為352086073611769。FCCID:BCG-E2643A。IC為579C-E2643A

底部的標準。

后置

攝像頭信息

像素800 萬像素（8MP）

光圈?/2.2（比 iPhone 5 的 ?/2.4 更大）

傳感器尺寸1/3 英寸

單像素尺寸1.5 微米（增大進光量）

對焦系統(tǒng)自動對焦，支持點擊對焦

鏡頭組五鏡式鏡頭

視頻錄制- 1080p @ 30fps
- 720p @ 120fps 慢動作（首次引入）

其他功能面部識別、全景拍照、HDR、連拍模式（Burst Mode）等

iPhone 5s 閃光燈信息：

名稱True Tone 雙 LED 閃光燈（首次引入）

數(shù)量2 顆 LED（一個冷白光 + 一個暖黃光）

功能亮點自動根據(jù)環(huán)境光調整色溫，使照片膚色更自然

避免傳統(tǒng)白光閃光燈造成過曝或人像偏白的問題

左側3.5mm 耳機接口支持標準耳機，iPhone 7 開始取消

中左麥克風用于通話、錄音、Siri、視頻音頻輸入

中央Lightning 接口第一次在 iPhone 5 上引入，支持數(shù)據(jù)傳輸、充電、連接外設

中右揚聲器孔僅一側發(fā)聲，另一側僅為對稱外觀設計，非雙聲道

右側外觀對稱孔實際上是裝飾性對稱設計，不是第二個揚聲器

取下底部祖?zhèn)鞯膬深w螺絲，鼓包的電池，把其他卡扣已經(jīng)頂開，無需費力就可以打開屏幕。

HOME按鍵，是帶指紋解鎖模塊。排線連接到下方小板。

屏幕上翻，可以看到電池占據(jù)位置很大，右邊是主板。電池信息為品勝，型號TS-MT-I5s。容量為1560毫安。應該是機主后期更換的電池。還有個二維碼，掃碼獲得延保。

兩條

屏幕的排線。還有一個前置攝像頭排線。

斷開連接，就可以分開屏幕。

正面屏幕上方中央，前置攝像頭和感應器之間的細長開孔處。

緊貼玻璃屏幕背后，是一個小型矩形揚聲器模塊。

聽筒揚聲器通話時輸出聲音，非外放

前置攝像頭聽筒左側，支持 FaceTime

環(huán)境光 + 距離傳感器聽筒右側，用于自動調節(jié)亮度和關閉屏幕（貼耳時）

聽筒網(wǎng)罩/防塵網(wǎng)位于外殼開孔處，防止灰塵進入，保持清晰音質。

還帶有散熱貼紙，屏幕上的金屬材質。

聽筒，蘋果 iPhone 從第7代（即 iPhone 7 / 7 Plus）開始，聽筒首次支持外放功能，成為雙揚聲器系統(tǒng)的一部分。所以這顆還不支持外放功能，只是聽筒。

后面有4個觸點。

前置攝像頭。

取下屏蔽層。

底部的led發(fā)光一共8顆。

再往下就是屏幕顯示了。

再來拆主板，鼓包的電池，小心翼翼的取下來，生怕炸了。

馬達還是轉子的，蘋果手機從 iPhone 6s / 6s Plus（2015年） 開始淘汰傳統(tǒng)的轉子馬達（Rotary Vibration Motor），升級為更先進的線性馬達（Linear Vibration Motor），官方稱為 Taptic Engine。

卡槽，單卡設計，材質鋁合金。揚聲器蓋板。

底部的揚聲器。

取下主板，底部為鏤空CNC，能看到明顯的刀痕走向。

800萬的攝像頭，那時候還沒有防抖，最多支持1080P30fps的視頻錄制。。以及720P120fps慢動作。支持面部識別，地理標記，連拍。

攝像頭背部信息。

一塊跟主板差不多大小的屏蔽罩。

取下同軸線，就可以撬開屏蔽層

主板接口。

藍牙WiFi芯片39S0205

取下屏蔽罩，可以看到主板布局很緊湊。

海力士的硬盤，存儲容量不清楚。不過那時候標配是16G，然后32/64。

右邊那個蘋果芯片型號：338S1216-A2

這是蘋果專用的封裝編號系統(tǒng)，“338S” 系列芯片通常為電源管理芯片（PMIC）或電源相關控制芯片。根據(jù) teardown 拆解資料和型號比對：

芯片功能：Apple A7 SoC 的電源管理單元（PMU / PMIC）。

常見用途：負責 CPU、GPU、RAM、NAND 閃存、無線模塊等子系統(tǒng)供電電壓控制。

所屬平臺：主要用于 iPhone 5s 和 iPad mini 2/3，與 A7 芯片搭配使用。

制造商：蘋果設計，實際代工可能為 Dialog Semiconductor（被 Renesas 收購）、TI、或其他電源IC廠。

芯片職責概要

功能模塊描述

電壓調節(jié)器（LDO/DC-DC）為不同 SoC 區(qū)域、內存、射頻等模塊輸出所需電壓

電流/溫度監(jiān)控監(jiān)控負載電流、芯片溫度，防止過熱或短路

電源順序管理控制多個子系統(tǒng)的上電順序，保障穩(wěn)定啟動

休眠/喚醒控制節(jié)能邏輯控制，支持系統(tǒng)待機低功耗運行

左邊這個是音頻電路，右邊的是基帶電源。上方是音頻放大，靠近螺絲那個是USB接口控制。

底部這7個，都是頻段功放。

芯片基本信息：

芯片型號：Apple A7

標志：Apple logo + “A7”

絲印：

主體標記：“APL0698 339S0205”

編碼標識如 “F8164A39D-GD-F” 表示生產批次等信息

封裝類型：PoP（Package on Package），上層通常會堆疊內存

應用設備：

A7 是蘋果在 2013年發(fā)布 的第一顆 64位移動處理器，首次應用在：

iPhone 5s（首發(fā)）

iPad Air（第1代）

iPad mini 2 & 3

iPod Touch（第6代）（同類平臺）

技術規(guī)格：

項目詳情

架構64位 ARMv8-A

制程工藝28nm（由臺積電制造）

CPU雙核 Cyclone 架構，主頻 1.3~1.4 GHz

GPUPowerVR G6430（四核）

內存支持LPDDR3，封裝在芯片上（PoP）

安全首次引入 Apple Secure Enclave 安全區(qū)，用于指紋數(shù)據(jù)保護

亮點特性：

首款 64位 移動芯片，開啟了移動計算的“桌面級”性能時代

支持 Touch ID，與 Secure Enclave 協(xié)同工作保障用戶隱私

高能效比，相較 A6 性能提升近2倍，功耗保持相近

A7 是蘋果在移動芯片歷史上的里程碑之作，首次將64位架構引入手機，并搭配自研 Cyclone 架構與強大的圖形處理能力，開創(chuàng)了后續(xù)A系列芯片性能飛躍的基礎。

Qualcomm MDM9615M基帶處理器

SIM卡槽，單卡，右邊高通Qualcomm 的 MDM9615M 是一款 LTE 多模調制解調器芯片，主要用于智能手機和平板設備中。以下是它的關鍵規(guī)格和應用信息：

高速 LTE 支持：MDM9615M 是基于 Qualcomm 的 LTE Cat 3?4 調制解調器，支持高速 LTE 數(shù)據(jù)傳輸（后來也被廣泛用于 LTE 高速撥號） 。

多制式兼容：可兼容 LTE、HSPA+、CDMA2000、TDS?CDMA 和 GSM/EDGE 等網(wǎng)絡標準，具備全球漫游能力 。

集成射頻收發(fā)（WTR1605L）：通常與 WTR1605L 射頻收發(fā)器搭配使用，以實現(xiàn)更穩(wěn)定的信號性能 。

Qualcomm 的 WTR1605L 是一款高度集成的射頻（RF）收發(fā)器芯片，面向智能手機和平板等移動設備，支持多頻段、LTE-A 和多制式網(wǎng)絡。

以下是其主要特點與技術規(guī)格：

核心功能

多制式支持：兼容 LTE（含 LTE?A）、HSPA+、CDMA2000、TD?SCDMA、GSM/EDGE，還內建 GPS、GLONASS 和北斗導航功能 。

多頻帶接收能力：提供 11 條接收通道（包含 7 條主要通道），較上一代 RTR8600 增加了 2 條主接收通道，支持更豐富的 LTE 頻段組合 。

集成度高尺寸小：采用 65nm 射頻 CMOS，封裝為晶圓級（wafer-level）BGA，尺寸約 25 mm2，比塑封封裝體積顯著減小 。

單層板的設計。

全部的配件，就這么多。

拆解結束，全部裝入垃圾袋，哪里來哪里去，繼續(xù)扔回垃圾桶。

大家有使用過這款手機嗎？我沒用過蘋果，有用過的歡迎來EEWorld論壇一起討論下。