2230尺寸好選擇—金士頓NV3 1T 2230版開箱

最近存儲(chǔ)漲價(jià)可真的是折磨死個(gè)人，不僅內(nèi)存漲價(jià)，SSD目前的價(jià)格也已經(jīng)翻了一倍有余了。再加上我現(xiàn)在換了新相機(jī)，對高速SSD的外置存儲(chǔ)也有了需求，所以說，找尋一款合適的SSD成了我的目標(biāo)。但是目前這個(gè)價(jià)格，我是真有點(diǎn)舍不得。

不過有句話怎么說來著，踏破鐵鞋無覓處，得來全不費(fèi)工夫。我在整理硬件的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)了之前金士頓寄給我的NV3 1T。之前一共寄了兩個(gè)版本，一個(gè)2280，一個(gè)2230。2230因?yàn)槌叽珀P(guān)系一直被我放在那沒用，但是現(xiàn)在再看，這不正是我需要的SSD嘛？小尺寸，低發(fā)熱，有需要還能直接改成CFB的存儲(chǔ)卡！于是乎就有了這個(gè)開箱。

OK，不多廢話了，下面開始開箱吧。外包裝是金士頓一貫的風(fēng)格，因?yàn)槎ㄎ魂P(guān)系，NV3沒有用盒子包裝，而是類似存儲(chǔ)卡的包裝方式。

SSD為標(biāo)準(zhǔn)的2230尺寸，正面是NV3的各種信息貼紙，反面沒有顆粒，也沒有預(yù)留焊點(diǎn)，看來是標(biāo)準(zhǔn)的單面顆粒固態(tài)了。

SSD撕掉貼紙之后信息如下，如果你是自己買的，就別撕了，可能保修就沒了。這點(diǎn)要注意。主控為慧榮的2268XT，搭配一顆金士頓自封裝的存儲(chǔ)顆粒組成，沒外置緩存。

CDI信息如下，SSD支持PCI-E4.0x4協(xié)議和NVMe1.4，官標(biāo)最大讀取速度6000MB/s，溫度看上去還是蠻低的。注意這里是放在雷電4盒子里，但是很詭異的是這個(gè)盒子在X870上的速度只有4.0x2，放Z890上就是正常的

使用SSD tool查看信息可以看到，SSD為DRAM-Less設(shè)計(jì)，需要把地址映射表用HMB的形式放在內(nèi)存里。存儲(chǔ)顆粒為東芝的BiCS6，162層的3D QLC顆粒。

在雷電4盒子下的讀寫性能如下。這里要注意的是，由于雷電4轉(zhuǎn)接芯片的原因，這個(gè)狀態(tài)下的SSD是無法使用HMB緩存的，所以寫入較弱。不過讀取速度還是很OK的，基本上跑滿雷電4盒子的帶寬了。

由于我主要是給移動(dòng)設(shè)備用，所以2280或者雷電4的盒子肯定是不行的，太大了。這里選了一款支持2242和2230規(guī)格SSD的盒子，用的RTL9210主控，速率為10Gbps。

放上SSD之后的效果如下，尺寸還是比較袖珍的，而且能支持到最大2242的SSD，便攜性沒問題。

盒子支持magsafe磁吸，可以貼在iPhone背部。另一個(gè)C口支持PD輸入，可以同時(shí)充電和傳輸數(shù)據(jù)。

好了，以上是優(yōu)點(diǎn)，那剩下的就都是槽點(diǎn)。首先，我花了100塊錢買來的盒子居然兩側(cè)是塑料。就算為了磁吸一側(cè)塑料，那另一側(cè)上個(gè)金屬殼子用來導(dǎo)熱會(huì)多多少錢？第二點(diǎn)，盒子附帶的導(dǎo)熱墊根本貼不到殼子上，完全就是個(gè)擺設(shè)！這是我第一次買他家的盒子，后續(xù)應(yīng)該不會(huì)再碰了。

使用CDM進(jìn)行測速，可以看到NV3本身的發(fā)熱還是很低的，即便是在跑寫入測試，最大溫度也只有53℃，這還是沒借助輔助散熱的情況下?？梢哉fNV3即便是搭配這類散熱垃圾的盒子也完全沒問題。

最終性能如下，滿足高速移動(dòng)存儲(chǔ)需求是肯定沒問題了。

OK，NV3的開箱到這就結(jié)束了，下面是總結(jié)時(shí)間。

總的來說，這款2230規(guī)格的NV3算是滿足了我對移動(dòng)存儲(chǔ)的需求—小巧，發(fā)熱低，速度高，兼容好。以后就算我買掌機(jī)，也能用的上。如果你也在找類似尺寸的SSD，不妨看看它吧。

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