高通驍龍8E6系列規(guī)格曝光
高通計劃在今年9月正式發(fā)布驍龍8E6系列旗艦平臺。此次高通將同步推出驍龍8E6和驍龍8E6 Pro兩款頂級芯片,并由全新的小米18系列全球首發(fā)。據(jù)數(shù)碼博主的最新爆料,這兩顆芯片均基于臺積電最先進的2納米工藝制造。
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核心配置方面,驍龍8E6系列全面采用自研的Oryon CPU架構(gòu),由上一代的2+6調(diào)整為更科學的2+3+3布局,旨在提供更強勁的多核協(xié)同處理能力。其中,規(guī)格更高的驍龍8E6 Pro集成了Adreno 850 GPU,并擁有18MB的圖形顯存以及8MB的末級緩存。此外,該芯片還率先實現(xiàn)了對LPDDR6內(nèi)存的支持。
相比之下,驍龍8E6標準版集成了Adreno 845 GPU,配備12MB圖形顯存以及6MB末級緩存。
通過對比可以看到,驍龍8E6 Pro在圖形顯存、緩存容量以及內(nèi)存規(guī)格上都要更勝一籌。它無疑是高通目前最為強悍的手機處理器,專為極致游戲與AI運算而生。
按照目前小米的產(chǎn)品布局慣例,定位均衡的小米18標準版或?qū)⒋钶d驍龍8E6標準版芯片,追求性能巔峰的小米18 Pro乃至小米18 Pro Max則會搭載更高規(guī)格的驍龍8E6 Pro旗艦平臺。
阿里巴巴發(fā)布5nm旗艦CPU
近日,阿里巴巴達摩院正式發(fā)布最新一代旗艦RISC-V CPU玄鐵C950,探索打造面向AI Agent時代的新型CPU。據(jù)悉,這款芯片采用RISC-V開源架構(gòu),采用5nm工藝制程,由臺積電生產(chǎn)。
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據(jù)阿里巴巴的說法,這款芯片專為大型語言模型(LLM)的推論和訓練而最佳化,支援幾種主要的大型語言模型,包括Qwen3和Deepseek。
玄鐵C950刷新了全球RISC-V性能紀錄。其采用8指令譯碼、16級流水線、超1000條指令亂序窗口,最高主頻3.2GHz,單核通用性能在SPECint2006基準測試中首次突破70。此外,玄鐵C950支持RVA23.1的全部標配和可選擴展,原生支持CoVE機密計算,進一步提升在服務器場景的穩(wěn)定性、安全性和資源利用率。
經(jīng)軟硬件協(xié)同優(yōu)化,玄鐵C950在MySQL、Redis、Nginx、OpenSSL等云計算典型任務下達到業(yè)界領(lǐng)先水平,云網(wǎng)絡、云存儲性能較部分主流產(chǎn)品可提升30%以上。
蘋果iOS 26.4正式版發(fā)布
3月25日,蘋果發(fā)布iOS 26.4正式版更新,版本號為23E246,本次升級帶來多項功能優(yōu)化與體驗提升。具體來看,iOS 26.4在音樂體驗上進一步升級,控制中心新增離線音樂識別功能,即便在無網(wǎng)絡環(huán)境下也能識別歌曲,恢復聯(lián)網(wǎng)后會自動提供結(jié)果。安睡助眠、放松減壓、提升效率和平衡身心環(huán)境音樂小組件為主屏幕帶來了精選播放列表,并為專輯和播放列表提供全屏沉浸式背景顯示。
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輔助功能方面,本次更新更加注重細節(jié)優(yōu)化,例如“減弱明亮效果”可最大限度降低按鈕點擊時的亮閃效果,查看媒體時可從字幕圖標訪問“字幕與隱藏式字幕"設置,查找、自定義和預覽字幕更方便。同時,“減弱動態(tài)效果”進一步減少Liquid Glass動畫帶來的視覺干擾。
其他功能上,iOS 26.4支持新一代AirPods Max 2,并新增8款表情符號,包括虎鯨、長號、山體滑坡、芭蕾舞者和變形的臉等。“無邊記”應用引入Apple Creator Studio,帶來更強的圖像創(chuàng)作與編輯能力;從快速工具欄或通過按住將提醒事項標記為緊急,并在智能列表中過濾緊急提醒事項。“購買項目共享”可讓“家人共享”群組的成年人成員在購買時使用自己的付款方式,無需依賴家人共享組織者。
同時,系統(tǒng)還提升了鍵盤在快速輸入場景下的準確性,整體輸入體驗更加順暢。
AMD新顯卡曝光
日前,AMD在開源圖形棧的LLVM編譯器中,新增了兩個全新RDNA 4m圖形目標GFX1171和GFX1172。這兩款與此前發(fā)現(xiàn)的GFX1170組成三款型號,均歸屬RDNA 4m標簽下,且指令集能力完全一致,確認AMD正在為下一代APU準備多規(guī)格的集成GPU方案。
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此前編譯器補丁已顯示,RDNA 4m引入了多項RDNA 4級別的指令集升級,包括FP8和BF8數(shù)據(jù)格式支持,以及用于AI計算負載的WMMA矩陣指令。從RDNA 4m的命名來看,它并非RDNA 4架構(gòu),RDNA 4只用于獨立顯卡產(chǎn)品線,不會出現(xiàn)在即將到來的AMD SoC上。RDNA 4m歸屬于GFX11家族,對應的是RDNA 3架構(gòu)體系,Linux內(nèi)核文檔也將GFX1170明確標注為APU/SoC級GPU,而非獨立Radeon顯卡。
當前預期顯示,GFX1170系列將用于Zen 6架構(gòu)的Medusa Point APU,Medusa Point是Zen 5架構(gòu)Strix Point芯片的繼任者,后者搭載RDNA 3.5 iGPU。
從架構(gòu)定位來看,RDNA 4m實質(zhì)上是RDNA 3.5到RDNA 4之間的過渡橋梁。真正的代際跨越預計將在Medusa Halo上實現(xiàn),Medusa Halo預計搭載RDNA 5圖形架構(gòu),帶來移動平臺的真正換代升級,同時還將支持下一代LPDDR6內(nèi)存。
Arm與Meta合作開發(fā)數(shù)據(jù)中心CPU
日前,Arm正式宣布與Meta達成深度合作,雙方將聯(lián)合開發(fā)多代面向數(shù)據(jù)中心與大規(guī)模 AI 部署的全新CPU。首款產(chǎn)品名為Arm AGI CPU,是 Arm 首款專為 AI 時代設計的自研數(shù)據(jù)中心 CPU,旨在提高能效,簡化結(jié)構(gòu),以解決傳統(tǒng)x86 CPU無法滿足AI算力需求,以及冗余和復雜性過高的問題。
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根據(jù)Arm提供的數(shù)據(jù),Arm AGI CPU每顆芯片最多配備136 個 Neoverse V3 核心,每核心的內(nèi)存帶寬高達6GB/s且通信延遲低于100ns。能效方面,Arm AGI CPU的TDP為300W,加上每個程序線程均擁有專用核心的設計,可在持續(xù)負載下實現(xiàn)確定的性能表現(xiàn),徹底消除降頻與閑置線程問題。
Arm AGI CPU支持高密度1U服務器機箱,其風冷部署每機架最多可支持8160個核心,液冷系統(tǒng)每機架可提供45000多個核心。
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Arm表示,與x86 CPU相比,Arm AGI CPU每機架性能提升兩倍以上,每千兆瓦人工智能數(shù)據(jù)中心容量可節(jié)省高達100億美元的資本支出。
作為主要合作伙伴和聯(lián)合開發(fā)者,Meta將利用Arm AGI CPU優(yōu)化其基礎設施,并與自家的MTIA加速器協(xié)同工作。不過,這款芯片并非Meta獨享,Arm AGI CPU和對應的主板、機架設計將通過Arm向更廣泛的AI生態(tài)系統(tǒng)開放。
三星2nm GAA工藝良品率已達到60%
此前有報道稱,2026年三星晶圓代工業(yè)務或迎來轉(zhuǎn)折點,最近2nm制程節(jié)點的開發(fā)和客戶訂單談判進展似乎都非常順利,良品率已達到50%左右,預計2026年下半年進入大規(guī)模生產(chǎn)階段,目標是達到70%。除了特斯拉的大額訂單外,三星正在與來自美國和中國的主要客戶進行談判,預計今年2nm訂單量將增長30%以上。
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據(jù)Wccftech報道,三星2nm GAA工藝繼續(xù)取得進展,現(xiàn)在的良品率已提升至60%,距離70%的目標又近了一步。按照過去這段時間的改進速度,三星很有可能在下半年進入量產(chǎn)時達到目標。相比于最早投產(chǎn)時的20%良品率,現(xiàn)在已經(jīng)提高了兩倍。
按照之前的說法,三星已經(jīng)為晶圓代工業(yè)務設定了兩年內(nèi)實現(xiàn)盈利的目標,并占據(jù)20%的市場份額。
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