【簡訊】高通驍龍8E6系列規(guī)格曝光；阿里巴巴發(fā)布5nm旗艦CPU…

高通驍龍8E6系列規(guī)格曝光

高通計劃在今年9月正式發(fā)布驍龍8E6系列旗艦平臺。此次高通將同步推出驍龍8E6和驍龍8E6 Pro兩款頂級芯片，并由全新的小米18系列全球首發(fā)。據(jù)數(shù)碼博主的最新爆料，這兩顆芯片均基于臺積電最先進的2納米工藝制造。

核心配置方面，驍龍8E6系列全面采用自研的Oryon CPU架構(gòu)，由上一代的2+6調(diào)整為更科學的2+3+3布局，旨在提供更強勁的多核協(xié)同處理能力。其中，規(guī)格更高的驍龍8E6 Pro集成了Adreno 850 GPU，并擁有18MB的圖形顯存以及8MB的末級緩存。此外，該芯片還率先實現(xiàn)了對LPDDR6內(nèi)存的支持。

相比之下，驍龍8E6標準版集成了Adreno 845 GPU，配備12MB圖形顯存以及6MB末級緩存。

通過對比可以看到，驍龍8E6 Pro在圖形顯存、緩存容量以及內(nèi)存規(guī)格上都要更勝一籌。它無疑是高通目前最為強悍的手機處理器，專為極致游戲與AI運算而生。

按照目前小米的產(chǎn)品布局慣例，定位均衡的小米18標準版或?qū)⒋钶d驍龍8E6標準版芯片，追求性能巔峰的小米18 Pro乃至小米18 Pro Max則會搭載更高規(guī)格的驍龍8E6 Pro旗艦平臺。

阿里巴巴發(fā)布5nm旗艦CPU

近日，阿里巴巴達摩院正式發(fā)布最新一代旗艦RISC-V CPU玄鐵C950，探索打造面向AI Agent時代的新型CPU。據(jù)悉，這款芯片采用RISC-V開源架構(gòu)，采用5nm工藝制程，由臺積電生產(chǎn)。

據(jù)阿里巴巴的說法，這款芯片專為大型語言模型（LLM）的推論和訓練而最佳化，支援幾種主要的大型語言模型，包括Qwen3和Deepseek。

玄鐵C950刷新了全球RISC-V性能紀錄。其采用8指令譯碼、16級流水線、超1000條指令亂序窗口，最高主頻3.2GHz，單核通用性能在SPECint2006基準測試中首次突破70。此外，玄鐵C950支持RVA23.1的全部標配和可選擴展，原生支持CoVE機密計算，進一步提升在服務器場景的穩(wěn)定性、安全性和資源利用率。

經(jīng)軟硬件協(xié)同優(yōu)化，玄鐵C950在MySQL、Redis、Nginx、OpenSSL等云計算典型任務下達到業(yè)界領(lǐng)先水平，云網(wǎng)絡、云存儲性能較部分主流產(chǎn)品可提升30%以上。

蘋果iOS 26.4正式版發(fā)布

3月25日，蘋果發(fā)布iOS 26.4正式版更新，版本號為23E246，本次升級帶來多項功能優(yōu)化與體驗提升。具體來看，iOS 26.4在音樂體驗上進一步升級，控制中心新增離線音樂識別功能，即便在無網(wǎng)絡環(huán)境下也能識別歌曲，恢復聯(lián)網(wǎng)后會自動提供結(jié)果。安睡助眠、放松減壓、提升效率和平衡身心環(huán)境音樂小組件為主屏幕帶來了精選播放列表，并為專輯和播放列表提供全屏沉浸式背景顯示。

輔助功能方面，本次更新更加注重細節(jié)優(yōu)化，例如“減弱明亮效果”可最大限度降低按鈕點擊時的亮閃效果，查看媒體時可從字幕圖標訪問“字幕與隱藏式字幕"設置，查找、自定義和預覽字幕更方便。同時，“減弱動態(tài)效果”進一步減少Liquid Glass動畫帶來的視覺干擾。

其他功能上，iOS 26.4支持新一代AirPods Max 2，并新增8款表情符號，包括虎鯨、長號、山體滑坡、芭蕾舞者和變形的臉等。“無邊記”應用引入Apple Creator Studio，帶來更強的圖像創(chuàng)作與編輯能力；從快速工具欄或通過按住將提醒事項標記為緊急，并在智能列表中過濾緊急提醒事項。“購買項目共享”可讓“家人共享”群組的成年人成員在購買時使用自己的付款方式，無需依賴家人共享組織者。

同時，系統(tǒng)還提升了鍵盤在快速輸入場景下的準確性，整體輸入體驗更加順暢。

AMD新顯卡曝光

日前，AMD在開源圖形棧的LLVM編譯器中，新增了兩個全新RDNA 4m圖形目標GFX1171和GFX1172。這兩款與此前發(fā)現(xiàn)的GFX1170組成三款型號，均歸屬RDNA 4m標簽下，且指令集能力完全一致，確認AMD正在為下一代APU準備多規(guī)格的集成GPU方案。

此前編譯器補丁已顯示，RDNA 4m引入了多項RDNA 4級別的指令集升級，包括FP8和BF8數(shù)據(jù)格式支持，以及用于AI計算負載的WMMA矩陣指令。從RDNA 4m的命名來看，它并非RDNA 4架構(gòu)，RDNA 4只用于獨立顯卡產(chǎn)品線，不會出現(xiàn)在即將到來的AMD SoC上。RDNA 4m歸屬于GFX11家族，對應的是RDNA 3架構(gòu)體系，Linux內(nèi)核文檔也將GFX1170明確標注為APU/SoC級GPU，而非獨立Radeon顯卡。

當前預期顯示，GFX1170系列將用于Zen 6架構(gòu)的Medusa Point APU，Medusa Point是Zen 5架構(gòu)Strix Point芯片的繼任者，后者搭載RDNA 3.5 iGPU。

從架構(gòu)定位來看，RDNA 4m實質(zhì)上是RDNA 3.5到RDNA 4之間的過渡橋梁。真正的代際跨越預計將在Medusa Halo上實現(xiàn)，Medusa Halo預計搭載RDNA 5圖形架構(gòu)，帶來移動平臺的真正換代升級，同時還將支持下一代LPDDR6內(nèi)存。

Arm與Meta合作開發(fā)數(shù)據(jù)中心CPU

日前，Arm正式宣布與Meta達成深度合作，雙方將聯(lián)合開發(fā)多代面向數(shù)據(jù)中心與大規(guī)模 AI 部署的全新CPU。首款產(chǎn)品名為Arm AGI CPU，是 Arm 首款專為 AI 時代設計的自研數(shù)據(jù)中心 CPU，旨在提高能效，簡化結(jié)構(gòu)，以解決傳統(tǒng)x86 CPU無法滿足AI算力需求，以及冗余和復雜性過高的問題。

根據(jù)Arm提供的數(shù)據(jù)，Arm AGI CPU每顆芯片最多配備136 個 Neoverse V3 核心，每核心的內(nèi)存帶寬高達6GB/s且通信延遲低于100ns。能效方面，Arm AGI CPU的TDP為300W，加上每個程序線程均擁有專用核心的設計，可在持續(xù)負載下實現(xiàn)確定的性能表現(xiàn)，徹底消除降頻與閑置線程問題。

Arm AGI CPU支持高密度1U服務器機箱，其風冷部署每機架最多可支持8160個核心，液冷系統(tǒng)每機架可提供45000多個核心。

Arm表示，與x86 CPU相比，Arm AGI CPU每機架性能提升兩倍以上，每千兆瓦人工智能數(shù)據(jù)中心容量可節(jié)省高達100億美元的資本支出。

作為主要合作伙伴和聯(lián)合開發(fā)者，Meta將利用Arm AGI CPU優(yōu)化其基礎設施，并與自家的MTIA加速器協(xié)同工作。不過，這款芯片并非Meta獨享，Arm AGI CPU和對應的主板、機架設計將通過Arm向更廣泛的AI生態(tài)系統(tǒng)開放。

三星2nm GAA工藝良品率已達到60%

此前有報道稱，2026年三星晶圓代工業(yè)務或迎來轉(zhuǎn)折點，最近2nm制程節(jié)點的開發(fā)和客戶訂單談判進展似乎都非常順利，良品率已達到50%左右，預計2026年下半年進入大規(guī)模生產(chǎn)階段，目標是達到70%。除了特斯拉的大額訂單外，三星正在與來自美國和中國的主要客戶進行談判，預計今年2nm訂單量將增長30%以上。

據(jù)Wccftech報道，三星2nm GAA工藝繼續(xù)取得進展，現(xiàn)在的良品率已提升至60%，距離70%的目標又近了一步。按照過去這段時間的改進速度，三星很有可能在下半年進入量產(chǎn)時達到目標。相比于最早投產(chǎn)時的20%良品率，現(xiàn)在已經(jīng)提高了兩倍。

按照之前的說法，三星已經(jīng)為晶圓代工業(yè)務設定了兩年內(nèi)實現(xiàn)盈利的目標，并占據(jù)20%的市場份額。

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