Ansys HFSS是一款業(yè)界領(lǐng)先的三維高頻電磁場仿真軟件,廣泛應(yīng)用于電磁兼容(EMC)分析。它通過精確的全波求解器和多物理場集成,幫助工程師在設(shè)計階段識別和解決電磁干擾(EMI)及兼容性問題,提升電子系統(tǒng)的可靠性與性能。
原理
HFSS基于有限元法(FEM)及混合求解技術(shù),能夠精確模擬結(jié)構(gòu)中的電磁場分布。通過頻域分析,HFSS可計算近場/遠場輻射、寄生參數(shù)、端口阻抗、傳輸常數(shù)、S參數(shù)等關(guān)鍵電磁量,全面評估結(jié)構(gòu)的電磁兼容性。其原理涵蓋輻射和傳導(dǎo)干擾、耦合效應(yīng)、屏蔽效能等,支持復(fù)雜環(huán)境下的EMC問題分析。
流程
創(chuàng)建或?qū)肴S結(jié)構(gòu)模型,支持PCB、IC封裝、天線、線纜等復(fù)雜幾何。
設(shè)置材料屬性、端口、邊界條件及特殊表面特性,定義仿真目標。
自動生成并自適應(yīng)優(yōu)化網(wǎng)格,確保仿真精度和效率。
選擇合適的電磁場求解器(FEM、IE、混合等),配置分析類型(頻域、時域、諧振、S參數(shù)等)。
運行仿真,獲得電磁場分布、端口參數(shù)、輻射場、耦合效應(yīng)等結(jié)果。
后處理分析,包括場分布可視化、報告生成、與電路/系統(tǒng)仿真聯(lián)動。
可與EMIT、SIwave等工具集成,實現(xiàn)多板、線纜、系統(tǒng)級EMC分析。
支持加密3D組件,保護IP同時保證系統(tǒng)級耦合精度。
可進行多物理場耦合(熱、結(jié)構(gòu)、流體),全面評估設(shè)計性能。
支持射線追蹤、全波、混合仿真,適用于電氣大型環(huán)境和復(fù)雜系統(tǒng)集成。
可進行多頻點、統(tǒng)計分析,滿足EMC認證測試需求。
支持電纜建模與仿真,評估線纜布局、屏蔽、串擾與輻射。
可動態(tài)鏈接電路仿真,實現(xiàn)真實激勵下的EMI/EMC預(yù)測。
支持多層PCB、復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)的EMC分析。
可進行多天線、射頻系統(tǒng)的共址干擾分析。
支持電磁環(huán)境效應(yīng)(HIRF、EMP、雷擊、電靜電放電等)仿真。
可進行屏蔽效能、耦合路徑、敏感區(qū)域定位。
支持多場景批量仿真與自動化報告生成。
可進行多頻點、多場景統(tǒng)計分析,滿足EMC認證測試需求。
支持與電路、系統(tǒng)級仿真聯(lián)動,提前發(fā)現(xiàn)并優(yōu)化EMC問題。
可進行多物理場耦合(熱、結(jié)構(gòu)、流體),全面評估設(shè)計性能。
支持加密3D組件,保護IP同時保證系統(tǒng)級耦合精度。
可進行射線追蹤、全波、混合仿真,適用于電氣大型環(huán)境和復(fù)雜系統(tǒng)集成。
支持電纜建模與仿真,評估線纜布局、屏蔽、串擾與輻射。
可動態(tài)鏈接電路仿真,實現(xiàn)真實激勵下的EMI/EMC預(yù)測。
支持多層PCB、復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)的EMC分析。
可進行多天線、射頻系統(tǒng)的共址干擾分析。
支持電磁環(huán)境效應(yīng)(HIRF、EMP、雷擊、電靜電放電等)仿真。
可進行屏蔽效能、耦合路徑、敏感區(qū)域定位。
支持多場景批量仿真與自動化報告生成。
應(yīng)用
PCB、IC封裝、天線、線纜等電子結(jié)構(gòu)的EMC/EMI分析與優(yōu)化。
復(fù)雜系統(tǒng)集成環(huán)境下的電磁干擾、共址干擾、射頻系統(tǒng)分析。
汽車、航空航天、通信、醫(yī)療等行業(yè)的EMC合規(guī)性驗證與設(shè)計優(yōu)化。
多天線、射頻系統(tǒng)的共址干擾分析與優(yōu)化。
電纜布局、屏蔽、串擾、輻射分析。
電磁環(huán)境效應(yīng)(HIRF、EMP、雷擊、電靜電放電等)仿真。
多物理場耦合分析(電磁-熱-結(jié)構(gòu)),全面評估器件性能與安全性。
多場景批量仿真與自動化報告生成,提升設(shè)計效率。
與電路、系統(tǒng)級仿真聯(lián)動,實現(xiàn)真實激勵下的EMI/EMC預(yù)測。
加密3D組件仿真,保護IP同時保證系統(tǒng)級耦合精度。
主要特性
全波求解器:基于有限元法、積分方程、混合方法,適應(yīng)不同結(jié)構(gòu)與場景。
自動自適應(yīng)網(wǎng)格:自動優(yōu)化網(wǎng)格,確保仿真精度與效率。
多物理場集成:支持電磁、熱、結(jié)構(gòu)、流體等多場耦合分析。
電路/系統(tǒng)仿真聯(lián)動:與電路仿真工具動態(tài)鏈接,實現(xiàn)真實激勵下的EMI/EMC預(yù)測。
加密3D組件:保護IP同時保證系統(tǒng)級耦合精度。
多場景批量仿真:支持自動化分析與報告生成,提升設(shè)計效率。
電纜建模與仿真:評估線纜布局、屏蔽、串擾與輻射。
射線追蹤與全波混合仿真:適用于電氣大型環(huán)境和復(fù)雜系統(tǒng)集成。
多天線共址干擾分析:優(yōu)化天線布局,提升系統(tǒng)EMC性能。
電磁環(huán)境效應(yīng)仿真:支持HIRF、EMP、雷擊、電靜電放電等特殊場景。
多物理場耦合:全面評估器件性能與安全性。
與EMIT、SIwave等工具集成:實現(xiàn)多板、線纜、系統(tǒng)級EMC分析。
結(jié)果后處理
可視化電磁場分布、端口參數(shù)、輻射場、耦合路徑,直觀識別高風(fēng)險區(qū)域。
生成功率分布、諧振模式、S參數(shù)、端口阻抗等報告,輔助設(shè)計優(yōu)化。
與電路/系統(tǒng)仿真聯(lián)動,導(dǎo)出電磁干擾數(shù)據(jù),評估EMC性能。
支持動畫展示、數(shù)據(jù)導(dǎo)出(如CSV),便于進一步分析與溝通。
可進行多物理場后處理,導(dǎo)出溫度分布、功率損耗等數(shù)據(jù),評估器件熱安全性。
支持批量報告生成,提升設(shè)計溝通與合規(guī)驗證效率。
可進行敏感區(qū)域定位、耦合路徑追蹤,輔助EMC整改與優(yōu)化。
Ansys HFSS 電磁兼容EMC仿真,核心供應(yīng)商推薦:上海佳研
·愿景:成為國內(nèi)一流的工業(yè)軟件供應(yīng)商
·價值觀:以客戶為中心、合作共贏
·使命:讓研發(fā)更簡單
上海佳研成立于2009年,公司總部坐落在上海。同時在北京、深圳、香港、成都設(shè)有分支機構(gòu)和辦事處。
核心團隊成員來自國內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干,擁有強大的項目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗,為客戶提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。
業(yè)務(wù)主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車、能源、化工、機械等行業(yè),給用戶提供CPS最佳仿真實踐解決方案。同時幫助客戶搭建和完善仿真平臺,提升技術(shù)仿真能力,實現(xiàn)共贏發(fā)展。
三大核心業(yè)務(wù):
l一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商,為電子信息領(lǐng)域的研發(fā)企業(yè)和生產(chǎn)提供EDA&CAE解決方案。
l二:設(shè)計仿真服務(wù)(IC/封裝/PCB設(shè)計仿真服務(wù),以及電子產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計仿真服務(wù))和IC/封裝/PCB設(shè)計仿真培訓(xùn)與咨詢服務(wù)。
l三:工程服務(wù):PCB和封裝加工及測試式服務(wù)(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應(yīng)力/熱/信號測試等)。
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上海佳研資質(zhì)榮譽
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