在電子元器件制造中,陶瓷電容表面常鍍有錫層以提升可焊性,當需要返工或重新鍍錫時,需將原有錫層退除,同時保護底層的鎳或銅以及陶瓷基體不受損傷。針對這些問題,陶瓷電容專用退錫水可以有效解決,以下詳解其退錫方法及操作要點。
一、工藝特點與適用對象
該退錫水適用于鎳底、銅底陶瓷電容的退錫處理,其特點在于對陶瓷表面色澤無損傷,同時不腐蝕底層的鎳層與銅層。處理液為無色透明酸性液體,基本無氣味。
二、前處理與操作步驟
退錫前,需對陶瓷電容進行清洗,去除表面污垢、油漬及膠質殘留。將預處理后的電容完全浸入陶瓷電容專用退錫水Q/YS.403(貽順牌)原液中,通過滾動或翻動工件,使退錫反應均勻進行。待錫層退盡后,取出工件用水充分沖洗,再使用除膜劑去除表面殘留膜層,露出光亮的鎳或銅表面。水洗后即可進入電鍍錫等后續工序。
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三、操作條件與注意事項
退錫操作溫度應控制在40℃以下,最佳溫度為20℃至35℃。處理過程中應避免退錫水與鐵、鋅、錳等金屬接觸,以防發生反應。溶液應存放于陰涼處,避免太陽曝曬及高溫強輻射。
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