廣東
在電子元器件制造中，陶瓷電容表面常鍍有錫層以提升可焊性，當需要返工或重新鍍錫時，需將原有錫層退除，同時保護底層的鎳或銅以及陶瓷基體不受損傷。針對這些問題，陶瓷電容專用退錫水可以有效解決，以下詳解其退錫方法及操作要點。
一、工藝特點與適用對象
該退錫水適用于鎳底、銅底陶瓷電容的退錫處理，其特點在于對陶瓷表面色澤無損傷，同時不腐蝕底層的鎳層與銅層。處理液為無色透明酸性液體，基本無氣味。
二、前處理與操作步驟
退錫前，需對陶瓷電容進行清洗，去除表面污垢、油漬及膠質殘留。將預處理后的電容完全浸入陶瓷電容專用退錫水Q/YS.403（貽順牌）原液中，通過滾動或翻動工件，使退錫反應均勻進行。待錫層退盡后，取出工件用水充分沖洗，再使用除膜劑去除表面殘留膜層，露出光亮的鎳或銅表面。水洗后即可進入電鍍錫等后續工序。
三、操作條件與注意事項
退錫操作溫度應控制在40℃以下，最佳溫度為20℃至35℃。處理過程中應避免退錫水與鐵、鋅、錳等金屬接觸，以防發生反應。溶液應存放于陰涼處，避免太陽曝曬及高溫強輻射。
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