中微公司2025年收入突破120億元 薄膜設(shè)備銷(xiāo)售額同比增224%

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3月30日訊（記者 郭輝） 中微公司今日（3月30日）晚間披露2025年年度報(bào)告。

其年報(bào)顯示，中微公司2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)創(chuàng)下歷史新高；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約21.11 億元，較上年增加約4.96億元，同比增長(zhǎng)約30.69%

中微公司表示，其針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，在先進(jìn)邏輯器件和先進(jìn)存儲(chǔ)器件中多種關(guān)鍵刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

2025年，中微公司刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售約98.32億元，同比增長(zhǎng)約35.12%。

截至2025年底，中微公司刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺(tái)全球出貨量超過(guò)6800臺(tái)，應(yīng)用范圍覆蓋65納米至3納米及更先進(jìn)制程的各類刻蝕場(chǎng)景，在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線的市占率持續(xù)提升。

中微公司自主研發(fā)的CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備和ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備已實(shí)現(xiàn)對(duì)95%以上的三百多種刻蝕應(yīng)用需求的覆蓋。

其中，60比1超高深寬比刻蝕設(shè)備在存儲(chǔ)器生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的大批量生產(chǎn)，使中微公司成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠全面覆蓋存儲(chǔ)器刻蝕應(yīng)用中各類超高深寬比需求的供應(yīng)商。新開(kāi)發(fā)的晶圓邊緣刻蝕設(shè)備和金屬刻蝕機(jī)也順利進(jìn)入客戶端生產(chǎn)線驗(yàn)證。

中微公司薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)也在2025年迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，LPCVD設(shè)備銷(xiāo)售約5.06億元，同比增長(zhǎng)約224.23%。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者獲悉，近兩年中微公司新開(kāi)發(fā)的LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備，目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)并獲得重復(fù)性訂單，其中薄膜設(shè)備累計(jì)出貨量已突破300個(gè)反應(yīng)臺(tái)，其他二十多種導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備也將陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)，能夠覆蓋全部類別的先進(jìn)金屬應(yīng)用。**

其年報(bào)顯示，2025年中微公司研發(fā)投入達(dá)37.44億元，同比增長(zhǎng)52.8%，占營(yíng)業(yè)收入比重超過(guò)30%。中微公司表示，近年公司產(chǎn)品迭代速度顯著提升，新設(shè)備開(kāi)發(fā)周期從傳統(tǒng)的3至5年縮短至2年以內(nèi)。

此外在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，中微公司接連開(kāi)發(fā)出碳化硅和氮化鎵功率器件用MOCVD設(shè)備、Micro-LED所需的藍(lán)綠光和紅黃光等四款新型MOCVD設(shè)備，并陸續(xù)推向市場(chǎng)，進(jìn)一步豐富了MOCVD設(shè)備的產(chǎn)品體系。

據(jù)披露，目前中微公司正在推進(jìn)六大類、超20款新設(shè)備的研發(fā)工作，涵蓋新一代CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備、ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備、LPCVD及ALD薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備、CuBS PVD超多反應(yīng)腔集成設(shè)備、電子束量檢測(cè)設(shè)備、大平板設(shè)備以及多款新型MOCVD設(shè)備等。

中微公司在濕法設(shè)備上也開(kāi)始推動(dòng)新的布局。2025年底，中微公司發(fā)起對(duì)杭州眾硅的收購(gòu)，標(biāo)志著中微公司向平臺(tái)化發(fā)展邁出關(guān)鍵的一步。

今日（3月30日）晚間，中微公司發(fā)布了發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金的報(bào)告草案。公告顯示，中微公司收購(gòu)杭州眾硅64.69%股權(quán)的交易價(jià)格達(dá)15.76億元。

杭州眾硅是國(guó)內(nèi)少數(shù)有能力批量供應(yīng)12英寸CMP設(shè)備的國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商，已切入國(guó)內(nèi)知名先進(jìn)存儲(chǔ)廠商和邏輯芯片制造廠商，產(chǎn)品性能和技術(shù)指標(biāo)已接近國(guó)際先進(jìn)水平。本次交易完成后，杭州眾硅將納入上市公司體系，成為其控股子公司。

中微公司表示，通過(guò)本次交易，上市公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測(cè)+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，成功實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。這意味著公司能夠?yàn)榭蛻籼峁└叨葏f(xié)同、更系統(tǒng)化的成套設(shè)備方案，有望縮短客戶工藝調(diào)試與驗(yàn)證周期，增強(qiáng)客戶黏性，加速國(guó)產(chǎn)設(shè)備在主流產(chǎn)線的規(guī)模化滲透。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，中國(guó)大陸仍為全球最大市場(chǎng)；2026年、2027年將分別達(dá)到1450億美元和1560億美元。SEMI認(rèn)為，增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛的原因在于AI需求擴(kuò)大，進(jìn)而帶動(dòng)高端邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、尖端封測(cè)等各領(lǐng)域的投資。