陶氏公司亮相2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備

中國上海，2026年3月25日——今天，在上海新國際博覽中心拉開帷幕的2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）上，全球領(lǐng)先的材料科學(xué)公司陶氏公司（紐交所代碼：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司緊隨算力爆發(fā)、芯片集成度提升、汽車與具身智能化升級等前沿趨勢，面向“AI數(shù)智時代”下的多元高新技術(shù)領(lǐng)域，帶來一系列高性能有機(jī)硅解決方案，旨在以前沿材料科技回應(yīng)高功耗、高可靠性與可持續(xù)的多重挑戰(zhàn)。參展同期，陶氏公司重磅發(fā)布 “DOW? Cooling Science” 熱管理材料科學(xué)平臺，依托去年于上海揭幕的熱管理材料科學(xué)實驗室（Dow Cooling Science Studio），以前沿本土化研發(fā)能力與協(xié)同創(chuàng)新模式，為AI算力時代的散熱挑戰(zhàn)提供堅實技術(shù)支撐。

當(dāng)下，AI算力激增、芯片制程進(jìn)階、新能源轉(zhuǎn)型加速、汽車與智能機(jī)器人深度融合等行業(yè)變革正在重塑產(chǎn)業(yè)格局。功耗攀升、散熱加劇使材料從“輔助角色”走向“核心賦能者”。陶氏公司消費品解決方案全球戰(zhàn)略市場總監(jiān)楚敏思表示：“當(dāng)硬件設(shè)計逼近物理極限，材料的性能優(yōu)勢將成為突破產(chǎn)業(yè)升級邊界的決定因素之一。陶氏公司依托深厚的有機(jī)硅技術(shù)積淀，以創(chuàng)新材料回應(yīng)前沿行業(yè)痛點，助力客戶在設(shè)計自由度、長期可靠性及可持續(xù)性之間實現(xiàn)平衡。”

DOW? Cooling Science：以熱管理材料科學(xué)賦能前沿科技產(chǎn)業(yè)

作為貫穿本次展出的核心技術(shù)主題，陶氏公司熱管理材料科學(xué)（DOW? Cooling Science）覆蓋AI云計算與數(shù)據(jù)中心、汽車與具身智能化、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝、消費電子、電信基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源等前沿科技領(lǐng)域，本次展會，陶氏公司集中展示了面向上述領(lǐng)域的數(shù)十款創(chuàng)新有機(jī)硅解決方案，充分展現(xiàn)有機(jī)硅材料在導(dǎo)熱熱管理、界面粘接、密封保護(hù)等方面的優(yōu)勢。

全面的熱管理材料，驅(qū)動AI生態(tài)持續(xù)升級

面向AI數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施、光模塊等高算力、高功耗應(yīng)用領(lǐng)域，陶氏公司帶來了從浸沒冷卻液、冷板冷卻方案、到熱界面材料的完整產(chǎn)品組合。

面向數(shù)據(jù)中心冷卻領(lǐng)域：

DOWSIL? ICL-1100浸沒冷卻液適用于單相浸沒式冷卻，閃點高于200°C，以優(yōu)異熱傳導(dǎo)性能和較高防火安全性，助力數(shù)據(jù)中心兼顧能效與安全；

DOWFROST? LC 25數(shù)據(jù)中心冷板冷卻液，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心高熱流密度應(yīng)用而設(shè)計，兼顧高效傳熱性能、長期運行穩(wěn)定性與系統(tǒng)材料兼容性，有助于降低運維風(fēng)險、延長系統(tǒng)使用壽命。

主攻數(shù)據(jù)中心電源和AI服務(wù)器熱管理難題：

DOWSIL? TC-7006 導(dǎo)熱泥擁有7.5W/m·K高導(dǎo)熱率，支持單組份室溫儲存，兼具易重工和優(yōu)異抗垂流特性，適配印刷和點膠工藝，完美替代傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片；

DOWSIL? TC-5960導(dǎo)熱硅脂具備6.0W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)及0.04°C·cm2/W超低熱阻，優(yōu)異抗泵出性能適合裸芯片界面散熱；

DOWSIL?TC-5888導(dǎo)熱硅脂擁有5.2W/m·K導(dǎo)熱率， 界面厚度可達(dá)0.02mm，無溶劑配方可替代傳統(tǒng)熱墊片；

DOWSIL? TC-3080導(dǎo)熱凝膠則以7.0W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)和高溫高濕穩(wěn)定性，為服務(wù)器長期高負(fù)載運行提供保障；

DOWSIL? TC-6015 導(dǎo)熱灌封膠擁有1.6 W/m·K 高導(dǎo)熱率， UL 94 V-0認(rèn)證, 具有自粘接,低比重和高流動性等優(yōu)點，安全保障數(shù)據(jù)中心電源模塊穩(wěn)定高效運行。

滿足400G/800G/1.6T光模塊導(dǎo)熱凝膠解決方案：

DOWSIL? TC-3065導(dǎo)熱凝膠以6.5W/m·K導(dǎo)熱率及極低小分子揮發(fā)物含量，護(hù)航高速光模塊穩(wěn)定傳輸；

DOWSIL? TC-3120導(dǎo)熱凝膠以12W/m·K卓越導(dǎo)熱性能和極低揮發(fā)物特性，提升光模塊性能運作。

同時，針對智能手機(jī)、智能穿戴、無人機(jī)等消費電子領(lǐng)域，陶氏公司也展示了兩款杰出的導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品：

DOWSIL? TC-3035 S導(dǎo)熱凝膠具備4.0W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)，其超柔軟特性有助應(yīng)力釋放與減震，在高溫高濕、冷熱沖擊等惡劣環(huán)境下保持長期傳熱可靠性；

DOWSIL? TC-3076導(dǎo)熱凝膠擁有7.0 W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)，作為一款室溫可固化、超低BLT的導(dǎo)熱凝膠，其最小BLT<50μm，且易于返修，這為功率芯片與存儲模塊提供了可靠應(yīng)力釋放和優(yōu)異傳熱

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料，助力突破芯片性能邊界

面向先進(jìn)封裝對材料的多樣、碎片化需求，陶氏公司帶來覆蓋導(dǎo)熱、粘接、應(yīng)力釋放及環(huán)保合規(guī)的完整解決方案：

TIM 1高效導(dǎo)熱材料和芯片封裝膠粘劑主打中高導(dǎo)熱率與低熱阻，良好粘附性可兼容其他封裝材料，其中DOWSIL? ME-1603導(dǎo)熱膠粘劑導(dǎo)熱率約3W/m·K，超低揮發(fā)性適用于芯片散熱與散熱蓋粘合。

創(chuàng)新有機(jī)硅熱熔技術(shù)以卓越應(yīng)力釋放能力降低封裝體翹曲，對多種基材具有牢固粘接強(qiáng)度，DOWSIL? SHF-7300S300T有機(jī)硅熱熔薄膜就能利用真空壓合技術(shù)實現(xiàn)大面積壓模應(yīng)用。

完整微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 封裝方案涵蓋豐富有機(jī)硅產(chǎn)品選擇，DOWSIL? ME-1445膠粘劑則作為無溶劑型高模量方案，適用于傳感器芯片粘接與外蓋貼合。

用于QFN膠帶的有機(jī)硅粘合劑為芯片封裝制程設(shè)計，在電子器件高溫制程中提供可靠的保護(hù)、固定與遮蔽，確保精密工藝穩(wěn)定運行。

高性能有機(jī)硅守護(hù)核心IGBT/SiC功率模組，助推能源綠色轉(zhuǎn)型

在光伏、風(fēng)電等可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施中，如何保障、提升IGBT / SiC功率模塊的可靠性就顯得尤為重要。為此，陶氏公司著重展示了四款核心產(chǎn)品：

DOWSIL? EG-4175有機(jī)硅凝膠耐200℃高溫且具有自粘接特性，讓IGBT無懼高溫沖擊；

DOWSIL? EG-4180AS有機(jī)硅凝膠在抗硫腐蝕的同時保持高可靠性，耐高溫性能同樣出眾；

DOWSIL? EA-7158單組分粘接劑以高拉伸強(qiáng)度可牢固粘接多種基材；

DOWSIL? EA-3939雙組分粘結(jié)密封膠支持低溫固化及更長操作時間，滿足靈活工藝需求。

全域有機(jī)硅體系，護(hù)航汽車與具身智能化未來

隨著汽車從驅(qū)動系統(tǒng)向智能系統(tǒng)演進(jìn)，以及具身智能的高速發(fā)展，感知、計算、連接與決策能力成為競爭核心。陶氏公司的全域有機(jī)硅產(chǎn)品體系，為智能汽車與具身智能提供多維度、端到端的材料支持：

在幫助穩(wěn)定高算力系統(tǒng)層面，提供高導(dǎo)熱膠、填縫劑及先進(jìn)封裝材料，為域控制器、AI ECU提供高效熱管理，確保高算力單元持續(xù)穩(wěn)定運行；

在加持守護(hù)精密感知層面，帶來粘接、涂層及封裝材料，為攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)提供長期可靠的保護(hù)，保障智能駕駛系統(tǒng)在各種環(huán)境下的精準(zhǔn)感知；

在助推高速互聯(lián)層面，打造導(dǎo)電粘接材料與電磁干擾EMI屏蔽解決方案，可在復(fù)雜電磁環(huán)境中確保高帶寬通信信號的高質(zhì)量傳輸。

此外，陶氏公司還將有機(jī)硅材料的應(yīng)用拓展至駕乘體驗領(lǐng)域，帶來可注塑光學(xué)有機(jī)硅、安全氣囊涂層、輪胎自修復(fù)有機(jī)硅技術(shù)及有機(jī)硅皮革解決方案等創(chuàng)新成果。

欲了解更多陶氏公司參展的創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案，歡迎蒞臨W1.1552展位。在展會首日（3月25日），陶氏公司的專家也將帶來兩場主題演講，誠邀業(yè)界同仁蒞臨交流：

15:00-15:30, 館內(nèi)會議室E1-M15：《面向下一代IGBT/SiC功率模塊的有機(jī)硅解決方案》主題演講由陶氏公司資深技術(shù)服務(wù)與開發(fā)專家馮學(xué)武先生呈現(xiàn)

15:10-15:35, 館內(nèi)會議室E2-M19：《針對未來消費電子產(chǎn)品導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用及技術(shù)發(fā)展趨勢》主題演講由陶氏公司高級研究科學(xué)家鄭艷女士呈現(xiàn)

關(guān)于陶氏公司

陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領(lǐng)先的材料科學(xué)公司之一，服務(wù)于包裝、基礎(chǔ)設(shè)施、交通運輸和消費品應(yīng)用等高增長市場的客戶。我們的全球性布局、資產(chǎn)整合和規(guī)模效益、以客戶為中心的科技創(chuàng)新、業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位，確保我們能夠?qū)崿F(xiàn)盈利性增長，并助力打造可持續(xù)未來。我們在29個國家和地區(qū)設(shè)有制造基地，全球約34,600名員工。陶氏公司2025年實現(xiàn)約400億美元銷售額。“陶氏公司”或“公司”是指 Dow Inc. 及其子公司。