芯海科技營(yíng)收兩年復(fù)合增長(zhǎng)率40% AI戰(zhàn)略下駛?cè)朐鲩L(zhǎng)快車(chē)道

在全球半導(dǎo)體行業(yè)逐步走出周期底部、國(guó)內(nèi)芯片自主化進(jìn)程持續(xù)提速的背景下，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)芯海科技（688595.SH），2025年交出一份充滿(mǎn)韌性的成績(jī)單。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入84855.73萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)20.82%；歸母凈利潤(rùn)-10,603.93萬(wàn)元，同比減虧6,683.43萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)向上動(dòng)能凸顯，為后續(xù)盈利拐點(diǎn)到來(lái)與高質(zhì)量發(fā)展筑牢基石。

降本增效發(fā)力增長(zhǎng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)顯著優(yōu)化

近年來(lái)，芯海科技營(yíng)收增長(zhǎng)曲線(xiàn)持續(xù)上揚(yáng)，從2023年的4.32億元躍升至2025年的8.49億元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)40%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)拓展能力。

利潤(rùn)端，隨著營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，疊加內(nèi)部成本管控優(yōu)化與運(yùn)營(yíng)效率提升，公司盈利能力有效修復(fù)。報(bào)告期內(nèi)，芯海科技?xì)w母凈利潤(rùn)、扣非歸母凈利潤(rùn)分別同比減虧6,683.43萬(wàn)元、6641.04萬(wàn)元，降本增效成果顯著，逐步向盈虧平衡區(qū)間靠攏。

業(yè)績(jī)修復(fù)的背后，是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的深度優(yōu)化與對(duì)市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)捕捉。一方面，公司前期戰(zhàn)略投入的新產(chǎn)品進(jìn)入收獲期，系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片及USB HUB芯片需求爆發(fā)，帶動(dòng)營(yíng)收快速提升；另一方面，傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)如智能儀表、人機(jī)交互及低端消費(fèi)類(lèi)芯片需求回暖，出貨量維持穩(wěn)定，構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)的營(yíng)收基本盤(pán)。

具體到各業(yè)務(wù)線(xiàn)，報(bào)告期內(nèi)芯海科技模擬信號(hào)鏈、MCU、AIoT三大主營(yíng)業(yè)務(wù)齊發(fā)力，模擬信號(hào)鏈+MCU雙擎驅(qū)動(dòng)優(yōu)勢(shì)持續(xù)鞏固。其中，模擬信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入29,945.40萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)65.20%，貢獻(xiàn)主要增長(zhǎng)動(dòng)能；MCU與AIoT芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入52,303.27萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)2.91%，保持平穩(wěn)增長(zhǎng)節(jié)奏。

值得注意的是，公司始終以技術(shù)研發(fā)為核心驅(qū)動(dòng)，2025全年合計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用27,845.35萬(wàn)元，占總營(yíng)收的比重達(dá)32.81%，剔除股份支付影響后，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)7.23%；全年累計(jì)獲得獲得發(fā)明專(zhuān)利批準(zhǔn)39項(xiàng)、實(shí)用新型發(fā)明專(zhuān)利批準(zhǔn)36項(xiàng)、軟件著作權(quán)批準(zhǔn)21項(xiàng)，專(zhuān)利總量在科創(chuàng)板上市公司中名列前茅，以創(chuàng)新力構(gòu)筑穩(wěn)固護(hù)城河。

國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈構(gòu)筑壁壘下游場(chǎng)景多點(diǎn)開(kāi)花

當(dāng)前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局深度重構(gòu)，疊加行業(yè)迎來(lái)漲價(jià)周期，具備自主可控供應(yīng)鏈能力的國(guó)產(chǎn)芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)愈發(fā)突出。在供給端，芯海科技多年深耕全國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈建設(shè)，與國(guó)內(nèi)頭部晶圓制造、封測(cè)企業(yè)建立穩(wěn)定且高效的合作機(jī)制，通過(guò)多源供應(yīng)體系提升產(chǎn)能韌性，有效保障了產(chǎn)品交付穩(wěn)定性，在行業(yè)供給緊張的環(huán)境下率先掌握市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)。

與此同時(shí)，下游應(yīng)用端的政策紅利與市場(chǎng)需求共振，為芯海科技帶來(lái)可觀的增量空間。以BMS芯片為例，移動(dòng)電源新國(guó)標(biāo)將于2026年落地實(shí)施，倒逼產(chǎn)品向智能化、安全化升級(jí)，高精度BMS芯片需求迎來(lái)剛性增長(zhǎng)。芯海科技BMS系列產(chǎn)品憑借安全、精準(zhǔn)和可靠管理優(yōu)勢(shì)，在手機(jī)、無(wú)人機(jī)、筆記本電腦等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模出貨，報(bào)告期內(nèi)更發(fā)布首款滿(mǎn)足ASIL-B等級(jí)的車(chē)規(guī)級(jí)BMS AFE芯片，加速搶占新能源汽車(chē)及儲(chǔ)能市場(chǎng)的擴(kuò)容機(jī)遇。

在PC芯片領(lǐng)域，公司作為國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)英特爾和AMD雙認(rèn)證的EC芯片廠商，產(chǎn)品兼容性覆蓋雙平臺(tái)，目前已在聯(lián)想、榮耀、小米等全球客戶(hù)端出貨，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)EC芯片的規(guī)模化突破；此外，USB 3.0 HUB產(chǎn)品也已在客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，應(yīng)用于臺(tái)式計(jì)算機(jī)的第一代Super IO產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

汽車(chē)電子領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)芯海科技多款通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的車(chē)規(guī)級(jí)芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋智能座艙、車(chē)載PD快充、BMS電池管理、車(chē)身控制等關(guān)鍵場(chǎng)景，首款A(yù)SIL-D級(jí)車(chē)規(guī)MCU成功回片點(diǎn)亮，可應(yīng)用于底盤(pán)、制動(dòng)、電池管理等，標(biāo)志著公司車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品完成從通用領(lǐng)域向高端安全領(lǐng)域的跨越。

AI驅(qū)動(dòng)“云邊端”協(xié)同 卡位前沿科技賽道

面對(duì)AI技術(shù)浪潮帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)變革，芯海科技自2017年起前瞻布局“云邊端”協(xié)同戰(zhàn)略，目前已搭建起“感知+控制+云平臺(tái)+連接”的全鏈條技術(shù)能力，依托信號(hào)鏈與MCU雙平臺(tái)技術(shù)底座，加速AI技術(shù)與端側(cè)產(chǎn)品的深度融合，為長(zhǎng)期增長(zhǎng)構(gòu)筑多元曲線(xiàn)。

云端層面，公司依托鴻蒙等物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，深度融合精準(zhǔn)測(cè)量與AI算法，以海量健康數(shù)據(jù)為基石，建立慢病預(yù)測(cè)與健康管理模型，實(shí)現(xiàn)從“精準(zhǔn)測(cè)量”到“數(shù)據(jù)服務(wù)”的價(jià)值延伸，讓智慧健康惠及更多家庭與個(gè)人。旗下子公司康柚健康依托自研大數(shù)據(jù)平臺(tái)及 OKOK APP，已覆蓋全球超 5000 萬(wàn)用戶(hù)，具備強(qiáng)大的平臺(tái)運(yùn)營(yíng)與服務(wù)能力，能夠?yàn)閺V大用戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的健康監(jiān)測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)。

在邊緣側(cè)，面對(duì)人工智能技術(shù)全面普及催生的海量算力需求，將大模型輕量化部署于本地設(shè)備成為解決邊緣AI場(chǎng)景中算力不足和延遲高問(wèn)題的最佳選擇。芯海科技自研的輕量級(jí)edge BMC管理芯片可滿(mǎn)足邊緣設(shè)備遠(yuǎn)程監(jiān)控與智能運(yùn)維需求，適配邊緣AI私有化部署的行業(yè)趨勢(shì)，報(bào)告期內(nèi)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在終端側(cè)，公司加速切入AI PC、人形機(jī)器人等新興賽道，與相關(guān)領(lǐng)域客戶(hù)展開(kāi)深度合作，EC芯片產(chǎn)品在榮耀等頭部品牌的AI PC終端中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在人形機(jī)器人電子皮膚、六維力傳感器等核心場(chǎng)景也進(jìn)行了前瞻布局，在AI技術(shù)變革浪潮中有效搶占發(fā)展先機(jī)。

展望未來(lái)，隨著半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)、AI應(yīng)用的加速落地，以及新國(guó)標(biāo)等政策紅利的釋放，芯海科技有望憑借技術(shù)、供應(yīng)鏈與生態(tài)的多重優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)業(yè)變革中實(shí)現(xiàn)從“國(guó)產(chǎn)替代”到“創(chuàng)新引領(lǐng)”的躍遷，長(zhǎng)期盈利能力有望持續(xù)增強(qiáng)，并為投資者創(chuàng)造可持續(xù)的價(jià)值回報(bào)。