日本功率半導體“復仇記”

最近，羅姆、東芝、三菱電機圍繞功率半導體相關業務簽署備忘錄，啟動業務與經營整合討論。如果交易達成，合并后新實體的全球市場份額將達到約10%，從而形成一個全球第二大聯盟，僅次于英飛凌。

按照公告，這并不是最終交易落地，整合架構、條款和生效時間都還沒有敲定，后續還要經過進一步協商與審批。但在產業層面，這依然是一個強烈信號：日本希望把自己在功率半導體上的優勢資源重新組織起來。

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“失落”的日本功率半導體

長期以來，功率半導體一直是日本廠商的傳統強項。2021年前后，前十大企業榜單中有一半為日本企業，分別是三菱電機（第4）、富士電機（第5）、東芝（第6）、瑞薩（第9）、羅姆（第10），五家企業的營收大體保持在榜單總營收的32%~33%左右。

然而，隨著全球產業格局重構，日企優勢逐漸瓦解。到了2024年，Omdia的數據顯示，全球功率半導體市場中英飛凌科技以17%的市場份額居首。三菱電機排在第4位（4.6%），東芝（2.6%）和羅姆（2.5%）分別排在第10位和第12位。同時，國內的功率半導體廠商士蘭微占據3.4%的市場份額，比亞迪半導體占據2.9%，安世半導體占據2.5%，加速追趕。

羅姆的困境成為整合的關鍵推手。受電動汽車需求波動影響，其2024財年預計凈虧損達60億日元，創12年來首度赤字。因此在2025年開年，羅姆宣布換帥，松本功卸任，由東克己接任。羅姆社長東克己曾表達過類似觀點，大意是：“日本廠商規模太小，如果不能整合起來，就無法在全球市場上競爭。”

為什么是現在？

功率半導體的時代背景已經變了。過去它更多被看作工業器件，如今卻成了多個高增長行業的底層開關：新能源汽車的電驅與逆變、儲能系統的PCS、光伏逆變器、軌交牽引、HVDC、電網設備，乃至AI服務器和數據中心的電源管理。誰掌握功率器件，誰就握住了能源效率升級的底層入口。

圍繞日本企業的功率半導體業務，日本政府從2023年前后開始呼吁重組的必要性，通過補貼對各公司施加壓力。各公司雖然贊成重組，但2024年以后缺乏具體行動。這是因為在市場行情惡化的情況下推進重組，減少人員和縮小設備是不可避免的。日本經濟產業省在2025年12月發布的《半導體和數字產業戰略的今后方向》中明確表示，“將以羅姆、東芝、富士電機、電裝（的框架）為基礎，進一步推動日本國內的合作和重組”。日本的意圖很清楚了：先把能打的牌收攏，再談下一輪競爭。

外界容易把這件事理解成一次普通并購：三家公司業務合在一起，份額變大，故事講完。但真正的看點不在“加總”，而在“重組”。

羅姆、東芝、三菱電機放在一起，恰好能拼出一張日本功率半導體最完整的能力圖譜。羅姆的核心籌碼是SiC，計劃到2028年汽車業務占銷售額的55%，并把SiC、模塊化和8英寸產線視為未來增長重點，目前羅姆已經在推進8英寸SiC量產線和樣品認證，想用更大尺寸晶圓去換取成本優勢。東芝的強項則在于汽車電動化器件覆蓋面廣，從MOSFET到SiC模塊，既能做48V，也能切入高壓逆變器。三菱電機則是功率模塊老牌強者，擅長高壓、大電流、長壽命和高可靠工業級應用。把三家合在一起，日本想得到的不是一個“更大一點的羅姆”，而是一家從硅基到SiC、從分立器件到模塊、從汽車到基礎設施全覆蓋的功率半導體平臺。

這場整合還有一個不能忽視的催化劑：電裝。3月初，電裝和羅姆分別確認，雙方確實在討論包括收購羅姆股份在內的多種戰略選項；截至2025年9月，電裝已持有羅姆4.98%的股份。換句話說，羅姆既是日本功率半導體整合的核心資產，也是汽車零部件巨頭試圖進一步綁定的對象。

目前來看，功率半導體競爭正在從單顆器件競爭，走向平臺競爭。未來誰更強，不一定取決于某一款MOSFET或IGBT參數有多漂亮，而更取決于誰能同時提供更穩定的供給、更完整的產品組合、更成熟的模塊封裝、更長周期的可靠性記錄，以及與下游主機廠、Tier1、工業客戶的長期協同。日本現在要做的，就是把這些分散在三家公司手里的能力重新裝進一個更大的容器里。

02

對中國功率半導體有什么影響？

功率半導體說到底不是實驗室產業，而是一個強烈依賴場景牽引和大規模驗證的產業。

中國最大的優勢，仍然不是某一家企業的單點技術，而是世界上最厚的應用場景。工信部數據顯示，2025年中國新能源汽車銷量達到1649萬輛，占新車總銷量47.9%；同一年，規模以上電子信息制造業實現營業收入17.4萬億元，集成電路產量達到4843億塊。中國是全球少數同時擁有新能源車、儲能、光伏、工業電源和龐大電子制造市場的國家。

我們來看國內功率半導體2025年的情況。

士蘭微2025年全年歸屬凈利潤盈利3.3億元至3.96億元。士蘭微表示，2025年士蘭微堅定實施“一體化”戰略，聚焦汽車、新能源、大型白電、工業、通訊與算力等高門檻領域。近年來，公司大客戶及高門檻市場收入占比連續提升，實現營收與行業影響力的雙向擴張。與此同時，公司持續加大研發投入，快速推出新一代高附加值產品，推動功率半導體、高性能電源管理IC、MEMS傳感器、先進MCU等新品在下游批量落地。當前，士蘭微重點加快第三代半導體布局。士蘭明鎵6英寸SiC芯片在2025下半年產出進一步增加，預計將在2026年實現滿產。公司8英寸SiC芯片生產線一期項目已經在2026年1月實現通線，一二期全部達產將實現年產72萬片晶圓的生產能力。產線將重點服務于新能源電動汽車、光伏、儲能、充電樁、大型白電、AI服務器電源、工業電源等應用場景，核心賽道增速有望進一步領先行業。

斯達半導披露2025年業績快報，報告期內公司實現營業收入40.12億元，同比增長18.34%；實現歸母凈利潤4.05億元，同比下降20.2%。2025年，斯達半導持續加大研發投入，重點開展下一代IGBT、快恢復二極管、SiCMOSFET、GaN 等功率芯片和模塊，以及驅動IC、工業級與車規級MCU等核心產品研發。

華潤微2025年度業績快報顯示，公司實現營業總收入約為110.54億元，同比增長9.24%；歸母凈利潤約為6.61億元，同比下降13.26%。當前華潤微布局三條業務增長曲線：第一曲線是硅基功率半導體，依托重慶、深圳 12 英寸產線，融合功率器件與 IC，提升模塊化及系統級方案能力，夯實基本盤；第二曲線是第三代半導體，加速 SiC、GaN 在車規、數據中心、光伏儲能等高景氣賽道的產業化進程，目標實現每年營收保持高速增長。第三曲線是高端傳感器及光芯片，以具體應用場景為驅動，與終端客戶聯合開發，強化產能與制造優勢。三大曲線形成“算能-傳輸-感知”全鏈條生態，同時計劃通過投資并購補強產品線，提升綜合競爭力及市占率。

當前來看，日本三家整合之后，中國面臨的壓力會更集中地落在高端市場。過去幾年，中國功率半導體企業在中低壓MOSFET、IGBT、部分車規器件和國產化上推進很快，可高端競爭正在從“有沒有器件”轉向“能不能提供完整模塊、長期可靠性、全球交付和系統級協同”。

這恰恰是日本企業最擅長的地方。羅姆的打法已經不只是賣SiC裸芯片，而是賣模塊、賣高散熱封裝、賣8英寸帶來的成本曲線；三菱電機長期深耕高可靠功率模塊；東芝在汽車逆變器和驅動鏈路上有深厚積累。三家一旦協同，競爭門檻會從單顆器件參數抬升到整個平臺能力。中國企業如果還停留在“拼價格、拼局部替換”的邏輯里，未來在高端車規、工業基礎設施和海外客戶認證上會更被動。

不過，壓力的另一面也是機會。第一，日本整合說明全球功率半導體已經進入“寡頭化”和“系統化”競爭階段，這反而會促使中國企業更快結束分散競爭，向模塊化、平臺化、車規化轉型。第二，日本平臺越大，海外客戶越會擔心單一供應依賴，供應鏈多元化反而會給中國廠商在部分區域市場和中高性價比場景中打開窗口。第三，中國最強的地方依然是需求密度：新能源車、儲能、光伏、充電基礎設施迭代太快，這會逼著本土功率器件企業在實戰里加速成熟。真正的問題不在于中國有沒有市場，而在于能不能把市場優勢轉化為質量、品牌、驗證周期和全球客戶信任。