河南
“受芯片生產(chǎn)系統(tǒng)性瓶頸制約，全球存儲芯片短缺態(tài)勢很可能持續(xù)至2030年。”近日，在2026英偉達GTC全球開發(fā)者大會上，韓國SK集團董事長崔泰源的一番表態(tài)引發(fā)包括汽車在內(nèi)的全球產(chǎn)業(yè)界高度關(guān)注。崔泰源強調(diào)，存儲芯片供應(yīng)短缺問題本質(zhì)是晶圓不足，而要確保更多晶圓供應(yīng)至少需要4-5年。韓國SK海力士占據(jù)全球HBM(高帶寬內(nèi)存)市場約60%的份額，其對市場供需的判斷，堪稱全球存儲芯片行業(yè)的“晴雨表”。從今年年初富國銀行、瑞銀、標(biāo)普全球等多家市場機構(gòu)接連發(fā)出警告，到國內(nèi)汽車企業(yè)高管的直言不諱，越來越依賴存儲芯片的汽車產(chǎn)業(yè)正被卷入這場“搶芯大戰(zhàn)”的漩渦。
來自市場研究機構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)的數(shù)據(jù)顯示，2025年9月以來，車規(guī)級DDR4與DDR5內(nèi)存的價格累計漲幅分別突破150%、300%；2026年一季度，車規(guī)級DRAM(含HBM)平均價格環(huán)比上漲50%-55%。富國銀行分析師在一份研究報告中提出，由于數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用的需求飆升，全球范圍內(nèi)存儲芯片短缺加劇，汽車制造商可能面臨新的成本壓力和潛在的供應(yīng)中斷風(fēng)險。當(dāng)前，多數(shù)車企選擇內(nèi)部消化成本，暫未大規(guī)模上調(diào)新車售價，但隨著內(nèi)存漲價周期持續(xù)拉長，車企的消化空間將快速收窄，終端售價上調(diào)窗口或提前開啟。
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