芯片板塊直線拉升，科創(chuàng)50ETF華夏V型翻紅

早盤科創(chuàng)50指數(shù)小幅高開，最后震蕩下行，最大跌幅近0.7%。截至10點(diǎn)43分，隨著芯片板塊拉升，帶動(dòng)科創(chuàng)50ETF華夏（588000）V型反彈，上漲0.44%，成分股寒武紀(jì)、海光信息、芯原股份、天岳先進(jìn)漲幅居前。

消息面，三星近日正式宣布2030 年量產(chǎn) 1nm 制程，成為全球首個(gè)明確 1nm 量產(chǎn)時(shí)間表的芯片廠商，正式向臺(tái)積電發(fā)起先進(jìn)制程話語權(quán)爭奪。據(jù)悉，三星 1nm 將放棄現(xiàn)有 GAA 架構(gòu)，改用Fork Sheet 叉型片結(jié)構(gòu)，使得晶體管密度達(dá)到 2nm 的兩倍，進(jìn)一步突破物理微縮極限。

據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá) H100 GPU一年期租賃價(jià)格出現(xiàn)大幅飆升，截至2026年3月，一年期合約租金已從2025年10月的每GPU每小時(shí)1.70美元上漲至2.35美元，漲幅接近40%，全行業(yè)GPU算力資源已基本全線售罄。

從近期資金面來看，昨日科創(chuàng)50ETF華夏（588000）大幅流入13億元，近20個(gè)交易日流入35億元。資金為何在此時(shí)流入科創(chuàng)50？

1. 調(diào)整充分，風(fēng)險(xiǎn)釋放較為徹底

自1月末以來，科創(chuàng)50指數(shù)已連續(xù)七周處于下行通道，從1575.45點(diǎn)的高點(diǎn)回落至1249.01點(diǎn)附近，最大回撤幅度達(dá)20.72%，調(diào)整幅度在A股主要指數(shù)中居前。同時(shí)從均線位置來看，指數(shù)最低回落至“924”以來支撐周線上行的45周線處，這種深度的調(diào)整為場外資金提供了較好的入場時(shí)機(jī)。

2. 估值消化，安全邊際逐步提升

經(jīng)過本輪調(diào)整，科創(chuàng)50指數(shù)的估值水平已從歷史高位逐步回落。根據(jù)同花順盈利預(yù)期數(shù)據(jù)，科創(chuàng)50指數(shù)2026年?duì)I業(yè)收入同比增長21.68%，相較2025年的-1.28%，由負(fù)轉(zhuǎn)正，歸母凈利潤方面，由2025年的28.16%增長至98.27%，利潤層面迎來較大提升。考慮到其成份股的高成長屬性，估值與成長的匹配度正在改善。

3. 科技主線明確，產(chǎn)業(yè)趨勢支撐

科創(chuàng)50指數(shù)成份股中，半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量占比近7成，是A股科技屬性的集中體現(xiàn)。近期，國產(chǎn)AI芯片性能躍升、國內(nèi)大型科技公司開啟批量采購，疊加AI推理需求的快速增長，國產(chǎn)AI芯片與半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊有望保持高景氣。芯片需求的持續(xù)擴(kuò)張有望帶動(dòng)半導(dǎo)體板塊的業(yè)績預(yù)期上修，為科創(chuàng)50指數(shù)半導(dǎo)體板塊提供基本面支撐。

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