應(yīng)收款超營收，芯碁微裝“A+H”信披打架，產(chǎn)能利用率突破170%？

芯碁微裝正在推進“A+H”上市。報告期內(nèi)，公司應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)高企，期末余額占當期營收之比最高甚至超過100%，遠高于兩家港股同行水平。此外，招股書信披與公司A股年報、客戶披露的信息存在眾多矛盾，近兩年產(chǎn)能利用率都突破170%，但實際產(chǎn)能存疑。

來源：攝圖網(wǎng)

應(yīng)收款項高企拖累現(xiàn)金流

芯碁微裝（688630.SH）主要提供PCB直接成像設(shè)備及半導體直寫光刻設(shè)備。招股書稱，2024年按收入計，公司是全球最大的PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商，市場份額為15%。

2021年4月，芯碁微裝在科創(chuàng)板上市。2025年8月，公司首次遞表港交所，但未能在6個月內(nèi)完成上市流程，2026年3月再次遞表。

招股書（含兩次遞表的兩版招股書，下同）顯示，2022年至2025年，芯碁微裝營收分別為6.52億元、8.29億元、9.54億元和14.08億元。

上述四年各期末，芯碁微裝應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)余額分別為5.84億元、8.5億元、10.17億元和10.97億元，其中主要包括按攤余成本列賬的應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)、按公允價值計入其他綜合收益的應(yīng)收票據(jù)兩部分。前者可進一步細分為不含重大融資成分的應(yīng)收賬款、包含重大融資成分的應(yīng)收賬款、應(yīng)收銀行票據(jù)、應(yīng)收商業(yè)票據(jù)四大類。

由此可算出，2022年至2025年，芯碁微裝期末應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)余額占當期營收之比分別為89.47%、102.54%、106.61%和77.91%。

這一占比明顯高于同行業(yè)港股上市公司。

據(jù)Choice金融終端提供的申萬行業(yè)分類（2021）數(shù)據(jù)，芯碁微裝屬于“機械設(shè)備—專用設(shè)備—其他專用設(shè)備”子行業(yè)。該行業(yè)的港股上市公司有兩家，分別為海天國際（01882.HK）和中集安瑞科（03899.HK）。

據(jù)海天國際2022年至2024年年報及2025年全年業(yè)績公告，上述四年，該公司應(yīng)收貿(mào)易賬款及應(yīng)收票據(jù)期末余額分別為33.98億元、37.11億元、42.41億元和53.94億元，營收分別為123.08億元、130.69億元、161.28億元和177.33億元。由此可算出，期末應(yīng)收貿(mào)易賬款及應(yīng)收票據(jù)余額占當期營收之比分別為27.61%、28.4%、26.29%和30.42%。

據(jù)中集安瑞科年報及全年業(yè)績公告，2022年末至2025年末，該公司應(yīng)收貿(mào)易賬款余額分別為33.72億元、35.5億元、33.8億元和33.68億元，應(yīng)收票據(jù)余額分別為3.62億元、3.78億元、4.64億元和4.48億元，各期營收分別為196.02億元、236.26億元、247.56億元和263.26億元。由此可算出，期末應(yīng)收貿(mào)易賬款及應(yīng)收票據(jù)合計余額占當期營收之比分別為19.05%、16.62%、15.53%和14.5%。

與芯碁微裝應(yīng)收賬款及票據(jù)余額高企相應(yīng)，2022年至2025年，芯碁微裝的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為260.4天、318.6天、361.5天和275.2天。2024年，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)已接近一整年。

此外，受經(jīng)營性應(yīng)收項目規(guī)模龐大影響，芯碁微裝經(jīng)營活動現(xiàn)金流情況也不佳。

2022年至2025年，芯碁微裝經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量分別為649.2萬元、-1.29億元、-7155萬元和9186.4萬元，四年內(nèi)累計凈流出1.03億元。

信息披露頻現(xiàn)矛盾，產(chǎn)能利用率真的超過170%了？

芯碁微裝招股書與公司A股年報、客戶披露的信息存在眾多矛盾。

例如，招股書顯示，芯碁微裝客戶主要為PCB及半導體制造商，小部分客戶為經(jīng)銷商。2022年至2025年，公司收入絕大部分來自直銷客戶，經(jīng)銷收入分別為0元、2443.4萬元、2121.1萬元、5815.5萬元。

但據(jù)芯碁微裝A股年報，上述各期的經(jīng)銷收入分別為7517.7萬元、8961.4萬元、6997.7萬元、5815.5萬元，僅2025年經(jīng)銷收入與招股書披露一致。

再如，二次遞表招股書顯示，2023年，客戶A為芯碁微裝第一大客戶，來自該客戶的收入為6114.3萬元，占營收總額的7.4%。該客戶專門從事高精度印制電路板研發(fā)及制造。

據(jù)芯碁微裝2023年年報，當期第一大客戶為公司H，銷售額為6114.31萬元，占銷售總額之比為7.38%。另據(jù)公司H披露的招股書，其主營印制電路板。由此基本可以確定，客戶A就是公司H。

但公司H首輪問詢回復顯示，2023年，芯碁微裝為其第二大機器設(shè)備供應(yīng)商，采購金額為5846.02萬元，明顯低于芯碁微裝招股書、年報披露的銷售額。

上市公司B披露的二輪問詢回復顯示，2022年，公司B對芯碁微裝采購2730萬元。

但據(jù)芯碁微裝招股書，2022年對第四、第五大客戶的銷售收入分別為3128.5萬元和2457.7萬元，與公司B披露的同期采購額差異明顯。

除此之外，招股書披露的產(chǎn)能利用率也值得關(guān)注。

首次遞表招股書在“生產(chǎn)基地”處顯示，芯碁微裝在合肥擁有一個生產(chǎn)基地。合肥生產(chǎn)基地一期工程于2021年投產(chǎn)，專門生產(chǎn)高端PCB直接成像設(shè)備、晶圓級封裝直接成像光刻設(shè)備及FPD（平板顯示器）設(shè)備。

按照28個生產(chǎn)工位、每年300個實際工作天數(shù)及每臺設(shè)備需30天調(diào)試計算，同時考慮到因維護、故障或其他延誤造成的中斷，合肥生產(chǎn)基地（一期）的設(shè)計年產(chǎn)能約為270臺。首次遞表招股書按270臺設(shè)計年產(chǎn)能計算得出，2022年至2024年的產(chǎn)能利用率分別為79%、116.6%、172.2%。

芯碁微裝解釋稱，由于公司持續(xù)進行工藝優(yōu)化及提升生產(chǎn)效率，生產(chǎn)每臺設(shè)備所需的平均工時已大幅減少，因此能夠?qū)崿F(xiàn)超過原設(shè)計產(chǎn)能的實際產(chǎn)量。

首次遞表招股書還顯示，合肥生產(chǎn)基地二期工程正在建設(shè)，包括一個生產(chǎn)車間，年設(shè)計總產(chǎn)能將從每年580臺增至每年約1000臺。

然而，除合肥生產(chǎn)基地外，招股書未披露公司擁有其他自主生產(chǎn)基地，580臺的現(xiàn)有產(chǎn)能不知從何而來。

若按580臺的設(shè)計年產(chǎn)能計算，芯碁微裝2022年至2024年的產(chǎn)能利用率分別為36.7%、53.8%、80.2%。

另據(jù)二次遞表招股書，2025年9月，二期工程開始初步試運營。截至2025年末，二期工程已生產(chǎn)48條自動化生產(chǎn)線以支持96臺LDI（激光直接成像）設(shè)備。經(jīng)擴充產(chǎn)能后，2025年，一期工程設(shè)計產(chǎn)能提高至330臺。

2025年，芯碁微裝實際產(chǎn)量為581臺，招股書按330臺設(shè)計產(chǎn)能計算得出，產(chǎn)能利用率高達176.1%。若按580臺的設(shè)計年產(chǎn)能計算，則產(chǎn)能利用率約為100%。