半導體早參丨三星電子預計一季度運營利潤暴增755%；中國AI大模型周調(diào)用量連續(xù)五周增長

截至4月3日收盤，滬指跌1.00%，報收3880.10點；深成指跌0.99%，報收13352.90點；創(chuàng)業(yè)板指跌0.73%，報收3149.60點。科創(chuàng)半導體ETF（588170）漲0.19%，半導體設備ETF華夏（562590）跌0.18%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.36%；納斯達克綜合指數(shù)漲0.54%；標準普爾500種股票指數(shù)漲0.44%。費城半導體指數(shù)漲1.06%，恩智浦半導體漲1.30%，美光科技漲3.15%，ARM跌0.23%，應用材料漲1.19%，微芯科技漲2.47%。

行業(yè)資訊：

1、三星電子公布一季度初步業(yè)績，預計一季度營收升至133萬億韓元，同比增長68%，第一季度初步運營利潤為57.2萬億韓元（約379億美元），同比大幅增長755%，創(chuàng)歷史新高。

2、據(jù)OpenRouter最新數(shù)據(jù)測算，上周（3月30日至4月5日）中國AI大模型的周調(diào)用量上升至12.96萬億Token，較此前一周上漲31.48%。中國AI大模型周調(diào)用量連續(xù)五周增長，且連續(xù)五周超越美國。

3、在2026太空算力產(chǎn)業(yè)大會上，算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展方陣“太空算力專業(yè)委員會”成立。大會當天發(fā)布十大重點攻關(guān)項目，包括衛(wèi)星平臺級、芯片級、載荷板卡級、組網(wǎng)運行級、硬件系統(tǒng)級、系統(tǒng)軟件級、產(chǎn)業(yè)應用級、交叉—結(jié)構(gòu)級、交叉—運載火箭級、交叉—散熱級等關(guān)鍵技術(shù)，將聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界開展攻關(guān)合作。

中信證券指出，隨著國內(nèi)先進晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，國內(nèi)半導體設備及零部件市場保持快速增長。其中射頻電源屬于核心關(guān)鍵零部件，技術(shù)壁壘和加工難度極高。2024年全球射頻電源市場規(guī)模達53美元，國內(nèi)市場超120億元，但是由于技術(shù)難度高，國內(nèi)射頻電源長期依賴進口，且主要由美國公司壟斷，國產(chǎn)化率僅為12%。隨著美國對華半導體出口限制逐漸增強，國內(nèi)公司在射頻電源行業(yè)正在逐步追趕全球競爭對手主流水平，國產(chǎn)替代持續(xù)加速。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)，其中半導體設備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。