芯片出海，征服日本汽車？

文 | 鋅刻度，作者 | 陳鄧新，編輯 | 黎文婕

中國汽車芯片，正在反向輸出。

多家外媒報道，豐田與鈴木在中國以外銷售的車輛將采用中國制造的SoC芯片，而過往一般從日美歐企業(yè)采購。

這意味著，日本汽車首次在境外市場采用中國的系統(tǒng)級芯片。

日本汽車打破芯片采購常規(guī)，背后是何道理？從依賴進口到出口擴張，國產汽車芯片憑什么？由小到大，“中國芯”走到哪一步了？

從依賴進口走向出口擴張

國產芯片，早已今非昔比。

海關總署的數(shù)據(jù)顯示，2014年中國芯片出口金額為609億美元，出口數(shù)量為1535億個；2025年中國芯片出口金額為2018.97億美元，出口數(shù)量為3495億個。

以上可見，無論金額還是數(shù)量，國產芯片都呈現(xiàn)了爆發(fā)式增長。

更為重要的是，國產芯片不僅僅擅長價格戰(zhàn)，也在價值戰(zhàn)中脫穎而出，不斷攻略高附加值產品，從跟跑走向了并跑。

國產汽車芯片，就是最好的明證。

不同于消費級與工業(yè)級芯片，汽車芯片的標準更為嚴苛，需要滿足汽車行業(yè)的相關標準，并在極端溫度范圍、高電壓、高濕等惡劣環(huán)境中依然保持可靠性、穩(wěn)定性、持續(xù)性。

圖源：TTBANK

正因為如此，市場對價格不敏感，相當長一段時間之內對國產替代不感冒，畢竟誰都不愿意去當“小白鼠”。

于是乎，國內的汽車芯片市場被英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器等海外巨頭壟斷，依賴進口成為行業(yè)揮之不去的痛點。

中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才表示：“國產芯片上車絕對不是一個簡單的技術問題，它是一個產業(yè)問題，特別是生態(tài)的挑戰(zhàn)。從設計、制造、封測、標準、測試認證、電子控制器開發(fā)、整車認證，這些方面都需要我們上下游共同協(xié)作，共擔風險，共享收益。”

轉機出現(xiàn)在2018年，隨著國際形勢日趨復雜，自主可控成為必選項。

特別是“黑天鵝”之后，芯片供應鏈不斷遭受沖擊，供給端與需求端出現(xiàn)了結構性錯配，再疊加新能源汽車大潮起，令汽車芯片成為“緊俏貨”。

中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，燃油車單車芯片需求量為600顆～700顆，而新能源汽車單車芯片需求量約為1600顆。

如此一來，國產汽車芯片站到了C位。

此背景下，國產汽車芯片也拉開了出海的序幕：地平線的征程芯片、黑芝麻智能的華山芯片紛紛渴望在海外市場拉出第二曲線；比亞迪的IGBT芯片裝車量已超過老牌玩家英飛凌，奪得國內市場第一的位置，且年出口量突破百萬顆；MCU更是全面開花，在全球蠶食外企的市場份額……

地平線的業(yè)績走勢

不難看出，國產汽車芯片出海大勢已成。

“中國芯”不是單打獨斗

國產汽車芯片之所以可以反攻，背后的原因有三。

首先，通過車芯聯(lián)動協(xié)同出海。

2025年，國產汽車（不含合資）的全球新車銷量首次超過日本，這是日本車自2000年以來首次丟掉榜首位置。

其中，比亞迪與吉利的銷量分別超越日產與本田。

日本瑞穗銀行商務解決方案部主任研究員湯進表示：“中國車企總銷量超過日本并非簡單的排名變化，而是標志著全球汽車影響力版圖已開始重構。”

通俗易懂地說，中國汽車工業(yè)有了在海外攻城拔寨的資本。

澳大利亞聯(lián)邦汽車工業(yè)商會的數(shù)據(jù)顯示，2026年2月，中國汽車在澳洲銷量達到了22362輛，首次超越日本的21671輛，成為澳大利亞最大新車來源國；歐洲汽車制造商協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2025年歐盟從中國進口的汽車數(shù)量為1006188輛，歷史上首次突破百萬輛大關，市場份額上升至7%……

中國汽車在歐盟市場份額提升，圖源：歐洲汽車制造商協(xié)會

隨之而來的則是車芯聯(lián)動，汽車芯片通過產業(yè)鏈協(xié)同出海。

芯馳科技副總裁陳蜀杰表示：“一方面，隨著中國智能電動汽車的出海，中國汽車芯片得以走向國際市場；另一方面，越來越多的國際車廠在中國尋找本土合作伙伴，保證其供應鏈彈性，也為中國芯片廠商帶來很多發(fā)展機遇。”

其次，技術創(chuàng)新提升競爭力。

沒有本土化這個因素加持，要讓豐田、鈴木等海外車企主動擁抱，國產汽車芯片必須有真功夫與硬功夫。

事實上，國產芯片早已撕下“平替”的標簽，通過技術創(chuàng)新從跟跑變成并跑。

譬如，理想通過自研與定制的方式涉足多款汽車芯片，其中自研的馬赫100芯片制程為5nm、單顆算力為1280 TOPS，通過數(shù)據(jù)流架構與編譯器的深度協(xié)同，在AI推理場景中實現(xiàn)更優(yōu)的性能和效率，因此馬赫100芯片論文入選ISCA 2026工業(yè)分區(qū)，這是ISCA工業(yè)分區(qū)設立以來全球首家入選的汽車企業(yè)。

再譬如，蔚來自研的首款智能駕駛芯片神璣NX9031走的是“大力出奇跡”路線，算力相當于四顆英偉達Orin-X，每秒可以運行超6萬億條指令，能并行計算感知、計算、規(guī)控、數(shù)據(jù)閉環(huán)、群體智能等超多實時任務，因而單車成本降低1萬元左右，蔚來預計2027年旗下車用半導體國產化率將達35%～40%。

更為關鍵的是，加量不加價。

由于國際形勢復雜導致供應鏈不穩(wěn)，以意法半導體為代表的海外芯片巨頭開啟了漲價模式，而國產汽車芯片通過技術迭代、靈活配套等手段不斷降低整體成本，從而提升了整體競爭力，最終憑借物美價廉成為海外車企的必選項。

芯片漲價的緣由，圖源：國際半導體產業(yè)協(xié)會

《日本經濟新聞》表示：“隨著中國汽車出口的擴大，與日本汽車競爭的場合增加，豐田和鈴木認為如果不采用中國產芯片，就無法在競爭中取勝。”

再次，開辟新的細分市場。

汽車從燃油時代走向新能源時代，不但增加了芯片的需求量，也帶來新的細分市場，這意味著中外企業(yè)站在同一起跑線上。

艙駕一體，就是最好的明證。

當下，智能駕駛與智能座艙是新能源汽車崛起的兩大支柱，也帶來如何避免兩套系統(tǒng)沖突以及算力浪費的問題。

艙駕一體芯片則可以解決上述問題，是電氣架構從分布式計算走向中央計算的最優(yōu)解，因而成為中外企業(yè)的角力場。

當下，地平線、黑芝麻已躋身全球艙駕一體賽道的第一梯隊。

理想、比亞迪等車企旗下多款車型使用了地平線的艙駕一體芯片，而東風奕派等車企使用了黑芝麻的艙駕一體芯片；極狐、別克等車企使用了高通的艙駕一體芯片……

佐思汽研的數(shù)據(jù)顯示，2026年至2030年，中國艙駕一體市場規(guī)模年復合增長率將達36%，到2030年有3.6倍的增長空間。

總而言之，國產汽車芯片今非昔比，拉開了大規(guī)模出海的序幕，但芯片是一個“投入大、周期長、成本高”行業(yè)，要在海外全面開花還需要苦練內功，唯有從并跑走向領跑，才可以真正打破海外芯片企業(yè)的生態(tài)墻。

“商業(yè)世界很客觀，要看你有沒有真正地幫助到別人，有沒有讓對方因為合作，產品變得更有競爭力，這才是核心。”地平線創(chuàng)始人余凱如是說。