【IC博覽會】全球半導體分析師大會終端專場：解碼下游應用新機遇

2026年9月9日-11日，2026國際集成電路創新博覽會（IICIE）將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，構建覆蓋集成電路全產業鏈的高端交流平臺。

作為本次博覽會的核心特色論壇之一，全球半導體分析師大會將以“2026-2030導航半導體新紀元 -重塑產業驅動力，從零和博弈走向協同創新”為主題，立足2025-2030年全球半導體市場演變，為業界、投資者及企業高層提供全球視角洞察與戰略建議。

當前，全球半導體產業正迎來“需求驅動”的全新發展周期，下游終端應用作為半導體產業的“需求引擎”，直接決定產業鏈的發展節奏與方向，更是推動半導體技術迭代、產能優化的核心動力。隨著生成式AI、車載電子、儲能、物聯網、消費電子、工業控制等終端領域的快速發展，半導體需求呈現多元化、高端化、定制化的全新趨勢，同時也面臨著需求結構調整、技術適配升級、區域市場差異、供應鏈協同不足等多重挑戰。

對此，本屆全球半導體分析師大會Part 3“下游終端應用”專場，精準錨定產業下游核心痛點，以“探討驅動半導體需求的終端市場”為核心，全面覆蓋數據中心、車載電子、工業4.0，以及系統級測試等關鍵領域，深度解析各領域半導體需求特征、技術適配方向、市場增長邏輯與未來布局機遇，為與會者搭建起“需求洞察-技術適配-市場落地”的全價值鏈交流平臺。

針對車載電子這一核心增長極，專注于汽車半導體研究的專家將深入解讀軟件定義汽車、智能座艙、自動駕駛對MCU、SoC、功率半導體等產品的需求差異，剖析車載半導體的技術適配難點與升級方向，解讀全球車載半導體市場的競爭格局與區域布局差異，為半導體企業與車企的協同合作提供專業參考。

面對AI算力需求的爆發式增長，來自國際頂尖半導體研究機構的資深分析師將聚焦“AI終端爆發下的半導體需求變革”，深度解析大模型對算力芯片、存儲芯片的需求特征，預判2026-2030年AI終端半導體市場的增長趨勢與格局變化，解讀全球頭部半導體企業的AI芯片布局與戰略調整。

此外，聚焦物聯網與工業控制領域，資深分析師將分別解讀物聯網終端的低功耗、低成本半導體需求特征，剖析物聯網普及對半導體產業的拉動作用，探討半導體與物聯網產業的協同發展模式。

本屆全球半導體分析師大會Part 3“下游終端應用”專場，依托IICIE國際集成電路創新博覽會的全產業鏈資源優勢，不僅是一場匯聚全球智慧的專業研討，更是一次高效的資源對接盛會。與會者將有機會與全球頂尖分析師、行業專家面對面交流，精準捕捉半導體下游終端應用領域的發展機遇，破解企業發展困境，對接半導體與下游終端產業的核心資源，推動半導體與下游終端企業協同創新、共促發展，助力產業鏈下游實現高質量升級，拉動半導體產業持續復蘇。

2026國際集成電路創新博覽會

展會以“跨界融合·全鏈協同,共筑特色芯生態"為主題,呈現IC產品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件的全鏈條生態布局。在這里,您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導體核心領域企業深度對接,也能直面人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等領域的廣泛觀眾,一站式高效賦能下游關鍵領域。預計匯聚1100余家參展企業與6萬余名專業觀眾，展覽面積超6萬平方米。