最新數(shù)據(jù)：美國從中國進(jìn)口的智能手機(jī)比例從90%驟降至25%，組裝中心加速轉(zhuǎn)移

4月13日，SemiAnalysis 發(fā)布了一組數(shù)據(jù)圖表，揭露了一個(gè)令人震驚的事實(shí)：美國從中國進(jìn)口智能手機(jī)的比例，已經(jīng)從過去長期維持在90%左右的高位，迅速下滑至25%，PC的轉(zhuǎn)向力度也在加大。

圖表顯示，2025年是美國智能手機(jī)進(jìn)口來源變化最劇烈的一年。

年初中國占比一度跌至20%的低點(diǎn)，年中又短暫反彈至60%，隨后再次回落。

蘋果富士康在中國大陸的組裝網(wǎng)絡(luò)，曾經(jīng)是其硬件帝國的絕對支柱，如今這一核心地位正在被實(shí)時(shí)削弱。

這場供應(yīng)鏈大遷移的背后，蘋果公司的戰(zhàn)略調(diào)整是核心驅(qū)動力。

為了應(yīng)對地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和關(guān)稅壓力，蘋果近年來加速將iPhone生產(chǎn)線從中國向印度、越南等地轉(zhuǎn)移。

印度尤其成為最大受益者。據(jù)公開報(bào)道，蘋果計(jì)劃到2025年將25%的iPhone生產(chǎn)放在印度，而2020年這一比例幾乎為零。

但隨著特朗普第二次上臺后的實(shí)體產(chǎn)業(yè)回流政策，與各國及地區(qū)的關(guān)稅政策的逐步落實(shí)，迫使越來越多的半導(dǎo)體及IT制造商赴美國建廠。此外的產(chǎn)能分散正在快速落地。印度和越南等地逐步承接更多智能手機(jī)組裝份額，整個(gè)調(diào)整在2025年表現(xiàn)得尤為突出。作為蘋果最大的海外生產(chǎn)基地，印度電子制造業(yè)迎來黃金發(fā)展期。富士康、和碩等代工廠在印度大幅擴(kuò)產(chǎn)。

PC領(lǐng)域的轉(zhuǎn)移則更加徹底。幾乎所有銷往美國市場的PC最終組裝環(huán)節(jié)，都已轉(zhuǎn)移到中國以外的組裝中心。企業(yè)推進(jìn)這一變化的決心和速度，遠(yuǎn)超許多人的預(yù)期。一旦供應(yīng)鏈調(diào)整啟動，實(shí)際執(zhí)行往往比想象中更快。

過去國內(nèi)一些媒體和討論中，經(jīng)常出現(xiàn)印度iPhone組裝良率極低、十年內(nèi)難以有效轉(zhuǎn)移的論調(diào)，但現(xiàn)實(shí)似乎并非如此。

美國對中國商品加征的關(guān)稅是推動這一變化的重要外部因素。

智能手機(jī)作為高價(jià)值消費(fèi)品，關(guān)稅成本直接影響企業(yè)利潤。將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至印度、越南等低關(guān)稅國家，成為企業(yè)的理性選擇。

發(fā)布該數(shù)據(jù)的SemiAnalysis機(jī)構(gòu)專注于半導(dǎo)體、供應(yīng)鏈與電子產(chǎn)品貿(mào)易分析，其ChipBook數(shù)據(jù)庫長期為行業(yè)提供專業(yè)詳實(shí)的追蹤數(shù)據(jù)，在全球半導(dǎo)體和科技供應(yīng)鏈領(lǐng)域具有較高權(quán)威性。