據(jù)瑞銀集團(tuán)(UBS)研報(bào),英特爾代工(Intel Foundry)近期在行業(yè)內(nèi)受到高度關(guān)注,多家全球頭部科技公司有望在今年秋季宣布新的代工合作承諾,英特爾被認(rèn)為正處于拿下多份重要新合同的“臨門一腳”。 瑞銀指出,英特爾近期發(fā)布的 14A 工藝節(jié)點(diǎn) 1.0 版工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)是推動(dòng)這些潛在訂單進(jìn)入決策階段的關(guān)鍵催化劑。
過(guò)去一段時(shí)間,市場(chǎng)上不斷傳出消息稱,蘋果、AMD、英偉達(dá)、Google以及博通正考慮采用英特爾的晶圓制造能力,其中包括 18A、18A-P、18A-PT 等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),以及后續(xù)的 14A 節(jié)點(diǎn)。 傳聞顯示,蘋果有望在 2027 年將部分 M 系列“Apple Silicon”筆記本處理器轉(zhuǎn)移至英特爾 18A-P 節(jié)點(diǎn)生產(chǎn);Google則可能在部分 TPU(張量處理器)產(chǎn)品中,利用英特爾的 EMIB 與 Foveros 3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)。
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目前,各大芯片設(shè)計(jì)公司在評(píng)估領(lǐng)先制程時(shí),通常仍優(yōu)先選擇臺(tái)積電,原因在于其成熟的良率與大規(guī)模產(chǎn)能,以及在高性能、低功耗設(shè)計(jì)方面經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的先進(jìn)封裝能力。 不過(guò),英特爾近年持續(xù)加大在代工業(yè)務(wù)上的資本與供應(yīng)鏈投入,積極爭(zhēng)取外部客戶,這也是瑞銀預(yù)期今年秋季將集中出現(xiàn)多筆代工承諾公告的背景。 去年年底曾有消息稱,蘋果在觀望英特爾 18A-P PDK 1.0 與 1.1 版本的發(fā)布進(jìn)度,計(jì)劃分別在 2026 年第一、二季度釋出,如今已進(jìn)入第二季度,外界正等待更多跡象確認(rèn)蘋果是否最終敲定合作,而瑞銀方面傾向認(rèn)為蘋果已經(jīng)選擇繼續(xù)推進(jìn)。
除晶圓制造本身外,英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域同樣被視為重要突破口。 通過(guò) EMIB、以及其擴(kuò)展版本 EMIB-T 和 EMIB-M,客戶可以基于 2D、2.5D 與 3D 形態(tài),將多個(gè)芯粒(chiplet)與多顆 HBM 高帶寬存儲(chǔ)整合到單一封裝之內(nèi)。 英特爾曾展示過(guò)在單一封裝中整合多達(dá) 47 顆小芯片的方案,并提出面向多千瓦級(jí)功耗封裝解決方案的長(zhǎng)期構(gòu)想。 相比之下,臺(tái)積電目前的主力先進(jìn)封裝技術(shù) CoWoS 據(jù)稱在處理四塊光罩尺寸的大芯片時(shí)面臨一定挑戰(zhàn),這也已經(jīng)給英偉達(dá)部分高端產(chǎn)品的量產(chǎn)帶來(lái)了壓力和潛在產(chǎn)能瓶頸。
在美國(guó)及其盟友希望重塑本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的大環(huán)境下,英特爾代工若能同時(shí)在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝兩條線上取得更多大客戶訂單,將顯著鞏固其在全球晶圓代工格局中的地位,并為高端計(jì)算、AI 加速與高帶寬封裝等領(lǐng)域帶來(lái)更多供應(yīng)來(lái)源選擇。
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