營(yíng)收飆升72%+并購(gòu)落地，希荻微卡位AI與汽車(chē)賽道芯片巨頭雛形初現(xiàn)

2025年，在A(yíng)I算力需求井噴、汽車(chē)智能化全面提速的雙重利好共振下，中國(guó)模擬芯片行業(yè)逐步走出調(diào)整期，實(shí)現(xiàn)溫和復(fù)蘇，市場(chǎng)需求持續(xù)釋放，正式進(jìn)入國(guó)產(chǎn)替代深化與行業(yè)漲價(jià)并行的關(guān)鍵發(fā)展階段。

作為國(guó)內(nèi)電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（688173.SH）交出了一份極具行業(yè)代表性的業(yè)績(jī)答卷——報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，運(yùn)營(yíng)效率持續(xù)優(yōu)化，憑借強(qiáng)勁的發(fā)展韌性與核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，在國(guó)產(chǎn)模擬芯片賽道上穩(wěn)步前行，成為行業(yè)復(fù)蘇進(jìn)程中的核心受益者。

出貨量激增，營(yíng)收飆漲72%

年報(bào)核心數(shù)據(jù)顯示，2025年希荻微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入9.39億元，較上年同期的5.46億元大幅增長(zhǎng)72.21%，營(yíng)收增速位列申萬(wàn)模擬芯片設(shè)計(jì)A股上市公司第2位。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大及上游供應(yīng)鏈的高效整合，公司盈利能力穩(wěn)步改善，盡管仍處于投入期，歸屬于母公司所有者的凈虧損已收窄至1.14億元，較上年同期大幅縮減近1.77億元，虧損收窄幅度顯著，盈利拐點(diǎn)跡象初現(xiàn)。

芯片出貨量的放量增長(zhǎng)，成為公司營(yíng)收攀升的核心支撐。作為業(yè)務(wù)基本盤(pán)的電源管理芯片，2025年銷(xiāo)售量達(dá) 31,164.38萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)43.36%，展現(xiàn)出穩(wěn)固的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；端口保護(hù)及信號(hào)切換芯片產(chǎn)量為18,371.60萬(wàn)顆，產(chǎn)銷(xiāo)率為77.19%，生產(chǎn)量比去年同期增加57.66%，由于客戶(hù)需求的增加，產(chǎn)銷(xiāo)量均實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)；音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片銷(xiāo)售量始終保持高位，達(dá)40,037.02萬(wàn)顆，占據(jù)著壓艙石地位；而作為新增重要增長(zhǎng)極的傳感器芯片及其解決方案，銷(xiāo)售量同比暴增95.02%，達(dá)到7,069.08萬(wàn)顆，增速近乎翻倍。

出貨量的大幅提升，標(biāo)志著希荻微的產(chǎn)品已深度滲透至下游各大品牌廠(chǎng)商的供應(yīng)鏈體系，規(guī)模效應(yīng)正加速顯現(xiàn)，產(chǎn)品市場(chǎng)認(rèn)可度持續(xù)提升。在營(yíng)收規(guī)模大幅增長(zhǎng)的背景下，公司通過(guò)強(qiáng)化內(nèi)部管控、優(yōu)化資源配置，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售費(fèi)用同比下降6.16%，期間費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例進(jìn)一步調(diào)整至合理水平，費(fèi)用管控能力凸顯；同時(shí)，隨著市場(chǎng)需求趨于穩(wěn)定，存貨減值風(fēng)險(xiǎn)得到有效緩釋?zhuān)緢?bào)告期計(jì)提的資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金額較上年同期大幅減少，資產(chǎn)質(zhì)量持續(xù)改善。

截至2025年末，公司總資產(chǎn)余額為18.52億元，貨幣資金余額高達(dá)7.67億元，資產(chǎn)負(fù)債率維持在19.67%的低位水平，資本結(jié)構(gòu)極為穩(wěn)健，為后續(xù)持續(xù)的研發(fā)投入、技術(shù)迭代及外延并購(gòu)提供了充足的資金保障。

戰(zhàn)略卡位高景氣賽道，汽車(chē)電子+AI算力打開(kāi)多重增長(zhǎng)曲線(xiàn)

在穩(wěn)固消費(fèi)電子領(lǐng)域基本盤(pán)的同時(shí)，希荻微把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，啟動(dòng)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略升級(jí)，重點(diǎn)發(fā)力智能汽車(chē)、AI算力電源管理芯片兩大高景氣賽道，并快速切入AI端側(cè)應(yīng)用領(lǐng)域，打開(kāi)多重增長(zhǎng)空間，構(gòu)筑起差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

智能汽車(chē)電子領(lǐng)域，希荻微已構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)的競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河。希荻微的車(chē)規(guī)級(jí)芯片均已達(dá)到AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，其中DC/DC芯片成功進(jìn)入高通智能座艙汽車(chē)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)向Joynext、YuraTech等全球知名汽車(chē)前裝廠(chǎng)商的大批量出貨，最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問(wèn)界、長(zhǎng)安等中歐日韓多品牌車(chē)型，車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升。報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)一步豐富汽車(chē)芯片產(chǎn)品矩陣，推出不同內(nèi)阻的智能高邊/低邊開(kāi)關(guān)芯片，已實(shí)現(xiàn)了向國(guó)內(nèi)多家頭部客戶(hù)批量出貨。此外，公司亦推出了車(chē)規(guī)級(jí)PMIC芯片，可針對(duì)性為攝像頭模組內(nèi)MCU、SerDes等器件提供緊湊高效的電源解決方案，進(jìn)一步完善了在汽車(chē)電子領(lǐng)域的布局。

AI算力與計(jì)算存儲(chǔ)領(lǐng)域，希荻微的前瞻性布局也迎來(lái)收獲期。針對(duì)AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等高端場(chǎng)景，公司積累了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備及國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利資源，其中10—20A POL芯片產(chǎn)品已在下游多家客戶(hù)完成軟硬件適配，部分客戶(hù)已進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段；針對(duì)20—50A更高電流范圍的應(yīng)用需求，對(duì)應(yīng)的POL芯片和功率模組樣品已正式推出，目前正與目標(biāo)客戶(hù)開(kāi)展初步聯(lián)調(diào)，有望快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。

AI端側(cè)應(yīng)用領(lǐng)域，公司成功卡位“萬(wàn)物互聯(lián)”時(shí)代流量入口。2025年6月，希荻微在投資者互動(dòng)平臺(tái)披露，其高性能電源管理芯片產(chǎn)品已通過(guò)ODM廠(chǎng)商進(jìn)入Meta供應(yīng)鏈，應(yīng)用于Meta智能眼鏡產(chǎn)品。截至目前，公司相關(guān)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于Meta、雷鳥(niǎo)、億境、夸克等多家國(guó)內(nèi)外知名品牌客戶(hù)的AI/AR眼鏡產(chǎn)品，在A(yíng)I端側(cè)應(yīng)用賽道的先發(fā)優(yōu)勢(shì)逐步凸顯，為后續(xù)增長(zhǎng)注入新動(dòng)能。

收購(gòu)誠(chéng)芯微，加速轉(zhuǎn)型全場(chǎng)景平臺(tái)型模擬芯片企業(yè)

2026年3月，希荻微完成對(duì)深圳市誠(chéng)芯微科技股份有限公司100%股權(quán)的現(xiàn)金收購(gòu)交割，此次外延式擴(kuò)張具有重大戰(zhàn)略意義。

誠(chéng)芯微深耕電源管理芯片領(lǐng)域多年，擁有豐富且成熟的產(chǎn)品線(xiàn)，主要涵蓋DC-DC電源芯片、AC-DC電源芯片、快充協(xié)議芯片、中高壓MOS及電池管理芯片等，與希荻微現(xiàn)有產(chǎn)品形成極強(qiáng)的互補(bǔ)性。此次收購(gòu)不僅讓希荻微快速擴(kuò)充了中高壓DC/DC芯片、AC/DC芯片和車(chē)載充電芯片等產(chǎn)品線(xiàn)，填補(bǔ)了相關(guān)領(lǐng)域的布局空白，更借助誠(chéng)芯微的資源優(yōu)勢(shì)，觸達(dá)立訊精密、BYD、吉利、長(zhǎng)安等一批優(yōu)質(zhì)下游客戶(hù)，進(jìn)一步拓寬了市場(chǎng)覆蓋范圍。

通過(guò)吸收誠(chéng)芯微成熟的專(zhuān)利技術(shù)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)及供應(yīng)鏈資源，希荻微正加速?gòu)囊患疑罡M(fèi)電子電源管理的芯片設(shè)計(jì)公司，向覆蓋工控、車(chē)規(guī)、AI服務(wù)器等全場(chǎng)景的平臺(tái)型模擬芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型。雙方在供應(yīng)鏈端的采購(gòu)規(guī)模效應(yīng)有望進(jìn)一步降低綜合成本，產(chǎn)品矩陣的互補(bǔ)性則能為客戶(hù)提供更完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案，從而顯著提升公司在行業(yè)內(nèi)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力、市場(chǎng)影響力及抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

行業(yè)復(fù)蘇疊加漲價(jià)周期，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)

2025年，全球半導(dǎo)體行業(yè)徹底走出下行周期陰霾，模擬芯片市場(chǎng)迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）報(bào)告預(yù)測(cè)，2025年、2026年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將分別增長(zhǎng)3.3%和5.1%，市場(chǎng)規(guī)模有望依次達(dá)到822億美元、864億美元，行業(yè)增長(zhǎng)勢(shì)頭穩(wěn)健。

中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)更為突出，中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2021年的1570億元增長(zhǎng)至2024年的1953億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.5%，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步攀升至2203億元，市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛。

一方面，行業(yè)供給端已出現(xiàn)重大結(jié)構(gòu)性拐點(diǎn)，模擬芯片正式開(kāi)啟漲價(jià)周期。全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）在經(jīng)歷激進(jìn)價(jià)格戰(zhàn)后，于2025年下半年正式啟動(dòng)“利潤(rùn)修復(fù)”策略，率先對(duì)6萬(wàn)余個(gè)產(chǎn)品型號(hào)開(kāi)啟10%—30%的漲價(jià)潮；緊隨其后，亞德諾（ADI）于2025年底向客戶(hù)發(fā)函，宣布自2026年2月起對(duì)全系列產(chǎn)品提價(jià)，部分品類(lèi)最高漲幅達(dá)30%。海外巨頭的主動(dòng)提價(jià)，極大緩解了國(guó)內(nèi)模擬芯片廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)壓力，疊加國(guó)內(nèi)晶圓代工廠(chǎng)對(duì)BCD工藝平臺(tái)的漲價(jià)傳導(dǎo)，為本土模擬芯片企業(yè)打開(kāi)了珍貴的業(yè)績(jī)修復(fù)與估值提升窗口。

另一方面，國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略進(jìn)程正加速向高壁壘領(lǐng)域縱深推進(jìn)。此前，國(guó)產(chǎn)替代主要集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域，如今正逐步向技術(shù)要求更高的汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域延伸。國(guó)元證券報(bào)告指出，當(dāng)前國(guó)內(nèi)汽車(chē)模擬芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率僅約5%，預(yù)計(jì)2025至2029年間，該細(xì)分市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)18%，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商的替代空間正進(jìn)入加速釋放期。

與此同時(shí)，商務(wù)部已對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口模擬芯片啟動(dòng)反傾銷(xiāo)立案調(diào)查，在政策層面為國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商崛起掃清障礙，疊加國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈自主可控的需求空前迫切，國(guó)產(chǎn)模擬芯片企業(yè)迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇，希荻微等龍頭企業(yè)有望持續(xù)受益于行業(yè)紅利，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。