供需緊張至少2-3年，光互聯(lián)成2026最確定高成長賽道? VIP洞察周報(bào)

當(dāng)AI算力從“缺GPU”轉(zhuǎn)向“缺互聯(lián)”，當(dāng)電互聯(lián)帶寬僅提升30倍而算力已增長6萬倍，一場由光子技術(shù)驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)變革正加速到來。光模塊、硅光、CPO、光器件、光設(shè)備——整個光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈正站在“量價齊升、供需緊張”的起點(diǎn)，成為AI基礎(chǔ)設(shè)施中被低估的最大增量賽道。

愛集微VIP頻道近日上線由Citrini Research發(fā)布的深度研究報(bào)告《AI基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型、光學(xué)互聯(lián)、硅光子深度報(bào)告》。本報(bào)告系統(tǒng)闡述了光子學(xué)、硅光、共封裝光學(xué)（CPO）、光模塊、上游材料與設(shè)備的投資邏輯，明確指出光互聯(lián)已成為AI算力的核心瓶頸，并從技術(shù)、供需、供應(yīng)鏈、個股四個維度給出完整投資框架。

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核心洞察：光互聯(lián)是AI下一波最大主線，范式轉(zhuǎn)移不可逆轉(zhuǎn)

報(bào)告開篇明確核心結(jié)論：AI算力建設(shè)已從“缺GPU”轉(zhuǎn)向“缺互聯(lián)”，光子學(xué)與光互聯(lián)是AI產(chǎn)業(yè)鏈中被低估的最大增量賽道。過去兩年，算力提升約6萬倍，而電互聯(lián)帶寬僅提升30倍，“內(nèi)存墻”與“帶寬墻”只能靠光技術(shù)解決。從電互聯(lián)到光互聯(lián)的范式轉(zhuǎn)移不可逆轉(zhuǎn)——電互聯(lián)依靠銅纜，存在帶寬天花板、發(fā)熱大、損耗高、密度難提升等問題；而光子以光速傳輸，帶寬提升千倍，功耗接近零，是AI集群大規(guī)模擴(kuò)展的唯一解。

技術(shù)核心：CPO與硅光子，2026年起規(guī)模化量產(chǎn)

報(bào)告將AI光互聯(lián)分為三層演進(jìn)：長距光纖已全面光子化；機(jī)架與機(jī)柜互聯(lián)由800G/1.6T可插拔光模塊主導(dǎo)；芯片與GPU近場互聯(lián)則由CPO與硅光成為主流。

CPO（共封裝光學(xué)）是光互聯(lián)的終極形態(tài)，將光引擎直接封裝在交換芯片旁邊，大幅縮短電信號路徑，功耗從30W降至9W以內(nèi)，帶寬密度提升數(shù)倍。英偉達(dá)在2026年開始量產(chǎn)Quantum-X與Spectrum-X系列CPO交換機(jī)，帶寬達(dá)102.4T，支撐Blackwell與Rubin架構(gòu)。臺積電COUPE平臺是CPO規(guī)模化的關(guān)鍵底座，通過3D堆疊實(shí)現(xiàn)光子與電子芯片的高效集成。報(bào)告同時指出，CPO不會立刻替代可插拔光模塊，而是長期共存、增量疊加，共同拉動上游光器件需求。

供需格局：激光與光器件短缺，行業(yè)進(jìn)入高景氣

當(dāng)前800G/1.6T光模塊需求遠(yuǎn)超供給，激光芯片缺貨周期長達(dá)1年，Lumentum、Coherent擴(kuò)產(chǎn)受限，設(shè)備與材料成為新瓶頸。需求端由四大云廠商資本開支驅(qū)動，2026年超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心資本開支達(dá)6500-7000億美元，光模塊市場規(guī)模將在2026年突破100億美元。供給端高度集中，上游材料、外延、設(shè)備環(huán)節(jié)呈現(xiàn)寡頭格局，具備極強(qiáng)的議價與盈利彈性。

產(chǎn)業(yè)鏈全景：上游設(shè)備與材料最具超額收益

報(bào)告將光子產(chǎn)業(yè)鏈分為8層，明確設(shè)備、材料、外延片是最具不對稱機(jī)會的環(huán)節(jié)：

-設(shè)備層：AIXTRON、SUSS MicroTec、Veeco

-原材料：Soitec（SOI襯底）、AXT（磷化銦）、Corning

-外延片：IQE、VPEC

-光器件：Lumentum、Coherent、II-VI

-硅光與CPO：Ayar Labs、Lightmatter、Marvell

封測：ASE、GlobalFoundries、Fabrinet

-系統(tǒng)：英偉達(dá)、博通、思科

-終端：微軟、谷歌、亞馬遜、Meta

報(bào)告強(qiáng)調(diào)，不論CPO還是可插拔勝出，上游設(shè)備與材料都是共同受益方，邏輯最確定、彈性最大。

報(bào)告核心結(jié)論：光互聯(lián)黃金爆發(fā)期已至，上游確定性最強(qiáng)

這份報(bào)告是目前海外對AI光互聯(lián)、硅光子、CPO產(chǎn)業(yè)鏈最系統(tǒng)、最前瞻的深度研究。以“光取代電”為核心邏輯，指出光互聯(lián)是AI算力的下一個決定性瓶頸，并清晰指明投資方向：上游設(shè)備、材料、光器件優(yōu)先，CPO與硅光長期主線，可插拔光模塊維持高景氣。整個產(chǎn)業(yè)鏈正處在從“預(yù)期”轉(zhuǎn)向“大規(guī)模放量”的關(guān)鍵拐點(diǎn)，供需緊張至少持續(xù)2-3年，2026-2028年是光互聯(lián)的黃金爆發(fā)期，是2026年科技領(lǐng)域最確定的高成長賽道之一。

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