2026韓國首富“又換人了”：身家超過1400億元，暴增了一倍多

2026年4月消息：2026福布斯韓國富豪榜正式出爐。今年榜單入圍門檻為10億美元，較上年的6.65億美元提升了50.4%。50位上榜富豪總身家達到創(chuàng)紀錄的1750億美元（約合人民幣1.2萬億元），同比大漲77%。

今年有七位新面孔上榜，其中三位來自生物科技領域，包括SCD董事長尹大仁（10）、ABL Bio創(chuàng)始人兼CEO李相勛（39）、Voronoi創(chuàng)始人金炫兌（40）。金秉勛（21）是韓國最年輕的美妝行業(yè)億萬富豪，旗下的APR是韓國市值最大的美妝公司，超越了愛茉莉太平洋（Amorepacific）。

從人工智能熱潮中受益的新上榜者包括，變壓器制造商Sanil Electric首席執(zhí)行官樸東錫（35）、印刷電路板制造商ISU集團董事長金相范（36）、伊歐激光創(chuàng)始人兼CEO成圭棟（49）。

有七位富豪重返榜單，分別是Dunamu聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長宋致亨（25）、凱健生物集團創(chuàng)始人兼首席科學家鄭镕池（26）、半導體測試設備企業(yè)Leeno Industrial創(chuàng)始人兼會長李彩允（31）、韓國投資控股董事長兼CEO金楠玖（32）、SK集團董事長崔泰源的妹妹崔璂源（42）、Dunamu聯(lián)合創(chuàng)始人兼副董事長金亨年（43）、Hankook & Company（韓泰輪胎母公司）會長兼CEO趙賢范（50）。

34位富豪的財富有所增加，韓美半導體董事長兼CEO郭東信是榜單中按百分比計算增幅最大的富豪，財富增長三倍多，從去年的12.5億美元飆升至57億美元，上升11個名次，排在榜單第11位。

公開資料顯示：韓美半導體（Hanmi Semiconductor）成立于1980年，總部位于仁川，是全球頂尖半導體封裝設備制造商，為SK海力士、美光等頭部存儲大廠提供的熱壓鍵合機（TC Bonder），是HBM（高帶寬內存）生產核心設備。

全球大型科技公司對AI基礎設施的大規(guī)模投資推動對HBM的需求驟增，韓美半導體業(yè)績也隨之水漲船高，去年實現(xiàn)營收5767億韓元，同比增長3.2%，創(chuàng)下歷史新高；凈利潤2140億韓元，同比上漲40.2%。

三星電子會長李在镕重奪韓國首富寶座，財富增加177%至216億美元（約合人民幣1473.5億元），是榜單中按金額計增幅最大的富豪（138億美元）。安博凱（MBK Partners）聯(lián)合創(chuàng)始人金秉奏退居第二，身家增長4.2%至99億美元。

之所以時隔一年再度登頂，且身家大幅增長，主要得益于三星電子亮眼的業(yè)績。作為全球最大的存儲芯片制造商，去年實現(xiàn)銷售額333.6059萬億韓元，同比增加10.9%，創(chuàng)下歷史新高；營業(yè)利潤43.6011萬億韓元，同比增加33.2%。

2026年第一季度，三星電子營業(yè)利潤預計達到57.2萬億韓元（約合人民幣2643億元），同比增幅高達755%，超越2025年全年的營業(yè)利潤，不僅刷新公司季度盈利歷史紀錄，也創(chuàng)下韓國企業(yè)史上最佳單季盈利表現(xiàn)。

存儲芯片業(yè)務是推動三星電子業(yè)績高增的引擎，三星電子設備解決方案（DS）部門第一季度營業(yè)利潤預計突破42萬億韓元，占比超七成。其中HBM業(yè)務營收同比增長超過300%，HBM4量產推進順利，逐步縮小與SK海力士的技術差距。