行業媒體報道,多層陶瓷電容(MLCC)市場交期正在明顯拉長,最長已達24周,約為8周生產周期的3倍。在全球頭部廠商Murata與SamsungElectro-Mechanics產能利用率長期維持高位的背景下,頭部廠商正將更多產能投向AI服務器相關產品,通用型MLCC供應隨之趨緊,部分訂單開始向二線供應商外溢。
東莞證券研報指出,供需矛盾加劇,高階MLCC價格有望上揚。AI加大對高容、高壓、寬溫、小型化MLCC的需求,村田高管在25Q3業績說明會表示AI服務器產品堆疊層數較大,而堆疊層數增加將會進一步加大產能消耗,同時高端MLCC制造工藝復雜、良率相較于常規品更低,整體產能消耗將更大。目前村田、三星電機等廠商已經處于滿載狀態,且今年新增高端產能有限,面對AI領域旺盛需求,高容MLCC產品交期已經拉長,供需矛盾可能會進一步加劇。
據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:
宏達電子子公司湖南冠陶電子科技有限公司的MLCC產品主要用于高可靠領域。
?鴻遠電子調研紀要顯示,2025年,公司在高可靠領域中,MLCC、金屬支架電容器、脈沖電容器、單層電容器等系列產品在宇航高可靠領域實現關鍵技術突破。
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