聚焦AI算力脈絡(luò)，“芯通脹”上游材料+龍頭防御雙主線 | 投研報告

來源：中國能源網(wǎng)

上海證券近日發(fā)布科技行業(yè)春季策略：PCB上游核心原材料，CCL提價，高性能電子布、HVLP銅箔等市場供不應(yīng)求，短期內(nèi)難以匹配市場需求產(chǎn)能，帶動行業(yè)提價。光通信上游，光芯片、光纖，高端EML激光器交期已排至2027年以后，光芯片存在產(chǎn)能缺口，價格有望繼續(xù)提升；光纖價格加速上漲，行業(yè)進入量價齊升強景氣周期。半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈進入漲價周期，地緣沖背景下，面臨供應(yīng)鏈風(fēng)險，上游材料領(lǐng)域價格穩(wěn)步增長，推動國產(chǎn)替代加速。

以下為研究報告摘要：

主要觀點

算力依然是最重要的脈絡(luò)，繼續(xù)關(guān)注AI硬科技賽道：PCB、光模塊/CPO、液冷&電源。

1、PCB：訂單驅(qū)動業(yè)績增長，PCB價值量持續(xù)躍升。2025年報PCB業(yè)績?nèi)鎯冬F(xiàn)，2026年訂單需求有望繼續(xù)推動業(yè)績增長，驗證PCB廠商預(yù)期與爬坡，將從“預(yù)期驅(qū)動”轉(zhuǎn)向“業(yè)績兌現(xiàn)”驅(qū)動。Rubin架構(gòu)等新一代算力產(chǎn)品亮相，正交背板、LPU機柜多重需求疊加，全球AI算力硬件升級，PCB行業(yè)產(chǎn)值有望實現(xiàn)躍升。

2、光通信：定調(diào)“光銅并進”，看好CPO長期產(chǎn)業(yè)趨勢。中短期多路徑并行，銅纜短期仍扮演重要角色，CPO中長期核心趨勢。排名前五的云服務(wù)商2026年資本開支都計劃翻倍，光模塊高增長具備持續(xù)性。光互連需求增長，光芯片存在產(chǎn)能缺口，光纖進入強景氣周期。

3、液冷&電源：Rubin步入量產(chǎn)，推升液冷散熱&電源需求爆發(fā)。新一代AI服務(wù)器機柜全面采用液冷方案，符合全面導(dǎo)入液冷預(yù)期；英偉達GPU持續(xù)迭代，芯片功耗持續(xù)提升，推動液冷及電源需求爆發(fā)。

關(guān)注兩條主線：“芯通脹”上游材料環(huán)節(jié)+龍頭防御雙主線。

一是聚焦產(chǎn)業(yè)鏈上游材料供應(yīng)瓶頸的漲價環(huán)節(jié)。

1）PCB上游核心原材料，CCL提價，高性能電子布、HVLP銅箔等市場供不應(yīng)求，短期內(nèi)難以匹配市場需求產(chǎn)能，帶動行業(yè)提價；建議關(guān)注宏和科技、菲利華、銅冠銅箔、隆揚電子、東材科技等。

2）光通信上游，光芯片、光纖，高端EML激光器交期已排至2027年以后，光芯片存在產(chǎn)能缺口，價格有望繼續(xù)提升；光纖價格加速上漲，行業(yè)進入量價齊升強景氣周期；建議關(guān)注源杰科技、長光華芯、長飛光纖、云南鍺業(yè)等。

3）半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈進入漲價周期，地緣沖背景下，面臨供應(yīng)鏈風(fēng)險，上游材料領(lǐng)域價格穩(wěn)步增長，推動國產(chǎn)替代加速，建議關(guān)注彤程新材、鼎龍股份、安集科技等。

二是業(yè)績可見度高，有望逐季兌現(xiàn)，且估值合適的龍頭個股。建議關(guān)注勝宏科技、滬電股份、東山精密、中際旭創(chuàng)、新易盛等。

風(fēng)險提示：美股回調(diào)風(fēng)險；人工智能技術(shù)落地和商業(yè)化不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)政策轉(zhuǎn)變；宏觀經(jīng)濟不及預(yù)期。（上海證券 方晨,李心語）