2026年4月,存儲主控芯片企業聯蕓科技(688449)交出了上市以來的首份完整年報。在全球存儲行業景氣回升與AI算力需求爆發的雙重驅動下,這份成績單頗為亮眼:營收、利潤雙增長,扣非凈利潤同比激增130%,經營活動現金流由負轉正,毛利率首次突破50%大關。更為重要的是,公司產品結構持續向高毛利領域升級,研發投入保持高強度,正從“規模擴張期”邁入“規模與盈利同步提升”的高質量發展新階段。
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業績全面回暖:營收逐季攀升,扣非凈利爆發式增長
2025年,聯蕓科技實現營業總收入13.27億元,較2024年的11.74億元同比增長13.06%,連續三年保持正增長。第四季度營收達4.06億元,同比大增16.56%,創下單季歷史新高,占全年總營收比重超過30%。這組數據清晰地反映出,在行業景氣度回升的背景下,公司下半年業務拓展顯著提速。
利潤端的表現更為亮眼。全年歸母凈利潤1.42億元,同比增長20.41%,增速高于營收,顯示盈利能力穩步提升。更值得關注的是,扣除非經常性損益后的歸母凈利潤達到1.02億元,同比大幅激增130.43%,增幅遠超歸母凈利潤。這意味著公司主營業務的盈利質量實現了質的飛躍,內生增長動力已全面釋放。從單季度看,2025年第四季度歸母凈利潤5210.18萬元,同比增長16.11%;扣非凈利潤3940.65萬元,同比增幅高達114.58%,高增長態勢得到持續驗證。
盈利結構優化:毛利率突破51%,高端產品成為核心引擎
與營收增長相比,盈利結構的優化更能體現公司核心競爭力的提升。2025年,聯蕓科技綜合毛利率達到51.43%,較2024年的47.47%大幅提升3.96個百分點,首次突破50%大關,展現出極強的盈利韌性。凈利率同步改善至10.71%,在營收規模擴大、研發高投入的背景下,費用控制成效顯著。
毛利率大幅提升的核心驅動力,來自產品結構的持續升級。2025年,公司高毛利的PCIe 3.0、PCIe 4.0及企業級SATA主控芯片出貨量顯著增長,帶動營業收入和綜合毛利率穩步提升。作為固態硬盤(SSD)的“大腦”,存儲主控芯片的技術壁壘直接決定產品毛利水平。聯蕓科技已實現從SATA到PCIe 5.0協議的全覆蓋,其中高端PCIe 4.0主控芯片讀寫速度最高可達7.4GB/s和7GB/s,4K隨機讀寫性能可達1.7M IOPS和1.5M IOPS;消費級PCIe 5.0產品已進入量產階段,企業級PCIe 5.0產品也已進入了量產測試階段,順序讀取速度高達14.5 GB/s,隨機讀取速度達3.5M IOPS,可滿足高端PC、企業級服務器等場景的高性能需求。
隨著AI服務器、AIPC、高端消費電子等市場需求爆發,公司高端存儲主控芯片銷量占比有望進一步提升,帶動整體毛利率上行。與此同時,公司在全球SSD主控芯片市場占據重要地位——2024年在全球獨立第三方SSD主控芯片市場份額約25%,規模效應與技術優勢共同推動盈利結構優化。
經營質量質變:現金流轉正,資產結構更趨健康
2025年財報的最大亮點之一,是經營活動現金流由負轉正,實現根本性改善。全年經營活動產生的現金流量凈額達1.55億元,同比大幅增加,有效改善了現金流緊張的局面。
現金流轉正的背后,是公司回款能力的大幅提升與盈利質量的同步改善。資產負債表數據顯示,2025年末公司應收票據及應收賬款同比下降29.58%,賬款回收效率顯著提高。與此同時,為應對行業景氣回升與訂單增長,公司主動擴大備貨,存貨同比增長86.61%,為后續業績增長儲備了充足“彈藥”。貨幣資金基本保持平穩,整體資產流動性充足。
負債端則呈現出“訂單與采購雙擴張”的積極態勢:應付票據及賬款同比增長30.49%,反映公司對上游供應商的采購規模擴大;合同負債同比大增91.86%,意味著預收客戶款項大幅增加,在手訂單飽滿,未來收入確定性顯著增強。截至2025年末,公司資產負債率僅為19.08%,處于極低水平,財務結構穩健,抗風險能力強勁。
研發高強度投入:5億資金筑牢技術壁壘
作為技術密集型的芯片設計企業,聯蕓科技始終將研發創新視為核心競爭力。2025年,公司研發投入高達5.03億元,同比增長18.25%,增速高于營收增速。研發費用率達到37.88%,較上年提升1.66個百分點——近四成營收投入技術研發,這一比例在芯片設計公司中也屬較高水平。
高額研發投入主要聚焦兩大方向:一是持續推進下一代數據存儲主控芯片、感知信號處理與傳輸芯片的迭代升級,圍繞PCIe、UFS、AIoT感知等關鍵領域加速產品創新并鞏固技術領先優勢;二是不斷壯大核心研發團隊,引進與培養高端技術人才,為長期技術創新提供堅實的人才底座。
目前,公司已構建起SoC芯片架構設計、算法設計、數字/模擬IP設計、中后端設計、封測設計、系統方案開發等全流程芯片研發及產業化平臺,核心技術自主可控。持續高強度的研發投入,為公司在存儲與AIoT雙賽道的長期成長筑牢了技術壁壘。
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業務結構清晰:存儲主控為核,AIoT業務協同發展
聯蕓科技的業務布局形成“存儲+AIoT”的雙輪驅動格局。2025年,數據存儲主控芯片業務實現收入11.63億元,占總營收比重達87.64%,是公司的核心支柱。產品覆蓋消費級、企業級、工業級等全場景,客戶包括江波龍、長江存儲、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維等全球頭部存儲廠商,供應鏈地位穩固。
AIoT信號處理芯片業務則是公司第二大收入來源。該業務包含感知信號處理芯片與有線通信芯片,主要應用于工業物聯網、智慧辦公、車載感知等領域。憑借技術積累與市場拓展,公司AIoT產品在相關應用場景快速滲透,正逐步成為業績的新增長極。
AI引爆存儲超級周期,行業加速演進
聯蕓科技2025年業績高增,恰逢全球存儲行業迎來由AI驅動的“超級周期”。AI大模型加速落地,全球AI服務器、數據中心建設爆發,單臺AI服務器的存儲需求是傳統服務器的3至10倍,直接引爆了存儲芯片需求。
據行業數據,2025年全球存儲市場規模達1932億美元,創歷史新高。AI服務器對DRAM和NAND Flash的需求占比分別達25%和30%,存儲需求結構正加速向高性能、大容量升級。與此同時,國際存儲巨頭將70%以上產能轉向HBM、DDR5等高毛利AI相關產品,導致傳統存儲供給收縮,供需失衡推動存儲芯片價格上行,行業景氣度持續回升。
在此背景下,存儲主控芯片的競爭格局持續演變。聯蕓科技作為全球少數掌握存儲主控核心技術的企業,憑借技術、成本、服務優勢,有望持續提升市場份額,成為行業景氣回升進程中的重要受益者。
2025年是聯蕓科技高質量發展的轉折之年。扣非凈利130%的增速、50%以上的毛利率、1.55億元的經營現金流——這些核心指標共同指向一個事實:公司已從“規模擴張期”邁入“規模與盈利同步提升期”,成長質量實現了質的飛躍。
展望2026年,聯蕓科技的成長動能依然充足,但需重點跟蹤三大關鍵變量:一是高毛利產品的迭代進度,PCIe 5.0及下一代主控芯片的量產與出貨情況,將直接決定毛利率能否持續提升;二是客戶拓展成效,在海外頭部客戶、國內AI服務器廠商、AIPC廠商的滲透進度,關系營收增長空間;三是行業景氣的持續性,AI需求能否持續支撐存儲行業高景氣,是公司業績增長的外部核心基礎。
長期來看,隨著AI技術持續滲透、存儲芯片持續發展、公司高端產品持續放量,聯蕓科技有望憑借技術壁壘與客戶優勢,在全球存儲主控芯片市場占據更重要的位置,實現長期高質量成長。
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