這家公司，打破江陰沒有科創(chuàng)板的歷史！

作者|深水財經社 倪大九

4月21日上午，晶圓先進封裝“第一股”盛合晶微登陸A股科創(chuàng)板，發(fā)行價19.68元。

上市首日，盛合晶微開盤大漲406.71%報99.72元，對應市值約1857.55億元。

截至收盤，盛合晶微價格為76.65元，日漲289.48%，對應市值1428億。

本次IPO，盛合晶微募資總額約50.28億元?，是?2026年以來A股市場募資金額最多的公司，締造了今年科創(chuàng)板最大IPO。

同時，盛合晶微成為江陰市值最高的A股公司，也是江陰首家科創(chuàng)板上市公司。

晶圓級先進封測第一股

盛合晶微成立于2014年11月，是一家?guī)в兄行緡H和長電科技雙重基因的合資公司。

招股書信息顯示，盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。

這一能力意味著，公司能為芯片設計企業(yè)提供從晶圓制造后段到最終封裝成品的全鏈條服務，大幅降低客戶的溝通成本和交付周期，這也是其區(qū)別于國內其他封測企業(yè)的核心差異化優(yōu)勢。

近年來，人工智能的爆發(fā)式發(fā)展產生了對芯片算力的巨大需求。

在這一行業(yè)背景下，先進封裝環(huán)節(jié)出現了顯著的技術進步和創(chuàng)新變革，以三維芯片集成（2.5D/3DIC）為代表的芯粒多芯片集成封裝應運而生。

根據招股書，盛合晶微自成立之初就將芯粒多芯片集成封裝作為公司發(fā)展方向和目標，并聚焦在更加前沿的晶圓級技術方案領域，于2019年在中國大陸率先發(fā)布三維多芯片集成技術品牌，涵蓋2.5D/3DIC、3DPackage等各類技術方案。

公司擁有可全面對標全球領先企業(yè)的技術平臺布局，尤其對于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉接板的2.5D集成，是中國大陸量產最早、生產規(guī)模最大的企業(yè)之一。

業(yè)績方面，公司2022-2024年營業(yè)收入從16.33億元增長至47.05億元，三年復合增長率高達69.77%，增長速度位列全球前十大封測企業(yè)首位，遠超行業(yè)平均水平。

2025年，公司業(yè)績再上臺階，全年實現營業(yè)收入65.21億元，同比增長38.59%；歸母凈利潤9.23億元，同比大幅增長331.31%，毛利率也從2024年的28%提升至35%，盈利能力實現跨越式提升。

技術研發(fā)上，盛合晶微構建了深厚的專利護城河。截至2025年6月30日，公司擁有境內外核心專利229項，其中境內發(fā)明專利157項、境外專利72項，自主研發(fā)的SmartPoser?三維多芯片集成封裝技術平臺獲得中美專利授權。

拿下江陰市值一哥

盛合晶微的上市，直接改寫了江陰上市公司的市值格局。

在此之前，江陰A股的“市值一哥”常年由同屬半導體封測賽道的長電科技把持。

而盛合晶微上市首日，收盤市值就達到1428億元，幾乎是長電科技市值的兩倍，毫無懸念地拿下了江陰A股市值榜首的位置。

值得注意的是，盛合晶微還是馬年第一個過會的企業(yè)。

上交所官網信息顯示，盛合晶微的科創(chuàng)板IPO申請于2025年10月30日獲受理，2026年2月24日順利通過上交所上市委會議審議，從受理到過會僅用時不到4個月。

而且，資本市場對盛合晶微的熱捧早有預兆。在IPO申購階段，盛合晶微就獲得了網上網下投資者的超額認購，戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié)更是吸引了國家隊資金、頭部公募基金、知名產業(yè)資本的扎堆入局，充分體現了專業(yè)投資者對公司價值的認可。

從合資企業(yè)到獨立上市，盛合晶微用12年時間，完成了從行業(yè)新秀到國產先進封裝龍頭的蛻變，也在上市首日交出了一份超出市場預期的答卷。

高光之下難掩隱憂

但千億市值的光環(huán)之下，盛合晶微的多重經營與合規(guī)風險，不僅是上交所IPO審核中兩輪問詢的核心焦點，也是市場對其高估值最主要的爭議點。

最核心的風險是極端的客戶集中度。招股書數據顯示，2022年至2025年上半年，公司對第一大客戶的銷售收入占比從40.56%一路攀升至74.40%，前五大客戶合計營收占比更是高達90.87%。

其次是研發(fā)投入與研發(fā)人員占比雙下滑，硬科技成色遭質疑。作為一家號稱技術驅動的半導體企業(yè)，盛合晶微的研發(fā)投入占比卻呈現持續(xù)下滑的趨勢。報告期內，公司的研發(fā)費用在營收中的占比分別為15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。

與此同時，研發(fā)人員占比也從18.13%下降至11.11%。

第三是產能利用率不飽和，卻募資50億激進擴產，合理性遭市場拷問。

本次IPO公司募集50.28億元資金，超80%將用于先進封裝產能擴張，但現有產線卻長期處于不飽和狀態(tài)。

招股書顯示，2024年公司核心的芯粒多芯片集成封裝業(yè)務產能利用率僅為57.62%，2025年上半年也僅回升至63.42%；晶圓級封裝業(yè)務2025年上半年產能利用率57.04%，即便是表現最好的凸塊制造業(yè)務，產能利用率也從未突破80%。

在現有產能大量閑置的情況下，公司仍激進擴產，新增產能能否順利消化，成為市場最大的擔憂之一。

截至上市首日收盤，盛合晶微的動態(tài)市盈率已超150倍，遠超同行40-50倍的平均估值水平。

千億市值的背后，是市場對其未來成長的極致預期，而能否守住江陰市值一哥的位置，最終還要看公司能否化解核心風險，兌現資本市場的成長承諾。

(全球市值研究機構深水財經社獨家發(fā)布，轉載引用請注明出處)