午后，集體拉升！太瘋狂，一年暴漲超1000%！兩則利好，突襲！

CPO概念股，延續強勢！

4月22日盤中，A股CPO概念股集體拉升，長光華芯、新易盛、沃格光電、長盈通、東山精密、仕佳光子、光庫科技、長飛光纖、特發信息等紛紛創出歷史新高。

午后，CPO概念股漲幅進一步擴大，板塊指數漲幅超過3.70%。其中，新易盛漲幅超過7%，總市值突破6000億元。年初至今，新易盛漲幅超過40%。而自去年4月21日至今，該公司累計漲超1000%。

從消息面來看，CPO板塊近期迎來多則利好：一是，全球AI專用光收發模塊市場進入高速成長階段；二是，芯片巨頭相繼押注CPO賽道。有消息稱，AMD將與格方羅德合作開發CPO解決方案。此前3月份，英偉達宣布向兩家光子技術公司合計投資40億美元，直指英偉達正在大力推進的共封裝光學（CPO）技術路線。

集體異動

近期，A股CPO概念股持續走高。今日盤中，相關概念股再度大幅拉升，板塊指數漲幅高達4.03%。

截至下午收盤，長光華芯、協創數據20%漲停，長盈通漲超15%，東山精密、三安光電、永鼎股份、亨通光電、光電股份、沃格光電、世嘉科技、鵬鼎控股等漲停，長飛光纖、新易盛、仕佳光子漲超7%，光庫科技、劍橋科技、環旭電子、天孚通信等漲超6%。

根據TrendForce集邦咨詢最新研究，全球AI專用光收發模塊市場進入高速成長階段，預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%。強勁成長不僅來自規格升級，更反映AI數據中心加速建置下，整體光通信供應鏈正面臨結構性重組。

TrendForce指出，AI數據中心持續擴張，傳輸速率800G以上、用于AI Server集群互聯的光收發模塊需求大幅提升。北美超大型數據中心流量長期維持年增30%以上，促使Google（谷歌）、Microsoft（微軟）與Meta等云端巨頭加碼部署GPU與AI Server，進一步帶動高速光連接采購需求，然而供應鏈壓力同步浮現。

TrendForce集邦咨詢分析，AI光收發模塊市場的成長動能已從單一產品規格升級，朝向“市場規模擴張”“技術世代切換”與“應用場景延伸”三大主軸并行發展。隨著1.6T世代逐步進入量產，以及邊緣運算與區域數據中心互聯(DCI)需求成形，800G與1.6T ZR/ZR+相干光模塊市場也將同步擴張。

在CPO領域，另外一則消息也引發市場關注。日前，TechPowerUp報道稱，AMD將重啟與其2008年出售的美國晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）的合作，為AMD的Instinct MI500 AI加速器聯合開發CPO（共封裝光學）技術。

據報道，CPO技術將幫助AMD在AI數據中心領域保持競爭力，在該領域中，信號傳輸受到傳統銅纜布線的限制。通過利用光的速度和威力，CPO技術能夠在多個節點甚至多個設施之間實現數據傳輸，而不會出現與銅纜連接相關的速度損失和延遲增加。

而在CPO這一領域，AMD并非孤軍奮戰。英偉達也在與半導體制造商合作，為“Vera Rubin”尤其是“Rubin Ultra”版本開發CPO系統。今年3月初，英偉達宣布分別向Lumentum和Coherent各投資20億美元，兩筆交易均包含數十億美元的采購承諾及對先進激光組件的未來產能權益。此次投資，直指英偉達正在大力推進的共封裝光學（CPO）技術路線。

彼時，英偉達在公告中寫道，光互連和封裝集成技術對于AI工廠的持續擴展至關重要，能夠提升大規模AI網絡的能效和彈性。此次合作將幫助英偉達充分發揮在AI、加速計算和網絡領域的領先優勢。

產業化提速

天風證券近日表示，面向AI算力對高帶寬與能效的極致需求，CPO技術已正式進入量產階段。英偉達推出Quantum-X與Spectrum-X雙平臺，其中全球首款CPO以太網交換機已全面量產。博通作為業內領跑者，其交換平臺正從51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持續迭代演進。兩大巨頭方案均擁抱臺積電先進3D堆疊硅光子引擎技術（COUPE），通過協同設計大幅優化了光功率效率與系統級網絡性能。

今年GTC大會上，英偉達重點更新了核心產品的Roadmap，CPO技術得到進一步明確。東吳證券指出，CPO產業化持續提速，預計今年將在Scale-Out網絡率先批量商用，明年逐步導入Scale-Up網絡。Scale-Up網絡帶寬遠超Scale-Out，因此隨著Scale-Up需求持續釋放，將進一步打開CPO市場空間。建議后續重點關注CPO產業鏈上下游的訂單進展，把握供應鏈標的的確定性機會。

隨著全球科技巨頭繼續加碼AI算力投資，光模塊產業鏈有望延續高景氣度。根據LightCounting于2026年1月發布的預測，全球高速率（100G及以上）數通光模塊市場規模有望由2025年的164億美元擴張至2031年的521億美元。

華泰證券指出，隨著近年來800G、1.6T光模塊需求量的快速提升，以及未來3.2T時代的漸行漸近，看好光模塊上游核心材料的發展機遇。

責編：戰術恒

上版：王璐璐

校對：劉星瑩

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