4月23日,兩市探底回升,芯片設計概念下跌。相關ETF方面,科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數收盤跌1.30%,成交額達6996.19萬元;換手率達13.71%。成分股中,芯原股份、佰維存儲、燦芯股份跌超5%,泰凌微、成都華微、聚辰股份等多股跟跌。
科創芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤科創芯片設計指數,該指數近一年漲幅達73.35%,其行業配置主要包括半導體(95.1%)、軍工電子Ⅱ(4.16%)、軟件開發(0.75%)等,前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。
消息面上,據第一財經,費城半導體指數大漲2.63%,創下自1994年以來最長連漲紀錄,海外市場情緒高漲。同時,據今日頭條,存儲巨頭SK海力士一季度財報顯示DRAM與NAND平均售價環比大幅上漲,且據新浪財經,國內長鑫存儲與長江存儲均已啟動新一輪擴產。此外,據財聯社,廣東省印發行動方案,明確支持高性能計算芯片、端側AI芯片等研發及產業化;據集微網,長電科技光電合封產品已實現客戶樣品交付,產業鏈協同與技術突破信號明確。
興業證券認為,AI浪潮推動芯片設計向更高算力密度與能效比演進,先進封裝與HBM內存協同成為關鍵。端側AI的興起正刺激低功耗SoC與RISC-V架構需求,而國產替代主線聚焦于先進工藝擴產與供應鏈自主可控,帶動設計上游環節價值重估。
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