廣發證券：玻璃基板引領先進封裝材料的下一代變革 建議關注激光設備需求等

智通財經APP獲悉，廣發證券發布研報稱，玻璃基板以及其相關的TGV(玻璃通孔)工藝已經成為了先進封裝的重要發展方向。玻璃基板可實現板級光互連與3D集成，兩項技術通過協同設計可以實現CPO系統級集成。TGV玻璃通孔工藝是玻璃基板加工的重要工藝，涉及激光鉆孔、金屬填充、高密度布線等環節。(1)該行建議關注高深寬比玻璃微孔加工帶來的激光設備需求;(2)其他工藝環節。

廣發證券主要觀點如下：

玻璃基板優勢顯著，有望成為下一代封裝材料

相比傳統的硅及有機物材料，玻璃具有低熱膨脹系數、高機械強度、優異電氣隔離性能與低高頻信號損耗等優勢。根據成都邁科公眾號，玻璃基板的材料熱膨脹系數與硅芯片高度匹配，可減少70%的高溫翹曲問題;同時其表面粗糙度很低，互連密度能達傳統基板的10倍左右。玻璃基板以及其相關的TGV(玻璃通孔)工藝已經成為了先進封裝的重要發展方向。

臺積電積極推進CoPoS封裝技術，中試線預估6月完成搭建

目前臺積電的主要封裝工藝為CoWoS，即采用硅中介層作為互聯材料，而CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)是臺積電推出的新一代先進封裝技術，核心是采用矩形玻璃基板替代硅作為中介層，一方面玻璃基板電學性能好、翹曲低、可以實現更大的封裝面積，帶來更加高效穩定的連接;另一方面玻璃材料成本低，且通過使用大型矩形面板替代傳統的圓形硅晶圓片，可以大幅提升晶圓材料利用率與生產效率，降低成本。根據成都邁科官方公眾號援引Commercial Times報道，臺積電CoPoS中試生產線已于2月啟動設備交付，整條產線預計6月全面建成，預期量產將在2028年至2029年間逐步展開。

CPO領域玻璃基板的應用潛力同樣較大

玻璃基板可實現板級光互連與3D集成，兩項技術通過協同設計可以實現CPO系統級集成。根據2025年IEEE第75屆電子元件與技術會議上康寧研究團隊成果匯報，一方面，采用熱離子交換(IOX)工藝，Corning NY與Fraunhofer IZM的研究團隊首次制備了面板級扇出型玻璃波導電路，可以替代光纖實現計算單元與CPO模塊的高效互連;另一方面，借助TGV工藝(玻璃通孔)，玻璃基板可將光芯片與電芯片進行3D封裝，已實現光-電協同封裝的高密度集成，未來通過進一步優化(如波導損耗降至<0.04 dB/cm、提升TGV深寬比)，玻璃基板有望成為102.4 Tbps及更高帶寬CPO應用的關鍵技術路徑之一。

風險提示

玻璃基板工藝推進不及預期，半導體行業波動的風險，先進封裝市場增長不及預期的風險。