4月24日,半導(dǎo)體板塊午后上攻,集成電路ETF國泰(159546)漲超2%。
相關(guān)機(jī)構(gòu)表示,先進(jìn)封裝競爭格局呈現(xiàn)臺積電在AI/HPC封裝領(lǐng)域絕對主導(dǎo),OSAT承接外溢并向高端升級,IDM加速補(bǔ)鏈強(qiáng)化垂直整合的態(tài)勢。全球先進(jìn)封裝加速擴(kuò)產(chǎn),2025年市場規(guī)模約531億美元,預(yù)計2030年提升至794億美元。盡管供給側(cè)正加速擴(kuò)產(chǎn)(2025~2027年為集中擴(kuò)產(chǎn)期),但先進(jìn)封裝(2.5D/3D)產(chǎn)能持續(xù)緊缺,其有效產(chǎn)能的形成依賴于中介層、高端載板、熱管理、測試能力及良率控制等多環(huán)節(jié)的協(xié)同匹配,產(chǎn)能釋放具有明顯的系統(tǒng)性約束,供不應(yīng)求狀態(tài)或?qū)⒀永m(xù)。中國大陸廠商正加速由傳統(tǒng)封測向先進(jìn)封裝升級切入。
集成電路ETF國泰(159546)跟蹤的是集成電路指數(shù)(932087),該指數(shù)主要選取從事集成電路設(shè)計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。
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